店铺公告
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目录
第１ 章 ＥＭＣ 基础知识及ＥＭＣ 测试实质 （１）
１ １ 什么是ＥＭＣ （１）
１ ２ 传导、辐射与瞬态 （２）
１ ３ 理论基础 （３）
１ ３ １ 时域与频域 （３）
１ ３ ２ 电磁骚扰单位分贝（ｄＢ） 的概念 （４）
１ ３ ３ 正确理解分贝真正的含义 （５）
１ ３ ４ 电场、磁场与天线 （８）
１ ３ ５ ＲＬＣ 电路的谐振 （１４）
１ ４ ＥＭＣ 意义上的共模和差模 （１７）
１ ５ ＥＭＣ 测试实质 （１８）
１ ５ １ 辐射发射测试实质 （１８）
１ ５ ２ 传导骚扰测试实质 （２１）
１ ５ ３ ＥＳＤ 抗扰度测试实质 （２２）
１ ５ ４ 辐射抗扰度测试实质 （２３）
１ ５ ５ 共模传导性抗扰度测试实质 （２５）
１ ５ ６ 差模传导性抗扰度测试实质 （２７）
１ ５ ７ 差模共模混合的传导性抗扰度测试实质 （２７）
第２ 章 产品的结构构架、屏蔽、接地与ＥＭＣ （２８）
２ １ 概论 （２８）
２ １ １ 产品的结构、构架与ＥＭＣ （２８）
２ １ ２ 产品的屏蔽与ＥＭＣ （２９）
２ １ ３ 产品的接地与ＥＭＣ （３０）
２ ２ 相关案例分析 （３１）
２ ２ １ 案例１： ＰＣＢ 工作地与金属壳体到底应该关系如何 （３１）
２ ２ ２ 案例２： 接地方式如此重要 （３３）
２ ２ ３ 案例３： 传导骚扰与接地 （３７）
２ ２ ４ 案例４： 传导骚扰测试中应该注意的接地环路 （４１）
２ ２ ５ 案例５： 屏蔽体外的辐射从哪里来 （４４）
２ ２ ６ 案例６： “悬空” 金属与辐射 （４６）
２ ２ ７ 案例７： 伸出屏蔽体的“悬空” 螺柱造成的辐射 （４９）
２ ２ ８ 案例８： 屏蔽材料的压缩量与屏蔽性能 （５２）
２ ２ ９ 案例９： 开关电源中变压器初、次级线圈之间的屏蔽层对ＥＭＩ 作用有多大 （５５）
２ ２ １０ 案例１０： 金属外壳接触不良与系统复位 （６０）
２ ２ １１ 案例１１： 静电放电与螺钉 （６１）
·Ⅸ·
２ ２ １２ 案例１２： 怎样接地才有利于ＥＭＣ （６２）
２ ２ １３ 案例１３： 散热器形状影响电源端口传导发射 （６６）
２ ２ １４ 案例１４： 金属外壳屏蔽反而导致ＥＭＩ 测试失败 （７０）
２ ２ １５ 案例１５： ＰＣＢ 工作地与金属外壳直接相连是否会导致ＥＳＤ 干扰进入电路 （７５）
２ ２ １６ 案例１６： 是地上有干扰吗？ （８１）
第３ 章 产品中电缆、连接器、接口电路与ＥＭＣ ８３
３ １ 概论 ８３
３ １ １ 电缆是系统的最薄弱环节 ８３
３ １ ２ 接口电路是解决电缆辐射问题的重要手段 ８３
３ １ ３ 连接器是接口电路与电缆之间的通道 ８４
３ １ ４ ＰＣＢ 之间的互连是产品ＥＭＣ 的最薄弱环节 ８５
３ ２ 相关案例 ８７
３ ２ １ 案例１７： 由电缆布线造成的辐射超标 ８７
３ ２ ２ 案例１８： 屏蔽电缆的“Ｐｉｇｔａｉｌ” 有多大影响 ８９
３ ２ ３ 案例１９： 屏蔽电缆屏蔽层是双端接地还是单端接地？ ９２
３ ２ ４ 案例２０： 为何屏蔽电缆接地就会导致测试无法通过？ ９４
３ ２ ５ 案例２１： 接地线接出来的辐射 ９７
３ ２ ６ 案例２２： 使用屏蔽线一定优于非屏蔽线吗 ９９
