套装 汽车电子开发实践图书套装(共3册) 汽车电子 电力电子 自动驾驶系统 智能网联汽车 汽车技术 机械工业出版社

商品名称：

汽车电子开发实践图书套装（共3册）(《汽车电子：PCB设计》 《汽车电子硬件设计》 《广义车规级电子元器件可靠性设计与开发实践》 )

作 者：

高宜国; 朱玉龙 高宜国; 左成钢

市 场 价：

486.00元

ISBN 号：

9787111766292; 9787111739586; 9787111752950

出 版 社：

机械工业出版社

《汽车电子：PCB设计》

自序

前言

第1章电气图形符号和文字符号系统1

1.1电气图形符号和文字符号1

1.1.1图形符号2

1.1.2文字符号2

1.1.3基本电气图形符号3

1.2电阻图形符号7

1.3电容图形符号9

1.4电感、扼流圈和变压器图形符号10

1.5二极管图形符号11

1.6双极晶体管图形符号13

1.7场效应晶体管图形符号14

1.8电线、电缆、开关、连接器的图形符号16

1.9模拟和功能模块图形符号18

1.10逻辑电路图形符号19

第2章原理图符号库和元器件符号库的创建21

2.1符号库21

2.2定义库的类型22

2.3定义库方法简介23

2.3.1基本库24

2.3.2集成库25

2.3.3数据库库28

2.3.4元器件库29

2.3.5旧版本库30

2.4符号库管理31

2.5原理图符号库的指南31

2.5.1原理图符号的创建31

2.5.2符号的标准化32

2.5.3集成电路符号33

2.5.4添加元器件35

2.5.5考虑原理图捕获中的符号36

第3章原理图绘制规则37

3.1电气简图用图形符号标准37

3.1.1电气简图用图形符号国外标准37

3.1.2电气简图用图形符号国内标准37

3.2原理图符号注释38

3.2.1值和属性38

3.2.2国际单位制词头39

3.3原理图的层级39

3.3.1系统框图40

3.3.2电路原理图41

3.3.3PCB布局41

3.4原理图的组成42

3.4.1原理图网络42

3.4.2连接点和节点43

3.4.3原理图网络命名44

3.5原理图和布局的区别45

3.6原理图的创建45

3.7绘制原理图的规则45

3.7.1原理图规则的重要性46

3.7.2绘制原理图的基本规则46

第4章原理图设计52

4.1目的52

4.2范围52

4.3术语52

4.4原理图捕获54

4.5原理图54

4.6纸质打印54

4.6.1颜色54

4.6.2页面格式54

4.7电气原理图55

4.7.1绘图的一般规则55

4.7.2电源55

4.7.3元器件56

4.7.4信号命名59

4.7.5连接器63

4.7.6电线交叉64

4.7.7电线连接64

4.7.8备用元器件64

4.7.9特别标注65

4.8电路原理图布局指南66

4.9原理图绘制检查清单67

4.9.1风格67

4.9.2生产69

4.9.3连接器71

4.9.4元器件71

4.9.5电源75

4.9.6信号78

4.9.7EMI/EMC保护80

第5章创建PCB封装82

5.1PCB封装的创建82

5.1.1创建PCB封装的标准83

5.1.2PCB封装的不同部分85

5.2在设计焊盘和封装时使用数据表的重要性86

5.3通用元器件的封装设计86

5.3.1矩形贴片元器件87

5.3.2圆柱贴片元器件88

5.3.3SOT（小外形晶体管）元器件89

5.3.4SOP和QFP元器件89

5.3.5SOJ和PLCC元器件90

