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  • 芯片那些事儿 半导体如何改变世界 半导体简史 芯片简史 半导体领域技术发展概况 芯片产业爱好者参考书 趣味生动的芯片科普
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    • 作者: 孙洪文著
    • 出版社: 化学工业出版社
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    • 作者: 孙洪文著
    • 出版社:化学工业出版社
    • ISBN:9785586795215
    • 出版周期:旬刊
    • 版权提供:化学工业出版社

    商品名称:

    芯片那些事儿:半导体如何改变世界 

    营销书名:

    一本书带你领略半导体的前世今生和未来 

    作者:

    孙洪文 编著 

    定价:

    69.00 

    ISBN:

    978-7-122-45529-1 

    关键字:

    半导体;芯片;集成电路;人工智能;半导体简史;芯片简史 

    重量:

    376克 

    出版社:

    化学工业出版社

    开本:

    16 

    装帧:

    平 

    出版时间:

    2025年01月 

    版次:

    页码:

    230 

    印次:

    本书整体上以时间为顺序,跟随着半导体产业的发展历程,循序渐进地展开讲解,能够让读者有身临其境的感觉,更有代入感,从而更吸引读者阅读下去;同时,本书通过类比的方式,将半导体产业的不同发展时期,与我们历史朝代的发展时期做类比,让读者更好理解当前阶段在整个产业发展中的地位和重要性。
    本书将技术和历史很好融合,既有技术书的专业,也有历史书的趣味。通过选取有代表性的案例和事件来串起整个半导体产业的发展,使人读起来津津有味,此外书中选用了大量图片,与凝练的文字相得益彰,更好地激起读者的阅读欲。

    本书将半导体技术60多年的发展史浓缩在有限的篇幅里,通过简明扼要的语言为我们讲述关于芯片的那些事儿。
    本书主要围绕“史前文明”——电子管时代、“新石器时代”——晶体管时代、“战国时代”——中小规模集成电路时代、“大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代、“大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代、“走进新时代”——移动互联时代、“拥抱未来”——半导体科技的展望,对半导体领域涉及的技术发展情况、关键的人和事件等进行了描述,对未来的产业发展进行了展望,为我们勾勒了一幅半导体技术也是人类社会发展的蓝图。
    不管你是芯片行业的从业人员,还是对芯片产业感兴趣的人,抑或是对科技、对历史感兴趣,本书都非常适合你闲暇之时拿来阅读,从中了解信息社会的发展情况与未来趋势,相信定会有所收获。

    第一章 “史前文明”——电子管时代 001~016
    1.1 电子管的诞生 002
    1.2 电子管的应用 006
    1.3 电子管的繁荣 008
    1.4 电子管的衰落 014

    第二章 “新石器时代”——晶体管时代 017~050
    2.1 晶体管诞生记 018
    2.2 肖克利的反击 024
    2.3 晶体管之父与“八叛逆” 026
    2.4 晶体管行业带来的革命性变化 032
    2.5 蓝色巨人与小小晶体管 036
    2.6 难产的MOS晶体管 039
    2.7 我国的晶体管之路 045

    第三章 “战国时代”——中小规模集成电路时代 051~072
    3.1 半导体人才的“西点军校”:仙童半导体公司 052
    3.2 科技乐园:硅谷 056
    3.3 专利之争:到底谁发明了第一块集成电路? 059
    3.4 集成电路的发展与应用 062
    3.5 一个神奇的定律——摩尔定律 066

    第四章 “大一统秦朝”——大规模和超大规模集成电路时代 073~124
    4.1 Intel与它的宝贝们 074
    4.2 AMD与Intel的爱恨情仇 084
    4.3 用电脑设计电脑 092
    4.4 只做“表面文章”的集成电路工艺 095
    4.5 个人电脑谁主沉浮 105
    4.6 德州仪器的“我说你拼”和DSP芯片 111
    4.7 亚洲的追赶之路 113

    第五章 “大唐盛世”——特大规模和巨大规模集成电路时代 125~152
    5.1 Wintel帝国 126
    5.2 美国对DRAM反倾销调查与“广场协议” 134
    5.3 频繁的并购重组 138
    5.4 半导体历史上的“大事故” 143
    5.5 亚洲的超越之路 146

    第六章 “走进新时代”——移动互联时代 153~194
    6.1 智能手机的横空出世 154
    6.2 苹果公司推出iPhone 159
    6.3 ARM架构的崛起 166
    6.4 新时代芯片的新应用 173
    6.5 中国芯片的崛起之路 181
    6.6 中华有为:遥遥领先的华为 187

    第七章 “拥抱未来”——半导体科技的展望 195~229
    7.1 半导体领域的新材料、新器件、新工艺 196
    7.2 新兴技术给半导体带来的挑战和机遇 206
    7.3 半导体革命与人类文明的未来 226

    参考文献 230

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