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  • 套装正版 循序渐进学功率半导体器件系列 原理、特性和可靠性(全2册)
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    • 作者: 无著
    • 出版社: 图书其它
    • 出版时间:2020年1月
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    • 作者: 无著
    • 出版社:图书其它
    • 出版时间:2020年1月
    • 装帧:套装
    • ISBN:9787111640295
    • 版权提供:图书其它
    条码书号 书名 定价
    9787111640295 功率半导体器件——原理、特性和可靠性(原书第2版) 150
    9787111727743 功率半导体器件 79



    商品名称:

    循序渐进学功率半导体器件系列 原理、特性和可靠性(全2册)(《功率半导体器件——原理、特性和可靠性(原书第2版)》 《功率半导体器件》 )

    作 者:

    Lutz, J., Schlangenotto, H., Scheuermann, U., De Donker, R.; 关艳霞 刘斌 吴美乐 卢雪梅

    市 场 价:

    229.00元

    ISBN 号:

    9787111640295; 9787111727743

    出版日期:

    2020年1月

    出 版 社:

    机械工业出版社

    《功率半导体器件——原理、特性和可靠性(原书第2版)》

    "

    译者的话

    原书第2版序言

    原书第1版序言

    常用符号

    第1章功率半导体器件——高效电能变换装置中的关键器件1

    11装置、电力变流器和功率半导体器件1

    111电力变流器的基本原理2

    112电力变流器的类型和功率器件的选择3

    12使用和选择功率半导体6

    13功率半导体的应用8

    14用于碳减排的电力电子设备11

    参考文献14

    第2章半导体的性质17

    21引言17

    22晶体结构19

    23禁带和本征浓度21

    24能带结构和载流子的粒子性质24

    25掺杂的半导体28

    26电流的输运36

    261载流子的迁移率和场电流36

    262强电场下的漂移速度42

    263载流子的扩散,电流输运方程式和爱因斯坦关系式43

    27复合产生和非平衡载流子的寿命45

    271本征复合机理47

    272包含金、铂和辐射缺陷的复合中心上的复合48

    28碰撞电离64

    29半导体器件的基本公式70

    210简单的结论73

    2101少数载流子浓度的时间和空间衰减73

    2102电荷密度的时间和空间衰减74

    参考文献75

    第3章pn结80

    31热平衡状态下的pn结80

    311突变结82

    312缓变结87

    32pn结的IV特性90

    33pn结的阻断特性和击穿97

    331阻断电流97

    332雪崩倍增和击穿电压100

    333宽禁带半导体的阻断能力108

    34发射区的注入效率109

    35pn结的电容115

    参考文献117

    功率半导体器件——原理、特性和可靠性(原书第2版)目录第4章功率器件工艺的介绍119

    41晶体生长119

    42通过中子嬗变来调节晶片的掺杂120

    43外延生长122

    44扩散124

    441扩散理论,杂质分布124

    442掺杂物的扩散系数和溶解度130

    443高浓度效应,扩散机制132

    45离子注入134

    46氧化和掩蔽138

    47边缘终端140

    471斜面终端结构140

    472平面结终端结构142

    473双向阻断器件的结终端143

    48钝化144

    49复合中心145

    491用金和铂作为复合中心145

    492辐射引入的复合中心147

