内容简介
本书从LED的灯珠结构入手,详细论述了LED封装工艺与生产管控中的必要工艺和相关基础知识,之后又针对LED封装前工序和封装后工序进行了详细说明,尤其是对其中的扩晶工艺、固晶制程、配胶等用实操图片加文字讲解的形式进行了论述,接着对LED产品控制的重要流程——参数测试进行了特别说明。本书最后安排了实训项目,供广大读者在进行产教融合培训时参考使用。
本书可供LED封装工艺工程师、技术研发人员参考使用,也可作为相关院校专业师生学习和技能培训的参考用书。