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  • [M]低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SIP):5G时代的机遇-9787030812278
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 于洪宇,王美玉,谭飞虎著 | 无编 | 无译
    • 出版社: 科学出版社
    • 出版时间:2025-03
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    • 作者: 于洪宇,王美玉,谭飞虎著| 无编| 无译
    • 出版社:科学出版社
    • 出版时间:2025-03
    • 页数:219页
    • 开本:16开
    • ISBN:9787030812278
    • 出版周期:旬刊
    • 版权提供:科学出版社
    5G的蓬勃发展推动了电子封装技术的革新,低温共烧陶瓷系统级封装(LTCC-SiP)作为一种集成度高、性能优越的解决方案,正逐步成为射频前端和毫米波通信领域的核心技术。本书从基础理论到实际应用,分七章逐步展开。首先基于5G的研发背景,剖析其对系统级集成技术的需求,其次详细介绍了SiP技术和LTCC技术的研究进展和技术优势,深入解析LTCC-SiP在材料、工艺、性能等方面的核心优势与技术瓶颈。最后分析了LTCC-SiP的技术难点,探讨其在5G智能终端、可穿戴设备、天线封装等领域的广阔前景。
    本书适合从事电子封装、射频通信、材料研发的专业人士及高校师生,可为行业内人士探索半导体封装技术的创新与市场机遇提供重要参考。

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