    493Pt和Pd的辐射增强扩散149

    410辐射引入杂质150

    411GaN器件工艺的若干问题151

    参考文献155

    第5章pin二极管160

    51pin二极管的结构160

    52pin二极管的IV特性161

    53pin二极管的设计和阻断电压162

    54正向导通特性167

    541载流子的分布167

    542结电压169

    543中间区域两端之间的电压降170

    544在霍尔近似中的电压降171

    545发射极复合、有效载流子寿命和正向特性173

    546正向特性和温度的关系179

    55储存电荷和正向电压之间的关系180

    56功率二极管的开通特性181

    57功率二极管的反向恢复183

    571定义183

    572与反向恢复有关的功率损耗189

    573反向恢复:二极管中电荷的动态192

    574具有最佳反向恢复特性的快速二极管199

    575MOS控制二极管208

    58展望213

    参考文献214

    第6章肖特基二极管216

    61金属半导体结的能带图216

    62肖特基结的IV特性217

    63肖特基二极管的结构219

    64单极型器件的欧姆电压降220

    641额定电压为200V和100V的硅肖特基二极管与pin二极管的比较222

    65SiC肖特基二极管223

    651SiC单极二极管特性223

    652组合pin肖特基二极管226

    653SiC肖特基和MPS二极管的开关特性和耐用性230

    参考文献232

    第7章双极型晶体管234

    71双极型晶体管的工作原理234

    72功率双极型晶体管的结构235

    73功率晶体管的IV特性236

    74双极型晶体管的阻断特性237

    75双极型晶体管的电流增益239

    76基区展宽、电场再分布和二次击穿243

    77硅双极型晶体管的局限性245

    78SiC双极型晶体管245

    参考文献246

    第8章晶闸管248

    81结构与功能模型248

    82晶闸管的IV特性251

    83晶闸管的阻断特性252

    84发射极短路点的作用253

    85晶闸管的触发方式254

    86触发前沿扩展255

    87随动触发与放大门极256

    88晶闸管关断和恢复时间258

    89双向晶闸管260

    810门极关断晶闸管261

    811门极换流晶闸管265

    参考文献268

    第9章MOS晶体管及场控宽禁带器件270

    91MOSFET的基本工作原理270

    92功率MOSFET的结构271

    93MOS晶体管的IV特性272

    94MOSFET沟道的特性273

    95欧姆区域276

    96现代MOSFET的补偿结构277

    97MOSFET特性的温度依赖性281

    98MOSFET的开关特性282

    99MOSFET的开关损耗286

    910MOSFET的安全工作区287

    911MOSFET的反并联二极管288

    912SiC场效应器件292

    9121SiC JFET292

    9122SiC MOSFET294

    9123SiC MOSFET体二极管296

    913GaN横向功率晶体管297

    914GaN纵向功率晶体管302

    915展望303

    参考文献303

    第10章IGBT307

    101功能模式307

    102IGBT的IV特性309

    103IGBT的开关特性310

    104基本类型:PTIGBT和NPTIGBT312

    105IGBT中的等离子体分布315

    106提高载流子浓度的现代IGBT317

    1061高n发射极注入比的等离子增强317

    1062无闩锁元胞几何图形320

    1063“空穴势垒”效应321

    1064集电极端的缓冲层322

    107具有双向阻断能力的IGBT324

    108逆导型IGBT325

    109IG"