5.3.6BGA（球栅阵列）元器件91

5.4封装阻焊层、丝印和基准标志的设置93

5.4.1阻焊层93

5.4.2丝印图案93

5.4.3局部基准标志94

5.5封装命名规则94

5.5.1SMD元器件封装的命名方法95

5.5.2集成电路的命名方法97

5.5.3插装元器件封装的命名方法101

5.5.4常用元器件丝印图形式样105

5.5.5图形原点108

5.6IPC 7351设计元器件封装标准108

5.6.1IPC 7351的主要特点108

5.6.2用于SMD元器件的三层库系统109

5.6.3元器件的方向109

5.6.4焊盘图案命名约定110

5.6.5元器件放置界位标准113

5.6.6丝印标记指南113

5.6.7用于高效元器件放置的焊盘布局115

5.6.8计算小外形集成电路（SOIC）封装的焊盘图案

要求116

5.7PCB库的创建117

5.7.1建立PCB库的目的117

5.7.2PCB库的重要性117

5.7.3PCB库的创建标准118

5.7.4创建PCB库的常见错误119

5.7.5PCB库的更新119

5.7.6PCB库的验证120

第6章PCB焊盘设计121

6.1PCB设计中的焊盘121

6.1.1表面贴装焊盘122

6.1.2焊盘的特性123

6.1.3通孔125

6.1.4盘中孔125

6.1.5键合焊盘126

6.2PCB的填充过孔126

6.3手工焊盘设计中的错误127

6.3.1通孔崩落127

6.3.2焊点不足127

6.3.3浮动元器件127

6.3.4立碑元器件127

6.3.5对其他金属的短路127

6.4PCB封装的焊盘叠层128

6.5焊盘设计的制造和可靠性考虑130

6.6PCB焊盘尺寸的行业标准和计算器130

6.6.1IPC标准中密度级别A、B和C之间的差异130

6.6.2PTH孔和焊盘直径尺寸计算131

6.6.3IPC 7251&7351焊盘叠层命名约定132

6.6.4计算焊盘尺寸的资源133

6.6.5焊盘的命名方法133

第7章PCB过孔设计136

7.1过孔基础136

7.1.1过孔136

7.1.2孔环136

7.1.3反焊盘137

7.2过孔制造的过程137

7.3过孔的使用138

7.4过孔类型138

7.4.1通孔的作用139

7.4.2通孔分类139

7.4.3镀通孔孔径计算140

7.4.4盲孔（BVH）141

7.4.5埋孔（BVH）141

7.4.6PCB盲孔和埋孔规格141

7.4.7非通孔技术的应用142

7.5过孔的选择143

7.6过孔的尺寸143

7.7孔密度146

7.8过孔保护工艺的选择146

7.8.1过孔开窗146

7.8.2过孔盖油146

7.8.3过孔塞油146

7.8.4过孔填充树脂或铜浆147

7.8.5过孔表面处理对比147

7.9过孔公差148

7.9.1标称孔尺寸与可用钻孔尺寸149

7.9.2钻孔尺寸公差149

7.9.3钻头磨损150

7.9.4孔清洁150

7.9.5孔的电镀和铜平衡150

7.9.6PCB的最终表面成型150

第8章PCB布局和PCB设计151

8.1概述151

8.1.1布局工艺要求151

8.1.2PCB布局规则152

8.2PCB布局设计技巧153

8.3设计步骤154

8.3.1布局设计155

8.3.2PCB元器件放置155

8.3.3PCB布线156

8.3.4PCB布局检查157

8.4PCB设计细节158

8.4.1过孔158

8.4.2外部平面和填充区159

8.4.3焊盘160

8.

