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  • 固体聚合物电解质与金属的阳极键合 杜超 著 电子电路专业科技 正版图书籍 中国原子能出版社
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    • 作者: 杜超著
    • 出版社: 原子能出版社
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    • 作者: 杜超著
    • 出版社:原子能出版社
    • ISBN:9787251945059
    • 版权提供:原子能出版社

    固体聚合物电解质与金属的阳极键合

    作  者:杜超 著
    定  价:95
    出 版 社:中国原子能出版社
    出版日期:2024年03月01日
    页  数:262
    装  帧:平装
    ISBN:9787522122694
    第1章阳极键合技术
    1.1阳极键合技术简介
    1.2“硅-玻璃”的阳极键合工艺过程及键合机理
    1.3阳极键合的影响因素
    1.4阳极键合目前存在的一些问题
    第2章固体聚合物电解质
    2.1固体聚合物电解质概述
    2.2复合固体聚合物电解质
    2.3聚合物电解质的导电机理
    2.4固体聚合物电解质基体及碱金属盐
    2.5PEO/PEG基固体聚合物电解质的制备及改性
    第3章PEG-LiCIO4与铝的阳极键合
    3.1引言
    3.2固体聚合物电解质PEG-LiCIO4的制备
    3.3材料表征结果及讨论
    ……

    内容简介

    “阳极键合”是一种高效、清洁型电子封装技术,目前已实现商用。随着电子器件不断朝着微型化、智能化、可穿戴化的方向发展,且各种功能材料层出不穷,这为“阳极键合”工艺提供了新的发展契机。本书重点阐述了阳极键合的发展应用历程,主要以固体电解质材料与金属和非金属的之间的键合为主。其中,涉及到键合工艺流程、键合性能评价、界面表征方法、质量检测手段等内容,为该技术在电子封装领域的应用提供理论基础。本书论述严谨,内容丰富,是一本值得学习研究的著作。

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