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  • [M]功率超结器件 章文通,张波,李肇基 著 -9787115589347
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 章文通 张波 李肇基著
    • 出版社: 人民邮电出版社
    • 出版时间:2023-07-01 00:00:00
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    • 作者: 章文通 张波 李肇基著
    • 出版社:人民邮电出版社
    • 出版时间:2023-07-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2023-07-01
    • 页数:297
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787115589347
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:人民邮电出版社
    超结是功率半导体器件领域的创新的耐压层结构之一,它将常规阻型耐压层质变为PN结型耐压层,突破了传统比导通电阻和耐压之间的“硅极限”关系(Ron,sp∝V2.5B),将2.5次方关系降低为1.32次方,甚至是1.03次方关系,被誉为功率半导体器件发展的“里程碑”。
    本书概述了功率半导体器件的基本信息,重点介绍了作者在功率超结器件研究中获得的理论、技术与实验结果,包括电荷场调制概念、超结器件耐压原理与电场分布、纵向超结器件非全耗尽模式与准线性关系(Ron,sp∝V1.03B)、横向超结器件等效衬底模型、全域优化法、最 低比导通电阻理论等。在此基础上,本书又提出了匀场耐压层新概念,即以金属-绝缘体-金属元胞替代PN结元胞,并对这种匀场耐压层的新应用进行了探索。本书可供半导体器件相关专业的科研工作者参考。

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