《汽车电子硬件设计》

前言

第１章汽车电子产业和汽车电子工程师成长..１

１.１汽车行业的发展和汽车电子的机遇..１

１.２汽车电子系统介绍..４

１.３汽车电子企业和汽车电子产业链..８

１.３.１汽车电子企业的变化..９

１.３.２我国的汽车电子产业..１１

１.４汽车电子工程师的成长与发展..１３

１.４.１汽车电子硬件工程师的成长..１３

１.４.２认识汽车产品质量的重要性..１６

１.４.３硬件工作内容和重心的转变..１６

１.４.４在组织中学习和规范化改进..１７

１.４.５汽车电子领域工程师的工作机会和发展机遇..１８

１.４.６给毕业生和在校学生的几条建议..１９

第２章汽车电子应用环境..２３

２.１气候与化学环境..２５

２.１.１温度实验..２８

２.１.２湿热实验..３０

２.１.３外壳防护等级..３１

２.１.４化学环境和盐雾..３２

２.２机械负荷..３３

２.２.１振动负荷..３４

２.２.２机械冲击和自由跌落..３５

２.３电气负荷..３６

２.３.１过电压与反向电压..３８

２.３.２开路实验与短路实验..３８

２.３.３地偏移..４１

２.３.４供电不理想..４２

２.４电磁兼容环境..４５

２.４.１电池带来的传导干扰..４６

２.４.２静电..５２

第３章元器件基础..５４

３.１汽车元器件的规范要求..５７

３.１.１什么是.ＲＯＨＳ..５８

３.１.２器件氧化和湿敏元件..５９

３.２电阻基础..６１

３.２.１电阻的选值探究..６２

３.２.２不同工艺造成的影响..６６

３.２.３获取电阻的最坏精度..６７

３.２.４贴片电阻的散热..７０

３.２.５电阻防浪涌的能力..７１

３.２.６大封装产生的问题..７３

３.３电容基础..７４

３.３.１数字噪声来源..７６

３.３.２去耦电容和旁路电容..７８

３.３.３陶瓷电容详解..８０

３.３.４电解电容应用..８２

３.３.５钽电容应用..８４

３.３.６电容偏差..８５

３.４二极管基础..８６

３.４.１二极管的正向特性和参数..８７

３.４.２稳压二极管的特性计算..８７

３.４.３二极管功耗细致计算..９１

３.５晶体管基础..９２

３.５.１最容易出问题的地方..９３

３.５.２晶体管使用中应采取的措施..９４

３.６功率.ＭＯＳＦＥＴ.基础..９５

３.６.１ＭＯＳＦＥＴ.参数介绍.９５

３.６.２ＭＯＳＦＥＴ.的开启和关断特性.９８

３.６.３直接耦合驱动电路设计..１０１

第４章汽车电子开发流程..１０６

４.１汽车和零部件的质量管理体系..１０７

４.１.１ＩＡＴＦ.１６９４９.内容介绍..１０８

４.１.２七项基本原则..１１０

４.２汽车电子产品的开发流程..１１１

４.２.１电子模块开发流程..１１２

４.２.２Ｖ.型开发过程详解..１１４

４.２.３开发内容划分..１１５

４.２.４团队构建..１１７

４.２.５内部检查会议注意事项..１１８

４.２.６文件命名和文件管理系统..１１９

４.２.７过流程化与去流程化..１２１

第５章硬件设计可靠性预测及分析..１２３

５.１可靠性预测..１２５

５.１.１基本元器件失效率计算..１２７

５.１.２元器件失效分布..１３０

５.１.３分布修正方法..１３２

５.１.４降额设计..１３３

５.２最坏情况分析..１３５

５.２.１从电路原理到实际应用..１３９

５.２.２极值分析法..１４０

５.２.３方均根分析法..１４２

５.２.４蒙特卡罗分析法..１４３

５.２.５ＰＳＰＩＣＥ.仿真..１４４

５.３ＤＦＭＥＡ.失效模式与影响分析..１４６

５.３.１实施.ＦＭＥＡ.的目的..１４６

５.３.２实施.ＦＭＥＡ.的时机..１４６

５.３.３如何做好.ＦＭＥＡ..１４７

５.３.４ＦＭＥＡ.分析经典流程..１５１

５.３.５ＦＭＥＡ.内容简介..１５２

５.４故障树分析..１５７

５.４.１由.“树”.型链接起来的故障..１５９

５.４.２实现操作方法..１６０

５.５潜在路径分析..１６１

５.５.１“熔丝”.问题..１６３

５.５.２潜在电路分析..１６４

