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  • [M]电子产品装配与调试(第3版)-9787576606416
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 金明著
    • 出版社: 东南大学出版社
    • 出版时间:2023-02-01 00:00:00
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    • 作者: 金明著
    • 出版社:东南大学出版社
    • 出版时间:2023-02-01 00:00:00
    • 版次:3
    • 开本:其他
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787576606416
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:东南大学出版社
    本书系统地介绍了元器件名称、符号、作用、标值、参数、好坏判断、使用时的注意事项和采购指标;根据现行的电子工艺发展过程,介绍了传统的手工焊接、自动焊接和优选的贴片焊接以及表面安装技术;全面地讨论了电子整机装配与调试的常用工具、常用仪器、常用材料、印制板的制作、焊接的训练方法和调试的方法;也讨论了装配工艺中的元器件处理、基本连接、整机装配、工艺文件的编制与填写,调试工艺的指标、步骤和技巧;还举例介绍了电子装配和调试的全过程。每章后附有大量的习题和实训内容,同时附录了无线电装接工国家职业标准、无线电装接工理论复习题和操作考试样题。
    本书的特点是实用通俗、易懂,同时兼顾了电子特种行业技能鉴定,去除了烦琐的理论说教,用最直观的实例、最通俗的语言,说明操作的步骤、过程与技巧,能满足一般工程技术人员的需要。

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