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  • [M]寻找热量的足迹-9787111597407
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著;李波,陈永国,王妍 译著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2018-05-01 00:00:00
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    • 作者: (美)托尼·科迪班(Tony Kordyban) 著;李波,陈永国,王妍 译著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2018-05-01 00:00:00
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 印刷时间:2018-05-01
    • 字数:166千字
    • 页数:212
    • 开本:A5
    • 装帧:平装
    • ISBN:9787111597407
    • 国别/地区:中国
    • 版权提供:机械工业出版社
    托尼·科迪班著李波、陈永国、王妍译的《寻找热量的足迹(电子产品热设计中的温升与热沉)》以故事的形式讲述了电子产品设计中不经意或者很好容易忽视的小问题,详细说明了一些设计的谬误,对于提高产品可靠性有着很好重要的指导意义。本书具有措辞诙谐幽默、内容丰富、贴近实际产品和涉及行业广泛等特点。诙谐的言语承载着宝贵的经验知识,实乃电子设备热设计行业难得一见的好书。
    本书可以作为电子设备热设计从业人员的参考用书。同时也可以作为电子工程师、结构工程师的工作扩展读物,对于将来有志于从事电子设备热设计的人士而言,同样具有较大的参考价值。

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