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  • 正版套装 CMOS模拟集成电路全流程设计系列 版图设计、基础、方法与验证(全2册)
  • 新商品上架
    • 作者: 无著
    • 出版社: 图书其它
    • 出版时间:2021年11月
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    • 作者: 无著
    • 出版社:图书其它
    • 出版时间:2021年11月
    • 装帧:套装
    • ISBN:9781812080138
    • 版权提供:图书其它


    条码书号 书名 定价
    9787111690962 CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证 109
    9787111737063 CMOS模拟集成电路全流程设计 129



    商品名称:

    CMOS模拟集成电路全流程设计系列 版图设计、基础、方法与验证(全2册)(《CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证》 《CMOS模拟集成电路全流程设计》 )

    作 者:

    陈铖颖 范军 尹飞飞 王鑫 编著; 李金城

    市 场 价:

    238.00元

    ISBN 号:

    9787111690962; 9787111737063

    出版日期:

    2021年11月

    出 版 社:

    机械工业出版社



    《CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证》
    "前言
    第1章先进集成电路器件1
    1.1概述1
    1.2平面全耗尽绝缘衬底上硅
    (FD-SOI)MOSFET4
    1.2.1采用薄氧化埋层的原因5
    1.2.2超薄体中的二维效应8
    1.3FinFET11
    1.3.1三栅以及双栅FinFET12
    1.3.2实际中的结构选择19
    1.4基于gm/ID的设计方法20
    1.4.1模拟集成电路的层次化
    设计20
    1.4.2gm/ID设计方法所处的
    地位21
    1.4.3gm/ID设计方法的优势22
    1.4.4基于Vov的设计方法23
    1.4.5gm/ID设计方法详述27
    1.4.6基于gm/ID的设计实例31
    第2章CMOS模拟集成电路版图
    基础33
    2.1CMOS模拟集成电路设计
    流程33
    2.2CMOS模拟集成电路版图
    定义36
    2.3CMOS模拟集成电路版图设计
    流程37
    2.3.1版图规划38
    2.3.2版图设计实现39
    2.3.3版图验证40
    2.3.4版图完成41
    2.4版图设计通用规则42
    2.5版图布局44
    2.5.1对称约束下的晶体管级
    布局45
    2.5.2版图约束下的层次化
    布局46
    2.6版图布线50
    2.7CMOS模拟集成电路版图匹配
    设计54
    2.7.1CMOS工艺失配机理54
    2.7.2元器件版图匹配设计
    规则56
    第3章Cadence Virtuoso 617版图
    设计工具59
    3.1Cadence Virtuoso 617
    界面介绍59
    3.1.1Cadence Virtuoso 617 CIW
    界面介绍60
    3.1.2Cadence Virtuoso 617 Library 
    Manager界面介绍66
    3.1.3Cadence Virtuoso 617 Library 
    Path Editor操作介绍85
    3.1.4Cadence Virtuoso 617 Layout
    Editor界面介绍96
    3.2Virtuoso 基本操作124
    3.2.1创建圆形124
    3.2.2创建矩形125
    3.2.3创建路径126
    3.2.4创建标识名127
    3.2.5调用器件和阵列128
    3.2.6创建接触孔和通孔130
    3.2.7创建环形图形131
    3.2.8移动命令132
    3.2.9复制命令133
    3.2.10拉伸命令134
    3.2.11删除命令135
    3.2.12合并命令135
    3.2.13改变层次关系命令136
    3.2.14切割命令138
    3.2.15旋转命令139
    3.2.16属性命令140
    3.2.17分离命令141
    3.2.18改变形状命令142
    3.2.19版图层扩缩命令143
    第4章SIEMENS Calibre版图
    验证工具145
    4.1SIEMENS Calibre版图验证工具
    简介145
    4.2SIEMENS Calibre版图验证工具
    调用145
    4.2.1采用Virtuoso Layout Editor
    内嵌方式启动146
    4.2.2采用Calibre图形界面
    启动147
    4.2.3采用Calibre View查看器
    启动149
    4.3SIEMENS Calibre DRC验证151
    4.3.1Calibre DRC验证简介151
    4.3.2Calibre nmDRC界面
    介绍153
    4.3.3Calibre nmDRC验证流程
    举例159
    4.4SIEMENS Calibre nmLVS
    验证170
    4.4.1Calibre nmLVS验证简介170
    4.4.2Calibre nmLVS界面介绍170
    4.4.3Calibre nmLVS验证流程
    举例183
    4.5SIEMENS Calibre寄生参数提取
    (PEX)194
    4.5.1Calibre PEX验证简介194
    4.5.2Calibre PEX界面介绍194
    4.5.3Calibre PEX流程举例204
    第5章Calibre验证文件213
    5.1Virtuoso Techfile214
    5.1.1Virtuoso Techfile内容214
    5.1.2修改示例215
    5.2Virtuoso Layer Map217
    5.2.1Virtuoso Layer Map内容217
    5.2.2示例:Virtuoso Layer Map
    修改方法218
    5.3Virtuoso Symbol CDF218
    5.3.1Virtuoso Symbol CDF
    内容219
    5.3.2示例:Virtuoso参数修改
    方法219
    5.4SVRF语言221
    5.4.1SVRF基本符号使用222
    5.4.2SVRF基本math function222
    5.4.3SVRF基本格式222
    5.4.4Layer Operations
    运算输出224
    5.5DRC rule225
    5.5.1DRC rule内容225
    5.5.2DRC rule主要operation226
    5.5.3DRC rule验证方法227
    5.5.4修改示例227
    5.6LVS(PEX)规则230
    5.6.1LVS rule内容230
    5.6.2LVS rule器件定义231
    5.6.3LVS rule验证方法232
    5.6.4示例:pdio18e2r LVS rule
    添加方法232
    第6章CMOS模拟集成电路版图
    设计与验证流程234
    6.1设计环境准备234
    6.2单级跨导放大器电路的建立和
    前仿真240
    6.3跨导放大器版图设计251
    6.4跨导放大器版图验证与参数
    提取262
    6.5跨导放大器电路后仿真279
    6.6输入输出单元环设计285
    6.7主体电路版图与输入输出单元环
    的连接293
    6.8导出GDSII文件298
    第7章运算放大器的版图
    设计301
    7.1运算放大器基础301
    7.2运算放大器的基本特性和
    分类302
    7.2.1运算放大器的基本特性302
    7.2.2运算放大器的性能参数303
    7.2.3运算放大器的分类307
    7.3单级折叠共源共栅运算放大器的
    版图设计312
    7.4两级全差分密勒补偿运算放大器
    的版图设计317
    7.5电容—电压转换电路版图
    设计322
    第8章带隙基准源与低压差线性
    稳压器的版图设计329
    8.1带隙基准源的版图设计329
    8.1.1带隙基准源基本原理329
    8.1.2带隙基准源版图
    设计实例335
    8.2低压差线性稳压器的版图
    设计339
    8.2.1低压差线性稳压器的基本
    原理340
    8.2.2低压差线性稳压器版图
    设计实例342
    第9章模/数转换器的版图
    设计347
    9.1性能参数347
    9.1.1静态参数348
    9.1.2动态特性351
    9.1.3功耗指标353
    9.1.4抖动353
    9.2模/数转换器的结构及版图
    设计354
    9.2.1快闪型模/数转换器
    (Flash ADC)354
    9.2.2快闪型模/数转换器版图
    设计357
    9.2.3流水线模/数转换器基础
    (Pipelined ADC)363
    9.2.4流水线模/数转换器版图
    设计371
    9.2.5逐次逼近模/数转换器
    (Successive Approximation
    ADC)373
    9.2.6逐次逼近模/数转换器版图
    设计377
    9.2.7Sigma-Delta模/数转
    换器381
    9.2.8Sigma-Delta调制器版图
    设计398
    第10章Calibre LVS常见错误
    解析400
    10.1LVS错误对话框(RVE对
    话框)400
    10.2误连接408
    10.3短路410
    10.4断路411
    10.5违反工艺原理412
    10.6漏标416
    10.7元件参数错误417
    参考文献419"