    《功率半导体器件》

    "前言

    第1章绪论1

    11电力电子器件和电力电子学1

    12功率半导体器件的定义1

    13功率半导体器件的种类2

    14功率整流管3

    141单极型功率二极管3

    142双极型功率二极管4

    15功率半导体开关器件5

    151晶闸管类功率半导体器件5

    152双极型功率晶体管7

    153功率MOSFET7

    154IGBT8

    16硅功率集成电路9

    17碳化硅功率开关11

    18功率半导体器件的发展12

    181功率半导体器件的发展历程12

    182功率半导体器件的发展趋势12

    参考文献13

    第2章单极型功率二极管14

    21功率肖特基二极管14

    211功率肖特基二极管的结构14

    212正向导通状态15

    213反向阻断特性18

    22结势垒控制肖特基(JBS)二极管20

    221JBS二极管的结构20

    222正向导通模型22

    223反向漏电流模型30

    23沟槽肖特基势垒控制肖特基(TSBS)二极管43

    24沟槽MOS势垒控制肖特基(TMBS)二极管44

    参考文献46

    第3章双极型功率二极管47

    31PiN二极管的结构与静态特性47

    311PiN二极管的结构47

    312PiN二极管的反向耐压特性48

    313PiN二极管通态特性49

    32碳化硅PiN二极管59

    33PiN二极管的动态特性60

    331PiN二极管的开关特性61

    332PiN二极管的动态反向特性63

    34PiN二极管反向恢复过程中电流的瞬变67

    35现代PiN二极管的设计70

    351有轴向载流子寿命分布的二极管70

    352SPEED结构72

    36MPS二极管73

    361MPS二极管的工作原理74

    362碳化硅MPS整流器91

    363反向阻断特性99

    364开关特性107

    参考文献109

    第4章晶闸管110

    41概述110

    411晶闸管基本结构和基本特性110

    412基本工作原理112

    42晶闸管的耐压能力113

    421PNPN结构的反向转折电压113

    422PNPN结构的正向转折电压115

    423晶闸管的高温特性117

    43晶闸管最佳阻断参数的确定119

    431最佳正、反向阻断参数的确定119

    432λ因子设计法121

    433关于阻断参数优化设计法的讨论123

    434P2区相关参数的估算124

    435表面耐压和表面造型126

    44晶闸管的门极特性与门极参数的计算128

    441晶闸管的触发方式128

    442门极参数131

    443门极触发电流、触发电压的计算132

    444中心放大门极触发电流、电压的计算134

    45晶闸管的通态特性137

    451通态特征分析137

    452计算晶闸管正向压降的模型138

    453正向压降的计算140

    46晶闸管的动态特性144

    461晶闸管的导通过程与特性144

    462通态电流临界上升率152

    463断态电压临界上升率155

    464关断特性157

    47晶闸管的派生器件162

    471快速晶闸管163

    472双向晶闸管164

    473逆导晶闸管169

    474门极关断(GTO)晶闸管174

    475门极换流晶闸管193

    参考文献194

    第5章现代功率半导体器件195

    51功率MOSFET195

    511功率MOSFET的结构195

    512功率MOSFET的基本特性197

    513VDMOSFET的导通电阻198

    514VDMOSFET元胞的优化203

    515VDMOSFET阻断电压影响因素分析204

    516功率MOSFET的开关特性205

    52绝缘栅双极型晶体管(IGBT)210

    521IGBT的基本结构210

    522IGBT的工作原理与输出特性212

    523IGBT的阻断特性213

    524IGBT的通态特性215

    525IGBT的开关特性220

    526擎住效应226

    参考文献228

    第6章功率半导体器件应用综述229

    61典型H桥拓扑230

    62低直流总线电压下的应用232

    63中等直流总线电压下的应用234

    64高直流总线电压下的应用235

    参考文献237

    "



    《功率半导体器件——原理、特性和可靠性(原书第2版)》

    "本书介绍了功率半导体器件的原理、结构、特性和可靠性技术,器件部分涵盖了当前电力电子技术中使用的各种类型功率半导体器件,包括二极管、晶闸管、MOSFET、IGBT和功率集成器件等。此外,还包含了制造工艺、测试技术和损坏机理分析。就其内容的全面性和结构的完整性来说,在同类专业书籍中是不多见的。

    本书内容新颖,紧跟时代发展,除了介绍经典的功率二极管、晶闸管外,还重点介绍了MOSFET、IGBT等现代功率器件,颇为难得的是收入了近年来有关功率半导体器件的*新成果,如SiC,GaN器件,以及场控宽禁带器件等。本书是一本精心编著、并根据作者多年教学经验和工程实践不断补充更新的好书,相信它的翻译出版必将有助于我国电力电子事业的发展。

    本书的读者对象包括在校学生、功率器件设计制造和电力电子应用领域的工程技术人员及其他相关专业人员。本书适合高等院校有关专业用作教材或专业参考书,亦可被电力电子学界和广大的功率器件和装置生产企业的工程技术人员作为参考书之用。"


    《功率半导体器件》

    "本书内容包括4部分。第1部分介绍功率半导体器件的分类及发展历程,主要包括功率半导体器件这个“大家族”的主要成员及各自的特点和发展历程。第2部分介绍功率二极管,在传统的功率二极管(肖特基二极管和PiN二极管)的基础上,增加了JBS二极管和MPS二极管等新型单、双极型二极管的内容。第3部分介绍功率开关器件,主要分为传统开关器件和现代开关器件,传统开关器件以晶闸管为主,在此基础上,介绍以GTO晶闸管为主的派生器件;现代功率开关器件以功率MOSFET和IGBT为主。第4部分为功率半导体器件应用综述,以脉冲宽度调制(PWM)为例说明如何根据器件的额定电压和电路的开关频率选择适合应用的最佳器件。

    本书适合电子科学、电力电子及电气传动、半导体及集成电路等专业技术人员参考,也可作为相关专业本科生及研究生教材。

    本书配有教学视频(扫描书中二维码直接观看)及电子课件等教学资源,需要配套资源的教师可登录机械工业出版社教育服务网免费注册后下载。

    "



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