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  • 光学制造中的材料科学与技术 极端条件材料基础理论及应用研究上海科学技术出版社材料科学光学
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    • 作者: 无著 | | [美]塔亚布·苏拉特瓦拉译
    • 出版社: 上海科学技术出版社
    • 出版时间:2022-11
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    • 作者: 无著| [美]塔亚布·苏拉特瓦拉译
    • 出版社:上海科学技术出版社
    • 出版时间:2022-11
    • ISBN:9787547847497
    • 版权提供:上海科学技术出版社
    产品展示

    基本信息
    图书名称:
     光学制造中的材料科学与技术
    作 者:
     [美] 塔亚布·苏拉特瓦拉 著,吴姜玮 译
    定价:
     228.00
    ISBN号:
     9787547847497
    出版社:
     上海科学技术出版社
    开本:
     16开
    装帧:
     精装
    出版日期:
     2022-10-01
    编辑推荐
      适读人群 :从事激光技术、光学工程、材料物理等领域的科研工作者,以及高等院校、科研机构的研究生等
    1.原著作者塔亚布?I.苏拉特瓦拉(Tayyab I. Suratwala)博士,在劳伦斯利弗莫尔国家实验室的工作生涯中,为美国国家点火工程在光学和制靶领域做出了杰出贡献。本书即为作者及其团队长期以来在光学制造领域的工作总结。


    2.本书既是光学制造理论的梳理,也是现代光学制造技术与应用的汇总,是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。


    3.美国国家点火工程是迄今为止人类建设的Z大光学工程,已经建成的点火驱动器装置是一项伟大的创举,其无论是在新材料的研制、光学加工的发展、光学检测的进步以及大型光学系统装校和激光器技术等方面都创造了里程碑式的成就,是我国在激光工程技术领域以及光学材料、光学加工、光学检测等领域长期学习和追赶的目标。


    4.苏拉特瓦拉博士编写的这本《光学制造中的材料科学与技术》与过去讨论光学制造的著作的Z大不同是,其从材料科学的角度,讨论了光学元件制造过程中材料与作用过程中力学、摩擦学、物理学和化学的相互作用,以及影响光学制造的四个特性(表面形状、表面质量、表面粗糙度和材料去除率)。该书开拓了光学制造领域一个新的研究视角,对于我国发展高端制造产业、提升光学工程领域的尖端制造水平具有重大参考价值。




    5.该书堪称“学科交叉的典范”,其从光学材料特性出发,介绍了材料加工的物理与化学作用特性,以及这些特性对光学元件的面形精度、表面粗糙度、表面质量和加工效率之间的关系。书中涉及技术先进,其中所涉及各项技术均为相关领域Z前沿和Z新发展成果,对于我国相关读者有着重要的参考价值。
    内容介绍
      本书为引进译著。作者全面梳理并总结了其团队在光学制造方面的研究结果。全书包括两大部分:第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学,从摩擦学、流体动力学、固体力学、断裂力学、电化学等光学制造的基础理论出发,系统分析了从宏观到微观的材料去除过程,定量描述了光学制造中不同工艺参数与光学元件性能之间的关系。第Ⅱ部分应用——材料技术,详细叙述了工程应用的光学制造,汇总了现代光学制造中缺陷的检测和评价方法,剖析了多方面工艺优化的可行性,说明了各类新的抛光技术;针对高能激光系统要求的高损伤阈值光学元件,书末还给出了高能激光元件制作的关键工艺实例。
    本书既是光学制造理论的梳理,也是现代光学制造技术与应用的汇总,涵盖了从光学制造工艺到光学元件性能评价等多方面的Z新理论与实践,是一部兼具理论、方法和实际应用价值的教科书和参考书。
     
    作者介绍
      [美]塔亚布?I.苏拉特瓦拉(Tayyab I. Suratwala),获工程博士学位。在劳伦斯利弗莫尔国家实验室的工作生涯中,为美国国家点火工程在光学和制靶领域做出了杰出贡献。长期致力于激光磷酸盐玻璃的研制,提高了熔石英光学元件的损伤性能,以及微靶的质量和产能,也研究开发了一种低成本的光学抛光收敛技术。在光学材料的研磨和抛光、玻璃的断裂行为、延缓裂纹扩展、玻璃的光学特性、溶胶凝胶化学以及激光损伤的延缓等领域进行了广泛的研究。
    吴姜玮,上海海事大学机械系副教授,获英国南安普敦大学工程科学学院机械系博士学位。主要学术领域包括计算固体力学及计算方法研究、黏弹性力学及黏弹性断裂力学、边界元方法在工程问题中的应用、有限元方法在工程问题中的应用等。出版专著1本、译著3本,发表论文20余篇。
    目录
      致谢




