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[正版]8本套碳化硅半导体 微电子引线键合 器件和系统封装技术与应用 三维微电子封装 半导体与集成电路关键技术丛书 机工
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书籍明细 | ||
书号 | 书名 | 定价 |
9787111669531 | SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 | 89 |
9787111705161 | 碳化硅半导体技术与应用(原书第2版) | 168 |
9787111701224 | 集成电路高可靠封装技术 | 129 |
9787111697091 | 微电子引线键合(原书第3版) | 168 |
9787111675662 | 器件和系统封装技术与应用(原书第2版) | 249 |
9787111696551 | 三维微电子封装:从架构到应用(原书第2版) | 220 |
9787111705024 | 垂直型GaN和SiC功率器件(70年社庆献礼书) | 99 |
9787111709534 | 宽禁带半导体器件耐高温连接材料、工艺及可靠性(70年社庆献礼书) | 118 |
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