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  • [M]硅集成电路芯片工厂设计规范GB 50809-2012-1580177963
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 中华人民共和国工业和信息化部 编著
    • 出版社: 中国计划出版社
    • 出版时间:2012-12-01 00:00:00
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    • 作者: 中华人民共和国工业和信息化部 编著
    • 出版社:中国计划出版社
    • 出版时间:2012-12-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2012-12-01
    • 字数:76.00千字
    • 页数:86
    • 开本:32开
    • 装帧:平装
    • ISBN:1580177963
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:中国计划出版社
        在规范编制过程中,编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况,进行了大量调查研究,同时考虑我国目前集成电路生产的现状,对国外的有关规范进行深入的研读,广泛征求了全国有关单位与个人的意见,并反复修改,很后经审查定稿。
        《中华人民共和国国家标准(GB 50809-2012):硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章,主要内容包括:总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。

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