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  • 电子封装结构设计
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    • 作者: 田文超著
    • 出版社: 西安电子科技大学出版社
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    • 作者: 田文超著
    • 出版社:西安电子科技大学出版社
    • 开本:16开
    • ISBN:9787560642369
    • 版权提供:西安电子科技大学出版社
    ............
    基本信息
    商品名称: 电子封装结构设计 开本: 16开
    作者: 田文超 著 定价: 32.00
    ISBN号: 9787560642369 出版时间: 2017-04-01
    出版社: 西安电子科技大学出版社 印刷时间: 2017-04-01
    版次: 1 印次: 1
    ........................
      本书共7章,包含三大部分内容,分别为电子封装机械结构设计(*~3章)、电子封装热设计(第4~6章)和电子封装电磁设计(第7章)。电子封装机械结构设计部分主要介绍了封装定义、封装层次、封装内容、封装功能、多种封装结构形式、封装基板技术、机械振动及振动原理、电子产品中常见的PCB振动和悬挂元件振动;电子封装热设计部分主要介绍了电子封装结构热控制理论基础、电子器件封装热设计和PCB热设计;电子封装电磁部分主要介绍了高速信号和高速电路系统、高速电路中常用电子元件特性及高速电路PCB的布局布线策略。
      本书可供机械、电子、微电子、材料等专业的高年级本科生和研究生使用,也可作为相关工程技术人员及科技管理人员的学习参考书。
    ..............................
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