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编者:杜中一|责编:王昭松著
- 出版社:电子工业出版社
- ISBN:9787121379239
- 版权提供:电子工业出版社
本书以SMT生产过程为线索,内容包括表面组装技术概述、表面组装材料、表面涂敷、贴片、焊接、清洗、检测与返修,力求完整地讲述SMT的各个技术环节,并注重实用性。本书在内容上接近SMT行业的实际情况,介绍的知识和技术贴近SMT产业的技术发展及SMT企业对岗位的需求。通过阅读本书,读者能够快速掌握SMT行业的技术及工艺流程。
本书可作为电类相关专业学生的高等职业教育教材及SMT行业的工程技术人员参考用书。