- 商品参数
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- 作者:
郭平义,邵勇,王宇鑫著|
李经晶编
- 出版社:江苏大学出版社
- 出版时间:2019-12-01
- 版次:1
- 印次:1
- 印刷时间:2019-12-01
- 字数:200
- 页数:188
- 开本:32开
- 装帧:平装
- ISBN:9787568412292
- 版权提供:江苏大学出版社
本书共六章,除第六章主要讨论高能微弧合金化技术制备TiN和TiCN涂层外,其他章节详尽讨论了高能微弧合金化技术制备Cu-Mn及Mn-Co系尖晶石涂层,并深入讨论涂层的高温耐蚀导电性能,致力于发展新的高温耐蚀导电涂层制备理论并研究其高温腐蚀机理,以推动SOFc金属连接体的商业应用。本书可以为科研单位同行提供数据参考,也可以让广大读者通过此书进一步了解高能微弧合金化技术及尖晶石涂层金属连接体。