返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:
本店所有商品

  • [新华]晶圆级芯片封装技术 (美)曲世春,(美)刘勇 正版书籍 店 机械工业出版社
  • 新商品上架
    • 作者: 曲世春,刘勇著
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2024-12
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    句字图书专营店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品分类

    商品参数
    • 作者: 曲世春,刘勇著
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2024-12
    • 开本:184mm×240mm开
    • ISBN:9780237022155
    • 版权提供:机械工业出版社
    晶圆级芯片封装技术
    (美)曲世春,(美)刘勇 著 张墅野 等 译
    定  价:119
    出 版 社:机械工业出版社
    页  数:272
    出版日期:2024年12月01日
    装  帧:平装
    ISBN:9787111768166
    1.两位作者均是美国仙童半导体公司资深技术专家,长期从事芯片先进封装方面的研究,具有深厚的技术积累。 2.内容源于工程实践,聚焦晶圆级芯片封装技术及工程应用,详细介绍了模拟与功率WLCSP设计、材料表征、可靠性及建模相关知识。 3.本书采用彩色印刷,包含270多张彩色图片,图片清晰、精美,易于阅读理解。
    译者序
    原书前言
    致谢
    作者简介
    第1章 晶圆级芯片模拟和功率器件封装的需求和挑战 1
    1.1 模拟和功率WLCSP需求 1
    1.2 芯片收缩影响 2
    1.2.1 芯片收缩产生的影响 2
    1.2.2 晶圆级片上系统与系统级封装 3
    1.3 扇入与扇出 3
    1.4 功率WLCSP开发 4
    1.4.1 与常规分立功率封装相比的晶圆级MOSFET 4
    1.4.2 更高的载流能力 5
    1.4.3 低Rds(on)电阻和更好的热性能 6
    1.4.4 功率IC封装的发展趋势 7
    1.4.5 晶圆级无源器件的发展趋势 8
    1.4.6 晶圆级堆叠/3D功率芯片SiP 8
    1.5 总结 10
    参考文献 10
    ……
    《晶圆级芯片封装技术》主要从技术和应用两个层面对晶圆级芯片封装(Wafer-Level Chip-Scale Package,WLCSP)技术进行了全面的概述,并以系统的方式介绍了关键的术语,辅以流程图和图表等形式详细介绍了先进的WLCSP技术,如3D晶圆级堆叠、硅通孔(TSV)、微机电系统(MEMS)和光电子应用等,并着重针对其在模拟和功率半导体方面的相关知识进行了具体的讲解。《晶圆级芯片封装技术》主要包括模拟和功率WLCSP的需求和挑战,扇入型和扇出型WLCSP的基本概念、凸点工艺流程、设计注意事项和可靠性评估,WLCSP的可堆叠封装解决方案,晶圆级分立式功率MOSFET封装设计的注意事项,TSV/堆叠芯片WLCSP的模拟和电源集成的解决方案,WLCSP的热管理、设计和分析的关键主题,模拟和功率WLCSP的电气和多物理仿真,WLCSP器件的组装,WLCSP半导体的可靠性和一般测试等内容......
    1
    • 商品详情
    • 内容简介

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购