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芯片的较量 日美半导体风云 半导体史 日美博弈 产业崛起 DRAM称霸 CMOS挑战 贸易战 广场协议 专利诉
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商品
服务
物流
商品名称:
芯片的较量 日美半导体风云
作 者:
[日]牧本次生 著;[美]杨骏 等译
市 场 价:
69.00元
ISBN 号:
9787111784333
出 版 社:
机械工业出版社
牧本次生作为日本半导体产业协会理事长、《日美半导体协议》贸易谈判代表团团长,以65年行业深厚积淀,为你揭秘日美半导体领域的风云博弈。书中从晶体管发明、集成电路普及讲起,见证日本半导体如何凭借DRAM内存称霸、CMOS内存挑战英特尔,实现崛起,并讲述了闪存的演变历史;也如实记录日美半导体战争爆发、协议签订,致使日本半导体走向衰退的历程。作者亲身参与的日立与摩托罗拉专利战、微处理器领域争夺等故事穿插其中,深度结合技术演进与行业战略,不仅回溯历史,更展望半导体在汽车、机器人市场的未来,是洞察行业发展与启示复兴之路的权威之作。
本书以故事讲述为主,情节紧凑,不仅适合半导体行业从业者与政府、投资、教育、科研等相关领域专业人士,也非常适合对半导体发展历程感兴趣的大众读者。
牧本次生,1937年出生于鹿儿岛县,毕业于La Salle高中。从东京大学工学部毕业后,进入斯坦福大学电气工程系攻读硕士学位,并取得东京大学工学博士学位。加入日立制作所后,担任过半导体事业部长、专务董事等职务,之后历任索尼公司执行董事专务、日本半导体产业协会理事长。他总结出半导体领域的标准化与定制化的周期现象,被称为“牧本波动”。1996年,担任《日美半导体协议》贸易谈判代表团团长。目前,担任半导体产业协会特别顾问、日本半导体历史馆馆长、日本微电子学顾问。著有《数字革命》《数字游民》《一国的兴衰在于半导体》等书籍。主要获奖包括市村奖(1973年)、贝尔韦扎奖(2004年)、全球IT奖(2013年)、IEEE罗伯特·诺伊斯奖章(2018年)等。
译者简介:
杨骏,日美半导体贸易战亲历者。1986年毕业于复旦大学电子工程系,随后加入上海航天局第八设计部任工程师;1992年和1995年分别取得日本名古屋大学研究生院情报工学硕士和博士学位,随后加入日本理化学研究所任研究员;1998加入美国Clear One, Inc.公司任主任工程师,2002年合作创办美国Wideband Solutions公司;2012年加入中国科学院微电子研究所任研究员;2016年兼任佛山科学技术学院特聘人才;2022年加入磬聆信息技术有限公司任CTO。先后参与、主持了人工智能、计算机视觉、语言信号处理等多项科学研究、产品研发等项目;在日本和国际学术期刊、学术会议上发表了20多篇学术论文;取得了数项发明专利和实用新型专利。
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