- 商品参数
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- 作者:
张汝京 等著|
暂无编|
暂无译|
暂无绘
- 出版社:清华大学出版社
- 出版时间:2017-01-01
- 版次:2
- 开本:32开
- 装帧:平装
- ISBN:9787302452331
- 版权提供:清华大学出版社
本书共19章,涵盖优选集成电路工艺的发展史,集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化,器件参数与工艺相关性,DFM(Design for Manufacturing),集成电路检测与分析、集成电路的可靠性,生产控制,良率提升,芯片测试与芯片封装等内容。
再版时加强了半导体器件方面的内容,增加了优选的FinFET、3D NAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。