    第Ⅰ部分基本相互作用——材料科学


    第1章绪论


    1.1光学制造工艺/2


    1.2光学制造工艺的主要特点/5


    1.3材料去除机制/8


    参考文献/10


    第2章面形


    2.1普雷斯顿方程/12


    2.2普雷斯顿系数/13


    2.3界面摩擦力/16


    2.4运动和相对速度/18


    2.5压力分布/22


    2.5.1施加的压力分布/22


    2.5.2弹性抛光盘响应/23


    2.5.3流体动力/24


    2.5.4力矩/26


    2.5.5黏弹性和黏塑性抛光盘特性/29


    2.5.6工件抛光盘失配/33


    2.6确定性面形/54


    参考文献/57


    第3章表面质量


    3.1亚表面机械损伤/63


    3.1.1压痕断裂力学/63


    3.1.2研磨过程中的亚表面机械损伤/76


    3.1.3抛光过程中的SSD/91


    3.1.4蚀刻对SSD的影响/99


    3.1.5最小化SSD的策略/107


    3.2碎屑、颗粒和残留物/108


    3.2.1颗粒/108


    3.2.2残留物/110


    3.2.3清洁策略和方法/112


    3.3拜尔培层/114


    3.3.1通过两步扩散的钾渗透/116


    3.3.2化学反应性引起的铈渗透/118


    3.3.3拜尔培层和抛光工艺的化学结构机械模型/122


    参考文献/124


    第4章表面粗糙度


    4.1单颗粒去除功能/130


    4.2拜尔培层特性/137


    4.3浆料粒度分布/138


    4.4抛光盘机械性能和形貌/141


    4.5浆料界面相互作用/144


    4.5.1浆料岛和
    μ
    粗糙度/144


    4.5.2浆料中颗粒的胶体稳定性/148


    4.5.3抛光界面处的玻璃抛光生成物堆积/150


    4.5.4抛光界面处的三种力/152


    4.6浆料再沉积/154


    4.7预测粗糙度/157


    4.7.1集成赫兹多间隙(EHMG)模型/157


    4.7.2岛分布间隙(IDG)模型/164


    4.8降低粗糙度的策略/167


    4.8.1策略1: 减少或缩小每粒子负载的分布/167


    4.8.2策略2: 修改给定浆料的去除函数/168


    参考文献/170


    第5章材料去除率


    5.1磨削材料去除率/173


    5.2抛光材料去除率/178


    5.2.1与宏观普雷斯顿方程的偏差/178


    5.2.2宏观材料去除的微观/分子描述/179


    5.2.3影响单颗粒去除函数的因素/185


    参考文献/195




    第Ⅱ部分应用——材料技术


    第6章提高产量: 划痕鉴定和断口分析


    6.1断口分析101/200


    6.2划痕辨识/204


    6.2.1划痕宽度/205


    6.2.2划痕长度/206


    6.2.3划痕类型/207


    6.2.4划痕密度/208


    6.2.5划痕方向和滑动压痕曲率/208


    6.2.6划痕模式和曲率/208


    6.2.7工件上的位置/209


    6.2.8划痕辨识示例/209


    6.3缓慢裂纹扩展和寿命预测/210


    6.4断裂案例研究/213


    6.4.1温度诱发断裂/213


    6.4.2带摩擦的钝性载荷/221


    6.4.3玻璃与金属接触和边缘剥落/223


    6.4.4胶合导致碎片断裂/225


    6.4.5压差引起的工件失效/226


    6.4.6化学相互作用和表面裂纹/229


    参考文献/233


    第7章新工艺及表征技术


    7.1工艺技术/236


    7.1.1刚性与柔性固定块/236


    7.1.2浅层蚀刻和深蚀刻/240


    7.1.3使用隔膜或修整器进行抛光垫磨损管理/241


    7.1.4密封、高湿度抛光腔室/244


    7.1.5工程过滤系统/244


    7.1.6浆液化学稳定性/246


    7.1.7浆料寿命和浆料回收/250


    7.1.8超声波抛光垫清洗/250


    7.2工件表征技术/252


    7.2.1使用纳米划痕技术表征单颗粒去除函数/252


    7.2.2使用锥形楔片测量亚表面损伤/253


    7.2.3使用特怀曼效应进行应力测量/255


    7.2.4使用SIMS对拜尔培层进行表征/255


    7.2.5使用压痕和退火进行表面致密化分析/256


    7.2.6使用静态压痕法测量裂纹发生和扩展常数/258


    7.3抛光或研磨系统表征技术/258


    7.3.1使用SPOS分析的浆料PSD末端结构/258


    7.3.2使用共焦显微镜测量抛光垫形貌/259


    7.3.3使用zeta电位测量浆料稳定性/259


    7.3.4红外成像测量抛光过程中的温度分布/261


    7.3.5使用非旋转工件抛光表征浆料空间分布和黏弹性研磨盘响应/261


    7.3.6使用不同盘面槽结构分析浆料反应性与距离/262


    参考文献/263


    第8章新型抛光方法


    8.1磁流变抛光/265


    8.2浮法抛光/271


    8.3离子束成形/273


    8.4收敛抛光/275


    8.5滚磨抛光/279


    8.6其他子孔径抛光方法/285


    参考文献/288


    第9章抗激光损伤光学元件


    9.1激光损伤前体/296


    9.2减少激光光学元件中的SSD/300


    9.3高级缓解过程/301


    参考文献/306
    在线试读部分章节
     
     
     
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