５.６模块热分析..１６５

５.６.１稳态的散热计算方法..１６７

５.６.２热特性参数计算方法..１７０

５.６.３板上印制线的发热情况..１７１

５.７模块失效问题报告..１７３

５.７.１８Ｄ.问题求解法的含义.１７４

５.７.２８Ｄ.问题求解法的应用范围.１７４

５.７.３８Ｄ.问题求解法的优势与缺点.１７４

５.７.４８Ｄ.问题求解法的要点.１７５

５.７.５８Ｄ.问题求解法操作流程.１７６

５.７.６８Ｄ.问题求解法的具体实施.１７６

第６章低压电源设计..１７８

６.１电源反接保护概述..１８１

６.１.１电源电路的划分..１８２

６.１.２二极管电路的设计..１８４

６.１.３ＰＭＯＳ.管电路的设计..１８４

６.１.４ＮＭＯＳ.管电路的设计..１８７

６.１.５继电器电路的设计..１８８

６.１.６开关控制电路的设计..１８９

６.２电源的静电和浪涌保护..１９０

６.２.１静电电容的选择..１９１

６.２.２ＴＶＳ.管的特性和选择..１９２

６.２.３压敏电阻的特性和选择..１９５

６.３电压监测..１９５

６.３.１电源管理的设计..１９８

６.３.２迟滞门限和软件的状态图..２０１

６.３.３设计硬件过电压和欠电压电路..２０４

６.３.４电容容量.“小电池”.的设计..２０６

６.４转换的核心———低压稳压器..２０８

６.４.１稳压原理分析..２１０

６.４.２稳压器的热分析..２１３

６.４.３问题示例..２１５

６.５静态电流的管理..２１７

６.５.１模块的静态电流..２１８

６.５.２静态电流分析策略..２１９

第７章汽车电子输入电路..２２１

７.１输入/输出的规范化整理..２２２

７.１.１插接器的选型和考虑..２２３

７.１.２Ｉ/.Ｏ.功能框图和结构框图..２２６

７.２开关输入设计的基础要求..２２７

７.２.１汽车上的开关和线束..２２９

７.２.２输入开关状态分析..２３１

７.３低电平和高电平有效电路接口..２３１

７.３.１设计约束的建立..２３２

７.３.２电路的正向设计..２３６

７.３.３从外部到内部的验证方法..２３８

７.３.４从内部到外部的验证方法..２４０

７.３.５各种不同情况下的应用..２４１

７.４模拟输入接口..２４２

７.４.１组合开关的电路设计..２４３

７.４.２电流转换电路..２４５

第８章汽车电子输出电路..２５０

８.１输出接口的短路保护..２５１

８.２智能功率器件..２５２

８.２.１功率开关的功耗分析..２５４

８.２.２必须要考虑的感性负载保护和典型设计失误..２５８

８.２.３智能功率开关的反接保护..２６０

８.２.４故障诊断电路与波形..２６２

８.２.５模拟诊断的计算实例..２６５

第９章继电器驱动电路..２６８

９.１电磁继电器参数分析..２６９

９.２电压分析..２７１

９.３驱动电路设计与线圈浪涌电压的抑制..２７４

９.４电磁继电器的触点保护..２７６

第１０章汽车电子主控单元设计..２８０

１０.１单片机的输入/输出口..２８３

１０.１.１数字接口输出口驱动能力..２８４

１０.１.２单片机功耗分析..２８５

１０.１.３模/数转换过程的误差..２８６

１０.１.４单片机内置.Ａ/.Ｄ.通道的使用注意事项..２８９

１０.１.５处理单片机未使用的引脚..２９１

１０.２单片机的时钟与复位..２９２

１０.２.１单片机的复位详解..２９３

１０.２.２单片机的时钟..２９７

１０.２.３高速.ＣＡＮ.总线的时钟精度要求分析..２９９

第１１章电子制图设计..３０２

１１.１原理图设计..３０２

１１.１.１原理图绘制的一些要点..３０３

１１.１.２ＢＯＭ.表的整理和规范..３０６

１１.２模块中地线的策略..３０７

１１.２.１地线策略设计目标..３０８

１１.２.２地之间的连接处理..３１０

１１.３印制电路板的设计..３１３

１１.３.１电路板的布局规则..３１４

１１.３.２电路板的走线规则..３１７

１１.４印制电路板的.ＤＦＭ.技术..３２０

１１.４.１可制造性设计..３２２

１１.４.２可测试性设计..３２４

