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  • [M]产业专利分析报告 (第100册)——高端芯片晶圆制造技术-9787513094238
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 国家知识产权局学术委员会著
    • 出版社: 知识产权出版社
    • 出版时间:2024-07-01 00:00:00
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    • 作者: 国家知识产权局学术委员会著
    • 出版社:知识产权出版社
    • 出版时间:2024-07-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:360
    • 开本:其他
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787513094238
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:知识产权出版社
    本书聚焦光刻工艺中的高端光刻胶、高端掩模版和浸没式曝光三大关键技术分支,从专利的视角开展了多维度的演化对比分析,包括日本"产、学、官"合作开发案例研究,明晰了国内外企业的优势和不足,并从技术、产业及政策角度提出可行性建议.本书还探索了机器学习实现核心专利筛选的研究工作,构建重点专利-企业分级匹配网,有利于促进专利转化运用.

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