- 商品参数
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- 作者:
李代平,等著
- 出版社:清华大学出版社
- 出版时间:2011-8-1
- 版次:3
- 印次:1
- 印刷时间:2011-8-1
- 字数:832000
- 页数:530
- 开本:16开
- 装帧:平装
- ISBN:9787302234999
- 版权提供:清华大学出版社
软件工程是指导计算机软件开发的丁程科学技术,《软件工程(第3版)》是在《软件下程》(第2版)的基础上,根据使用该教材的教师和读者的意见,对原书在结构和内容上做了很多调整和修改,第3版增强了结构化和面向对象方法的理论基础.全书共分为4个部分,靠前部分(靠前-3章)是基础理论,第二部分(第4-6章)是结构化方法,第三部分(第7-16章)是面向对象方法与实现,第四部分(靠前7-20章)是质量与丁程管理。《软件工程(第3版)》对每章概念都进行了严格的论述,每个概念都有相应的例子解释,同时每章都配有习题,使读者巩固所学知识。《软件工程(第3版)》可作为高等学校计算机专业本科生和研究生教材,也可作为丁程技术人员的参考用书。