    《CMOS模拟集成电路全流程设计》
    "前言
    第1章 CMOS模拟集成电路设计概述1
    1.1 CMOS 模拟集成电路设计的重要性与挑战 1
    1.2 CMOS 模拟集成电路设计流程简介 2
    1.3 如何学好模拟集成电路设计 2
    1.4 必备的shell 命令和vi 基础 3
    1.5 本章小结 8
    知识点巩固练习题 8
    第2 章 CMOS 器件与原理图输入 10
    2.1 半导体与CMOS 工艺 10
    2.2 MOS 管 15
    2.3 CMOS 电阻 19
    2.4 CMOS 电容 25
    2.5 CMOS 电感 30
    2.6 CMOS 二极管 31
    2.7 CMOS 双极晶体管 33
    2.8 CMOS 工艺PDK 35
    2.9 有源负载共源极放大器原理图输入 36
    2.10 Library、Cell 和View 46
    2.11 symbol view 的自动生成方法 48
    2.12 schematic entry 注意事项 52
    2.13 本章小结 53
    知识点巩固练习题 53
    第3 章 Spice 原理与Cadence 仿真 54
    3.1 Spice 简介 54
    3.2 Spice 器件模型 55
    3.3 Spice 基本语法举例分析 55
    3.4 Spice 文件结构 58
    3.5 静态工作点仿真(.op)与直流扫描仿真(.dc) 59
    3.6 直流二重扫描与MOS 管I-V 特性曲线 67
    3.7 瞬态仿真(.tran) 72
    3.8 交流仿真(.ac)和常用波形操作技术 80
    3.9 工艺角仿真和波形显示方法 88
    3.10 温度扫描与带隙参考源入门 96
    3.11 PVT 仿真 117
    3.12 蒙特卡罗分析 123
    3.13 噪声原理与噪声分析(.noise) 128
    3.14 Spice 仿真收敛问题 138
    3.15 本章小结 140
    知识点巩固练习题 140
    第4 章 版图基本操作与技巧 142
    4.1 元件例化与单层显示 142
    4.2 打散Pcell 分析图层属性 146
    4.3 画矩形和多边形 150
    4.4 移动、复制、旋转与镜像翻转 151
    4.5 拉伸与切割 152
    4.6 精确尺寸与严格对齐 153
    4.7 打孔与跨层画线 161
    4.8 保护环原理与Multipart Path 自动画法 163
    4.9 合并与组建cell 174
    4.10 Edit in Place 176
    4.11 版图操作综合练习 177
    4.12 本章小结 180
    知识点巩固练习题 181
    第5 章 版图设计、验证与后仿真 183
    5.1 版图设计规则 183
    5.2 版图平面规划与布局布线 186
    5.3 CS_stage 版图设计 188
    5.4 CS_stage DRC 190
    5.5 CS_stage LVS 195
    5.6 CS_stage RCX/PEX 201
    5.7 CS_stage 后仿真 209
    5.8 CS_stage 版图的导出与导入 214
    5.9 本章小结 216
    知识点巩固练习题 216
    第6 章 版图设计的重要问题与优化处理方法 218
    6.1 金属电迁移与电压降 218
    6.2 静电放电 219
    6.3 闩锁效应 221
    6.4 天线效应 223
    6.5 金属密度和多晶硅密度 224
    6.6 浅槽隔离及其扩散区长度效应和扩散区间距效应 225
    6.7 倾斜角度离子注入与阴影效应 226
    6.8 阱邻近效应 227
    6.9 栅间距效应 227
    6.10 版图匹配 228
    6.11 源漏共用与棒图 240
    6.12 版图优化的设计原则与方法 243
    6.13 版图设计的可制造性设计 245
    6.14 本章小结 247
    知识点巩固练习题 247
    第7 章 IO Pad 249
    7.1 钝化窗口与Bonding 249
    7.2 IO Pad 结构 250
    7.3 Pad 库 251
    7.4 Padframe 257
    7.5 芯片封装 259
    7.6 本章小结 260
    知识点巩固练习题 260
    第8 章 差分运算放大器原理与全流程设计案例 262
    8.1 共源极放大器分析基础 262
    8.2 差分运算放大器结构分析 270
    8.3 相位裕度与密勒补偿 274
    8.4 gm、W/L 及μnCOX 的计算 282
    8.5 运算放大器主要性能指标 291
    8.6 折叠式共源共栅放大器电路设计与仿真 312
    8.6.1 设计指标 312
    8.6.2 电路结构规划 312
    8.6.3 手工计算 314
    8.6.4 原理图输入与仿真 319
    8.6.5 PVT 仿真与优化 330
    8.6.6 其他设计指标的仿真 336
    8.7 二级折叠式共源共栅放大器版图设计与后仿真 359
    8.7.1 器件形状调整与局部版图单元划分 359
    8.7.2 单器件版图单元设计 360
    8.7.3 匹配器件版图单元设计 364
    8.7.4 主体单元布局与布线 369
    8.7.5 功能模块版图单元设计 370
    8.7.6 版图的后处理 373
    8.7.7 寄生参数提取与后仿真 374
    8.8 本章小结 375
    知识点巩固练习题 376
    第9 章 四运放芯片设计与COB 封装测试 377
    9.1 Padframe 规划与顶层电路设计 377
    9.2 创建Pad 版图、符号图和电路图 379
    9.3 Padframe 版图设计与验证 387
    9.4 整体芯片版图搭建、验证与后仿真 390
    9.5 MPW 流片与封装测试 397
    9.6 本章小结 401
    知识点巩固练习题 401
    参考文献 402
    参考答案 403
    "



