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  • 电子薄膜可靠性 杜经宁等著 9787302670360 清华大学出版社
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    • 作者: (美)杜经宁著 | 杜经宁、王琛、刘影夏编 | 王琛,刘影夏,(美)杜经宁译
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2025-01
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    • 作者: (美)杜经宁著| 杜经宁、王琛、刘影夏编| 王琛,刘影夏,(美)杜经宁译
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2025-01
    • 开本:16开
    • ISBN:9787302670360
    • 版权提供:清华大学出版社

    【基本信息】

    书名:电子薄膜可靠性

    作者:[美]杜经宁(King-Ning Tu)著;王琛、刘影夏、[美]杜经宁 译;李正操、王秀梅、王传声 审校

    丛书名:先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

    定价:149元

    印次:1-1

    ISBN:9787302670360

    出版日期:2025.01.01

    印刷日期:2025.01.23

    【基本内容】

    本书是电子材料可靠性领域的系统教材和专著,强调两个方面:(1)如何发明和加工用于新一代芯片的电子功能薄膜;(2)如何提升现有芯片产业电子功能薄膜的可靠性;本书从芯片技术的应用背景出发,系统讲授了薄膜沉积技术、表面能、原子扩散及其应用、薄膜应力、薄膜的表面动力学过程、薄膜的互扩散和反应、晶界扩散、芯片互联和封装领域的不可逆过程、金属中的电迁移、金属互联材料的电迁移失效、热迁移、应力迁移、可靠性分析和科学等,全面覆盖本领域的基础概念、关键理论到产业应用,是本领域的一本核心著作。

    【目录】

    第1章微电子技术中的薄膜应用

     

    1.1引言

     

    1.2金属氧化物半导体场效应晶体管

     

    1.2.1自对准硅化物接触和栅极

     

    1.3倒装焊中的薄膜下凸点金属化

     

    1.4计算机为什么很少出现可靠性故障

     

    1.5从微电子技术到纳米电子技术的发展趋势和转变

     

    1.6摩尔定律的终结对微电子学的影响

     

    参考文献

     

    第2章薄膜沉积

     

    2.1引言

     

    2.2薄膜沉积中的通量方程

     

    2.3薄膜沉积速率

     

    2.4理想气体状态方程

     

    2.5气体分子的动能

     

    2.6表面上的热平衡通量

     

    2.7超高真空对沉积膜纯度的影响

     

    2.8气体分子碰撞频率

     

    2.9玻尔兹曼速度分布函数和理想气体状态方程

     

    2.10麦克斯韦速度分布函数和气体分子的动能

     

    2.11影响薄膜微结构的形核和生长参数

     

    参考文献

     

    习题

     

    第3章表面能

     

    3.1引言

     

    3.2原子间相互作用势能,键能和结合能

     

    3.3短程相互作用和准化学假设

     

    3.4表面能和潜热

     

    3.5表面张力

     

    3.6通过毛细效应测量液体的表面能

     

    3.7零蠕变法测量固体的表面能

     

    3.8表面能系统分类

     

    3.9表面能的大小

     

    3.9.1热力学方法

     

    3.9.2力学方法

     

    3.9.3原子方法

     

    3.10表面结构

     

    3.10.1晶体学及其标志法

     

    3.10.2晶向和晶面

     

    3.10.3表面结构

     

    参考文献

     

    习题

     

    第4章固体中的原子扩散

     

    4.1引言

     

    4.2跳跃频率和扩散通量

     

    4.3菲克第一定律(通量方程)

     

    4.4扩散系数

     

    4.5菲克第二定律(连续性方程)

     

    4.5.1连续性方程的推导

     

    4.6扩散方程的一个解

     

    4.7扩散系数

     

    4.8扩散...

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