１１.５印制电路板的加工过程和工艺..３２５

参考文献.３２８

《广义车规级电子元器件可靠性设计与开发实践》

前言

第1 章 汽车电子及其可靠性概述 1

1.1 汽车工业及汽车电子  1

1.1.1 汽车行业的特点 ..2

1.1.2 汽车电子电气系统 ..6

1.1.3 电气化的趋势 ..7

1.1.4 汽车电子技术的发展 ..8

1.2 汽车电子产业链  9

1.2.1 汽车电子零部件 ..10

1.2.2 汽车电子元器件 ..15

1.3 车规级芯片及元器件  21

1.3.1 车规级的定义 ..22

1.3.2 车规级的特点 ..25

1.4 汽车电子可靠性概论  26

1.4.1 可靠性理论 ..26

1.4.2 汽车的可靠性 ..29

1.4.3 汽车电子的可靠性 ..32

1.4.4 系统可靠性理念 ..34

1.4.5 广义车规级 ..37

1.5 小结  43

第2 章 电子模块的车载应用  45

2.1 什么是ECU  46

2.2 如何设计一个ECU  47

2.2.1 设计要求 ..48

2.2.2 设计流程 ..48

2.3 电子模块的车载应用及生产要求  53

2.3.1 严苛的车辆内外部环境..54

2.3.2 极其复杂的电气及电磁环境 ..55

2.3.3 高可靠性及安全性要求..56

2.3.4 长寿命要求 ..59

2.3.5 低成本要求 ..61

2.3.6 生产制造可行性要求..61

2.3.7 批量一致性要求 ..62

2.4 电子模块车载应用条件  63

2.4.1 满足车载应用的条件..63

2.4.2 相关的标准体系及流程..63

2.4.3 设计的重要性 ..64

2.5 小结  66

第3 章 汽车电子模块的外部环境  68

3.1 电子模块的高低温环境  69

3.2 防护相关的环境  71

3.2.1 湿度及盐雾环境 ..71

3.2.2 防护等级 ..72

3.2.3 对电子模块设计的要求..74

3.3 振动及机械冲击  75

3.4 小结  77

第4 章 汽车电子模块的电气及电磁环境  78

4.1 车辆的供电方式  79

4.1.1 单线制供电 ..80

4.1.2 负极搭铁设计 ..81

4.1.3 负极搭铁带来的问题：地漂移 ..83

4.2 蓄电池、发电机及DC/DC  85

4.2.1 蓄电池 ...86

4.2.2 发电机及调压器 ..90

4.2.3 DC/DC 变换器 ..93

4.3 欠电压、过电压及反向电压  94

4.3.1 低蓄电池电压 ..95

4.3.2 高蓄电池电压 ..97

4.3.3 反向电压 ..100

4.3.4 电气系统电压状态总结 ..101

4.4 车辆负载及其应用  102

4.4.1 负载类型 ..102

4.4.2 线束 ..111

4.4.3 长导线负载对地短路..113

4.4.4 负载供电及控制方式..114

4.4.5 负载电压瞬降 ..116

4.5 车辆的电气系统  117

4.5.1 电源分配及电路保护..118

4.5.2 低功耗考虑 ..119

4.5.3 可靠性及安全性考虑..122

4.6 电磁环境  126

4.6.1 干扰与抗干扰 ..126

4.6.2 辐射与传导 ..127

4.7 静电放电  133

4.8 小结  135

第5 章 汽车电子模块的车规级试验 136

5.1 试验标准  136

5.1.1 强制性国家标准 ..136

5.1.2 标准之间的关系 ..137

5.1.3 OEM 相关标准 ..138

5.2 电子零部件相关标准  139

5.2.1 环境相关试验标准 ..140

5.2.2 EMC 相关标准 ..141

5.3 试验条件及样品  146

5.3.1 试验条件及功能状态分级 ..146

5.3.2 样品数量及测试流程图 ..147

5.3.3 前期检查 ..150

5.4 电气相关试验项目  151

5.5 气候及机械相关试验项目  158

5.5.1 温湿度类试验 ..158

5.5.2 防护类试验 ..162

5.5.3 机械类试验 ..162

5.6 EMC 相关试验项目  163

