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  • [M]SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术-9787111669531
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 菅沼 克昭著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2021-02-01 00:00:00
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    • 作者: 菅沼 克昭著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2021-02-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2021-02-01
    • 字数:224
    • 页数:195
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111669531
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社
    本书重点介绍全球功率半导体行业发展潮流中的宽禁带功率半导体封装的基本原理和器件可靠性评价技术。书中以封装为核心,由熟悉各个领域前沿的专家详细解释当前的状况和问题。主要章节为宽禁带功率半导体的现状和封装、模块结构和可靠性问题、引线键合技术、芯片贴装技术、模塑树脂技术、绝缘基板技术、冷却散热技术、可靠性评估和检查技术等。尽管特别环境中的材料退化机制尚未明晰,书中还是总结设计了新的封装材料和结构设计,以尽量阐明未来的发展方向。本书对于我国宽禁带(国内也称为第三代)半导体产业的发展有积极意义,适合相关的器件设计、工艺设备、应用、产业规划和投资领域人士阅读。

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