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  • [M]水合反应动力学——电荷注入理论-9787040614305
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 孙长庆著 | 张冉编 | 无译
    • 出版社: 高等教育出版社
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    • 作者: 孙长庆著| 张冉编| 无译
    • 出版社:高等教育出版社
    • 页数:284页
    • 开本:16
    • ISBN:9787040614305
    • 版权提供:高等教育出版社
    水合反应和溶液在生物、化工、环境、能源、食品、药物等领域极其普遍且至关重要,但对水合反应的认知目前仍主要集中于经典连续介质论和分子运动论。本书旨在阐明水合反应的电荷弥散注入理论和展示近期新的研究进展,系统论证了溶质-溶质以及溶质-溶剂间亚分子尺度界面H?H反氢键和O:?:O超氢键的形成机制以及O:H—O耦合氢键的静电屏蔽极化,尤其强调了水合反应是以键的弛豫和电子极化为主的物理过程。作为拓展,还提出了广普耦合氢键的概念,并证明了氢键拉伸和超氢键排斥协同作用不仅可稳定分子结构并通过键收缩实现储能,还能实现爆轰过程和能量控制。耦合氢键和低配位及键收缩的概念也应用到了氧吸附,并尝试拓展到低维高温和拓扑超导物理过程。全书自成体系、风格独特。贯穿原创性、深入性、系统性和关联性于始终;强调物理图像清晰,力求表述简练。本书可用于物理、化学、软物质、生物与药物、水合动力学等相关领域的科研和教学。

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