5.7 寿命试验  168

5.8 DV/PV 试验  168

5.9 EOL 测试  169

5.10 小结  170

第6 章 AEC 标准 172

6.1 AEC 组织及标准简介  172

6.1.1 AEC 的历史 ..172

6.1.2 AEC 的会员 ..173

6.1.3 AEC 年度研讨会 ..174

6.1.4 AEC 委员会与IATF 16949 标准 ..175

6.1.5 AEC 会员及入会 ..176

6.1.6 OEM 与会员费 ..178

6.1.7 AEC 标准及相关文件..179

6.1.8 AEC 认证与证书 ..180

6.2 AEC-Q100 标准：芯片  180

6.2.1 标准的范围 ..181

6.2.2 芯片的温度范围 ..182

6.2.3 认证家族与通用数据..182

6.2.4 测试样品 ..183

6.2.5 测试流程图 ..183

6.2.6 测试项目 ..186

6.2.7 器件变更的重新认证..186

6.3 AEC-Q101 标准：分立半导体  187

6.4 AEC-Q200 标准：被动器件  188

6.5 AEC-Q102 标准：光电半导体  191

6.6 AEC-Q103 标准：MEMS 传感器  192

6.7 AEC-Q104 标准：多芯片模块  193

6.8 小结  196

第7 章 车规级电子元器件 197

7.1 车规级电子元器件概述  197

7.2 电子元器件的可靠性  203

7.2.1 浴盆曲线 ..204

7.2.2 早期失效问题 ..206

7.2.3 正常生命期失效问题..208

7.2.4 老化失效问题 ..211

7.3 AEC-Q004 汽车零缺陷框架  211

7.4 长期供货问题  219

7.4.1 器件的生命周期 ..220

7.4.2 器件的变更 ..223

7.4.3 器件的停产 ..225

7.5 车规级认证与功能安全认证  226

7.5.1 ISO 26262 的基本概念 ..227

7.5.2 功能安全流程认证与产品认证 ...229

7.5.3 功能安全认证周期及费用 ..232

7.5.4 电子元器件的功能安全 ..233

7.5.5 车规级认证与功能安全认证 ...235

7.5.6 功能安全认证产品的范围 ..237

7.6 车规级认证相关问题  239

7.7 车规级认证测试与电子零部件测试  249

7.7.1 汽车电子模块的测试标准 ..249

7.7.2 电气及气候负荷相关试验 ..250

7.7.3 机械及结构材料

《汽车电子：PCB设计》

本书旨在向读者介绍汽车电子线路设计的基本原理、技术要求和实践方法。通过深入探讨原理图的设计与规则、电路板（PCB）的设计与规则、焊盘的设计与规则、过孔的设计与规则、PCB的布局与规则、PCB的放置与规则、PCB的布线与规则、可测试性设计（DFT）、EMC的设计与规则和PCB的后处理与生产文件输出等子主题，使读者能够掌握汽车电子线路设计的关键概念和实践技能，并能够应用这些知识来设计高性能、高可靠性和符合行业标准的汽车电子线路。

本书可供从事汽车电子设计的工程师和技术人员学习参考，包括但不限于元器件库工程师、布局工程师、布线工程师、工艺工程师，以及汽车电子相关专业的学生。无论是初学者还是有经验的设计师，都能从本书中找到有用的信息和灵感。

《汽车电子硬件设计》

本书从最基本的汽车电子硬件设计方法出发，列举了大量的设计要点和实例数据，对实际工作中琐碎细致的内容进行针对性的追溯和归纳。本书内容丰富，除了介绍硬件设计内容，还讲述了制造工艺、零件验证、汽车电子企业的内部流程和汽车电子行业的发展方向等。本书从基于可靠性的硬件设计方法入手，涉及可靠性预测、降额方法、故障模式分析、最坏情况分析、故障树分析、潜在路径分析和热分析的硬件评估与设计方法；对于硬件设计最为基础的元器件的实际特性进行细致的阐述，整理了电阻、电容、二极管、晶体管和场效应晶体管等的应用方法；对于汽车电子中的典型电源电路、输入/输出处理电路和主控单元这几个部分，尝试进行正向设计和电路验证。最后总结原理图和印制电路板的设计要点，并结合印制电路板的可制造性给出了一些实践指南。

