内容简介
“阳极键合”是一种高效、清洁型电子封装技术,目前已实现商用。随着电子器件不断朝着微型化、智能化、可穿戴化的方向发展,且各种功能材料层出不穷,这为“阳极键合”工艺提供了新的发展契机。本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程,主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中,涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容,为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。本书论述严谨,内容丰富,是一本值得学习研究的著作。
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固体聚合物电解质与金属的阳极键合 杜超 著 电子电路专业科技 正版图书籍 中国原子能出版社
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固体聚合物电解质与金属的阳极键合
内容简介
“阳极键合”是一种高效、清洁型电子封装技术,目前已实现商用。随着电子器件不断朝着微型化、智能化、可穿戴化的方向发展,且各种功能材料层出不穷,这为“阳极键合”工艺提供了新的发展契机。本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程,主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中,涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容,为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。本书论述严谨,内容丰富,是一本值得学习研究的著作。
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