返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:
本店所有商品

  • [N]微纳连接原理与方法(工业和信息化部十四五规划教材)/材料科学研究与工程技术系列-9787576708585
  • 本书获得了众多专家的推荐或权威评价,许多业内人士和读者纷纷表示它是一部不可错过的佳作。
    • 作者: 编者:田艳红|责编:杨硕//宋晓翠著
    • 出版社: 哈尔滨工业大学出版社
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    文源图书专营店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品分类

    商品参数
    • 作者: 编者:田艳红|责编:杨硕//宋晓翠著
    • 出版社:哈尔滨工业大学出版社
    • ISBN:9787576708585
    • 版权提供:哈尔滨工业大学出版社
    本书以当前集成电路芯片封装所出现的技术变革为背景,介绍了电子封装技术中所涉及的微纳连接方法、原理以及重要应用方向。系统介绍了:固相键合中的热压键合、超声键合和超声热压键合方法的原理;微软钎焊方法的原理、钎料合金和界面冶金;微熔化焊中的微电阻焊、微激光焊和微电子束焊;粘接方法和导电胶;先进封装互连方法,包括芯片键合方法、晶圆键合方法、三维封装硅通孔技术和多芯粒封装技术;纳米连接技术,包括纳米颗粒连接技术、纳米线连接技术、纳米浆料烧结技术和纳米薄膜连接技术,纳米连接在柔性电子器件中的应用;微互连缺陷与失效,包括电迁移失效、热疲劳失效、振动失效等。 本书作为电子封装技术专业的本科生教材,对从事电子封装工艺、互连材料、电子封装可靠性和其他相关领域的研究人员、工程师以及专业人员具有重要的参考价值,同时也可作为集成电路、材料科学与工程、机械工程、电气和电子工程学科研究生和高年级本科生的参考书。

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购