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- 出版社:西南交通大学出版社
- 出版时间:2021-12-01 00:00:00
- 版次:1
- 印次:1
- 印刷时间:2021-12-01
- 字数:380000
- 页数:264
- 开本:16开
- 装帧:平装
- ISBN:9787564385347
- 国别/地区:中国
- 版权提供:西南交通大学出版社
《现代集成电路制造工艺(活页式)》主讲内容共八个模块知识,模块一为半导体产业和摩尔定律,模块二为硅晶圆和晶圆制备,模块三为芯片制造的污染与净化,模块四为集成电路成膜工艺,模块五为光刻中的光学与工艺设备,模块六为光刻、蚀刻和掺杂工艺,模块七为集成电路封装,模块八为集成电路芯片测试工艺。
《现代集成电路制造工艺(活页式)》内容特色:《现代集成电路制造工艺(活页式)》以活页式形式编写,把课程思政纳入每一模块教学;《现代集成电路制造工艺(活页式)》重点介绍了导体制造的双轮驱动力和摩尔定律,通过学习可了解单晶硅生长和晶圆制备,理解石英砂是怎样变成电子级硅SGS后成晶圆的,会学习芯片制造的污染与净化问题;从(硅热)氧化和淀积工艺到光刻、蚀刻和掺杂工艺,涉及集成电路制造工艺的全流程,简要介绍了从晶圆划片,到芯片粘接,再到IC成品封装过程:以重力式分选机为例,通过虚拟仿真的形式对芯片测试工艺进行详细阐述。
《现代集成电路制造工艺(活页式)》的配套案例实验、虚拟仿真和习题巩固等有助于读者巩固学习。
《现代集成电路制造工艺(活页式)》适用于集成电路产业的集成电路制造专业及其相关专业教学,作者所在单位是全国集成电路专业群教学标准委员会会员单位,服务于“1+X”集成电路应用与测试的初级、中级和高级培训,教师可用《现代集成电路制造工艺(活页式)》作为“1+X”集成电路开发与测试相关课程教材;也可作为高职和高职本科集成电路、微电子、电子工艺、电子信息和应用电子等专业的参考教学材料。