由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
正版 图解入门 半导体制造设备基础与构造精讲 原书第3版 佐藤淳一 芯片 晶圆 溅射靶材 清洗 干燥 子注入 光刻
¥ ×1
商品基本信息 | |
| |
商品名称: | 图解入门——半导体制造设备基础与构造精讲(原书第3版) |
作 者: | 佐藤淳一 |
市 场 价: | 99.00元 |
ISBN 号: | 9787111708018 |
出版日期: | 2022年6月 |
开 本: | 184*240mm |
出 版 社: | 机械工业出版社 |
内容简介 |
本书以简洁明了的结构向读者展现了半导体制造工艺中使用的设备基础和构造。全书涵盖了半导体制造设备的现状以及展望,同时也对清洗和干燥设备、离子注入设备、热处理设备、光刻设备、蚀刻设备、成膜设备、平坦化设备、监测和分析设备、后段制程设备等逐章进行解说。虽然包含了很多生涩的词汇,但难能可贵的是全书提供了丰富的图片和表格,帮助读者进行理解。相信本书一定能带领读者进入一个半导体制造设备的立体世界。 本书适合从事半导体与芯片加工、设计的从业者,以及准备涉足上述领域的上班族和学生阅读参考。 此版本仅限在中国大陆地区(不包括香港、澳门特别行政区及台湾地区)销售。
|
作者简介 |
作者简介 佐藤淳一,毕业于京都大学工学研究科,并获得硕士学位。1978年开始就职于东京电气化学工业株式会社(现TDK),1982年开始就职于索尼公司。一直从事半导体和薄膜器件相关工艺的研究开发工作。在此期间,参与创建半导体尖端技术公司,担任长崎大学兼职讲师、行业协会委员等职位,同时也是应用物理学会员。
译者简介 卢涛,江苏常州人,日本中央大学工科硕士。精通各种半导体制造设备流程与开发,曾参与半导体工厂数据的实时传输和设备状态的分析。
|
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
非常抱歉,您前期未参加预订活动,
无法支付尾款哦!
抱歉,您暂无任性付资格