本书适用于汽车电子方向的研发工程师、学生和相关的硬件工程师，也可供对汽车电子感兴趣的爱好者们阅读参考。

《广义车规级电子元器件可靠性设计与开发实践》

本书以车规级芯片及汽车电子零部件的可靠性为背景，提出了广义车规级的概念。本书具体介绍了汽车电子可靠性理论、电子元器件的车规级认证、车规级与功能安全标准的关系及区别、电子模块的车规级标准及测试方法、电子模块车载应用的特殊要求，以及汽车电子模块如何通过严谨的设计、严苛的测试、高要求的项目维护来满足整车15年全生命周期内的高可靠性要求。在此基础上，本书进一步详细介绍了汽车电子委员会（Automotive Electronics Council，AEC）标准如何对车规级电子元器件进行全生命周期可靠性管理，同时给出了一种对电子零部件进行全生命周期可靠性管理的工程实践方法，包括产品的设计开发、测试、生产及全生命周期的项目维护。本书还介绍了一些设计分析方法、测试流程、变更评估流程以及相关案例，以帮助读者进行工程实践。本书还展望了中国汽车电子行业的发展趋势，以及国产车规级芯片及电子零部件所面临的问题及挑战。

本书将作者多年积累的工作成果以图表和案例的方式穿插在不同章节中，方便读者参照使用，并将收集到的最新标准、法规、论文、应用文档和设计参考的要点融合在其中，方便读者理解和查阅。

本书适合从事车规级芯片及汽车电子可靠性相关工作的读者，无论是乘用车行业还是商用车行业，无论是芯片行业从业人员还是汽车电子产品的开发、测试、生产运营等相关人员，都能从本书中获取新知。本书还可以作为汽车电子产业链相关人员的参考用书，以及准备踏入汽车行业的新手们的入门级参考书，同时也可以作为行业相关技术人员的手头工具书来使用。

《汽车电子：PCB设计》

高宜国。一位在汽车行业从业十多年的资深人士，涉足的领域包括汽车电子器件、汽车电子电路设计、汽车电子健壮性设计、汽车电子卓越设计(DFX)和汽车电子最坏情况电路分析。作者有个人公众号汽车电子工程知识体系(AEEBOK)，在公众号上将自己的经验和见解整理成文章，内容涵盖了电子器件的选择和应用、电路设计的方法和技巧、测试和可靠性设计的要点等。希望通过自己的公众号能够为广大汽车电子工程师和学习者提供有价值的信息和指导。

《汽车电子硬件设计》

朱玉龙，资深汽车技术专家，在从事新能源汽车工作十余年。长期跟踪汽车动力电池系统、智能化领域的新技术发展和变革，对目前主流车企的电子电气架构、汽车控制器和域控制器和自动驾驶技术有非常深入的认知，熟悉座舱和自动驾驶主要的芯片、算法方向和迭代模式。 创办的“汽车电子设计”是汽车行业知名的技术类原创公众号，是主要面向汽车电子、新能源和自动驾驶方向的专业自媒体，内容聚焦于汽车企业和产业链的新技术、行业动态的趋势。

高宜国，一位在汽车行业从业十多年的资深从业人员，涉足的领域包括汽车电子器件、汽车电子电路设计、汽车电子测试和汽车电子可靠性设计。作者有个人公众号汽车电子工程知识体系(AEEBOK)，在公众号上将自己的经验和见解整理成文章，内容涵盖了电子器件的选择和应用、电路设计的方法和技巧、测试和可靠性设计的要点等。希望通过自己的公众号能够为广大汽车电子工程师和学习者提供有价值的信息和指导。

《广义车规级电子元器件可靠性设计与开发实践》

左成钢，浙江孚乔图科技有限公司创始人兼CEO，硬件工程师出身，热爱电子技术，在九章智驾公号发表13万余字原创技术长文，其中《5万字长文说清楚到底什么是“车规级”》一文阅读量3万+。2007年进入比亚迪，后进入李尔亚太技术中心工作多年，近20年汽车电子一线工作经验。从OEM到外资Tier 1，从技术方案报价到产品研发，从测试到生产，从质量到体系，从一线工程师到公司CEO，具有丰富的行业经验及开阔的行业视野。2018年后转入商用车行业并成立汽车电子零部件公司，专注汽车电子领域，致力于用科技赋能商用车，为中国商用车的新能源化、数字化、智能化提供助力。