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- 作者:
[美]刘汉诚(John H.Lau)著
- 出版社:机械工业出版社
- 出版时间:2023-02-01 00:00:00
- 版次:1
- 印次:1
- 印刷时间:2023-02-01
- 字数:562
- 页数:445
- 开本:16开
- 装帧:平装
- ISBN:9787111719731
- 国别/地区:中国
- 版权提供:机械工业出版社
本书系统地讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的2.5D、3D,以及3DIC集成和封装技术的近期新进展和未来可能的演变趋势,同时详尽地讨论了IC的3D集成和封装关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体产业中IC按照摩尔定律的发展以及演变的历史,阐述3D集成和封装的优势和挑战,结合当前3D集成关键技术的发展重点讨论TSV制程与模型、晶圆减薄与薄晶圆在封装组装过程中的拿持晶圆键合技术、3D堆叠的微凸点制造与组装技术、3DSi集成、2.5D/3DIC集成和采用无源转接板的3DIC集成、2.5D/3DIC集成的热管理技术、封装基板技术,以及存储器、LED、MEMS、CIS3DIC集成等关键技术问题,最后讨论3DIC封装技术。
本书适合从事电子、光电子、MEMS等器件3D集成的工程师、科研人员和技术管理人员阅读,也可以作为高等院校相关专业高年级本科生和研究生的教材和参考书。