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  • 正版 芯途:电子元器件发展与应用 孙建军 编著 东南大学出版社
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    • 作者: 孙建军著
    • 出版社: 东南大学出版社
    • 出版时间:2025-01
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    • 作者: 孙建军著
    • 出版社:东南大学出版社
    • 出版时间:2025-01
    • 开本:16开
    • ISBN:9789903319815
    • 出版周期:旬刊
    • 版权提供:东南大学出版社

    书名:芯途:电子元器件发展与应用

     

    书号:ISBN 978-7-5766-1669-9

     

    定价:78.00元

     

    编著:孙建军

     

    出版日期:2024年12月

     

    出版社:东南大学出版社

     

     

     

    本书以芯片“卡脖子”现状和摩尔定律为引子,以集成电路供应链上下游视角,从全球半导体产业和技术发展几个关键人物和里程牌出发,梳理和解读芯片行业的发展和不足。本书共计四篇十二章,第一篇从第一章到第二章,沙子如何“点石成金”,重点从芯片起源、制程工艺、光刻机、芯片封装和测试、EDA软件等方面做了阐述。第二篇从第三章到第七章,重点从无源电子元器件分类和应用,有源电子元器件功能、分类、参数对比、以及市场行业应用,第三代半导体发展和应用市场等方面的分析和展望。第三篇从第八章到九章,从集成电路芯片的上下游、国际和国内的芯片供应商、芯片分销商和贸易商、集成电路行业并购、集成电路从业销售和技术支持推广等方面去阐述。第四篇从第十章到第十二章,从新能源汽车电子智能化发展、充电桩、5G通信等,当下大家最关注的集成电路市场应用现状,以及发展商机分析和展望。

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