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  • [M]5G领域高频覆铜板行业专利分析报告-9787518994946
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 谌凯潘婷婷任英杰等著
    • 出版社: 科学技术文献出版社
    • 出版时间:2023-10-01 00:00:00
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    • 作者: 谌凯潘婷婷任英杰等著
    • 出版社:科学技术文献出版社
    • 出版时间:2023-10-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 开本:其他
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787518994946
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:科学技术文献出版社
    高频覆铜板是5G相关产业发展的核心基础,技术门槛高,市场前景广阔。为厘清高频覆铜板领域的发展态势,对其关键核心技术的专利大数据进行全面挖掘和深入研究。研究结果表明:高频覆铜板领域仍处于高速发展期,树脂、纤维布、填料、铜箔等技术演进以实现稳定的介电常数、低介电损耗为目标。我国起步虽晚,发展较快,但整体上专利技术缺乏核心竞争力,且面临较强专利壁垒。据此,提出了我国高频覆铜板产业高质量发展的对策建议。

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