    《CMOS模拟集成电路版图设计:基础、方法与验证》


    本书聚焦CMOS模拟集成电路版图设计领域,从版图的基本概念、设计方法和EDA工具入手,循序渐进地介绍了CMOS模拟集成电路版图规划、布局、设计到验证的全流程。详尽地介绍了目前主流使用的模拟集成电路版图设计和验证工具——Cadence Virtuoso 617与SIEMENS Calibre。同时展示了运算放大器、带隙基准源、低压差线性稳压器、模/数转换器等典型模拟集成电路版图的设计实例,并对LVS验证中的典型案例进行了归纳和总结。本书内容由浅入深,使读者深刻了解CMOS模拟集成电路版图设计和验证的规则、流程和基本方法,对于进行CMOS模拟集成电路学习的本科生、研究生,以及这个领域的工程师,都会有一定的帮助。


    《CMOS模拟集成电路全流程设计》


    "本书理论与实践并重,为读者提供CMOS模拟集成电路全流程设计的理论与实践指导,以及与设计流程有关的背景知识和重要理论分析,同时配有相关的设计训练,包括具体案例和EDA 软件的操作与使用方法。本书搭建完整的知识体系,帮助读者全面了解和掌握模拟集成电路设计的理论与方法。本书不仅包括从器件版图结构原理到芯片设计的完整流程,而且还对集成电路设计中重要的实际问题进行了分析和讨论,使读者得到完整的理论与实践指导,从而具备直接从事CMOS 模拟集成电路设计工作的基本能力。

    本书可为集成电路行业从业人员提供参考,同时也可以供相关专业学生学习使用。

    "



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