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  • [N]Cadence高速电路板设计与仿真--信号与电源完整性分析(第6版EDA应用技术)-9787121367779
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: | 周润景,任自鑫编
    • 出版社: 电子工业出版社
    • 出版时间:2019-06-01
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    • 作者: 周润景,任自鑫编
    • 出版社:电子工业出版社
    • 出版时间:2019-06-01
    • 版次:6
    • 印次:1
    • 印刷时间:2019-06-01
    • 字数:659
    • 页数:412
    • 开本:16开
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787121367779
    • 版权提供:电子工业出版社
    本书以Cadence Allegro SPB 17.2为基础,以具体的高速PCB为范例,详尽讲解了IBIS模型的建立、高速PCB的预布局、拓扑结构的提取、反射分析、串扰分析、时序分析、约束驱动布线、差分对设计、板级仿真、AMI生成器、仿真DDR4等信号完整性分析,以及集成直流电源分析、分析模型管理器、协同仿真、2.5D内插器封装的热分析、AMM和PDC的结合等电源完整性分析内容。 本书适合对高速PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读,也可作为高等学校相关专业及培训机构的教学用书。

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