３ ２ ７ 案例２３： 塑料外壳连接器与金属外壳连接器对ＥＳＤ 的影响 １０５
３ ２ ８ 案例２４： 塑料外壳连接器选型与ＥＳＤ １０７
３ ２ ９ 案例２５： 当屏蔽电缆的屏蔽层不接地时 １０８
３ ２ １０ 案例２６： 数码相机辐射骚扰问题引发的两个ＥＭＣ 设计问题 （１１０）
３ ２ １１ 案例２７： 为什么ＰＣＢ 互连排线对ＥＭＣ 那么重要 （１１６）
３ ２ １２ 案例２８： ＰＣＢ 板间的信号互联是产品ＥＭＣ 最薄弱的环节 （１２３）
３ ２ １３ 案例２９： 环路引起的辐射发射超标 （１２５）
３ ２ １４ 案例３０： 注意产品内部的互连和布线 （１２８）
３ ２ １５ 案例３１： 信号线与电源线混合布线的结果 （１２９）
３ ２ １６ 案例３２： 电源滤波器安装要注意什么 （１３２）
第４ 章 通过滤波与抑制提高产品ＥＭＣ 性能 （１３６）
４ １ 概论 （１３６）
４ １ １ 滤波器及滤波器件 （１３６）
４ １ ２ 防浪涌电路中的元器件 （１４０）
４ ２ 相关案例 （１４５）
４ ２ １ 案例３３： 由Ｈｕｂ 引起的辐射发射超标 （１４５）
４ ２ ２ 案例３０： 电源滤波器的安装与传导骚扰 （１４９）
４ ２ ３ 案例３５： 输出端口的滤波影响输入端口的传导骚扰 （１５２）
４ ２ ４ 案例３６： 共模电感应用得当， 辐射、传导抗扰度测试问题解决决 （１５６）
４ ２ ５ 案例３７： 电源差模滤波的设计 （１５８）
４ ２ ６ 案例３８： 电源共模滤波的设计 （１６２）
４ ２ ７ 案例３９： 滤波器件是否越多越好 （１６８）
·Ⅹ·
４ ２ ８ 案例４０： 滤波器件布置时应该注意的事件 （１７２）
４ ２ ９ 案例４１： 信号上升沿对ＥＭＩ 的影响 （１７５）
４ ２ １０ 案例４２： 如何解决电源谐波电流超标 （１７７）
４ ２ １１ 案例４３： 接口电路中电阻和ＴＶＳ 对防护性能的影响 （１７９）
４ ２ １２ 案例４４： 防浪涌器件能随意并联吗 （１８６）
４ ２ １３ 案例４５： 浪涌保护设计要注意“协调” （１８８）
４ ２ １４ 案例４６： 防雷电路的设计及其元件的选择应慎重 （１９０）
４ ２ １５ 案例４７： 防雷器安装很有讲究 （１９１）
４ ２ １６ 案例４８： 如何选择ＴＶＳ 管的钳位电芯， 峰值功率 （１９３）
４ ２ １７ 案例４９： 选择二极管钳位还是选用ＴＶＳ 保护 （１９６）
４ ２ １８ 案例５０： 单向ＴＶＳ 取得更好的负向防护效果 （１９８）
４ ２ １９ 案例５１： 注意气体放电管的弧光电压参数 （２０１）
４ ２ ２０ 案例５２： 用半导体放电管做保护电路时并联电容对浪涌测试结果的影响 （２０７）
４ ２ ２１ 案例５３： 浪涌保护电路设计的“盲点” 不可忽略 （２１０）
４ ２ ２２ 案例５４： 浪涌保护器件钳位电压不够低怎么办？ （２１２）
４ ２ ２３ 案例５５： 如何防止交流电源端口防雷电路产生的起火隐患 （２１４）
４ ２ ２４ 案例５６： 铁氧体磁环与ＥＦＴ／ Ｂ 抗扰度 （２２０）
４ ２ ２５ 案例５７： 磁珠如何降低开关电源的辐射发射 （２２２）
第５ 章 旁路和去耦 （２２６）
５ １ 概论 （２２６）
５ １ １ 去耦、旁路与储能的概念 （２２６）
５ １ ２ 谐振 （２２７）
５ １ ３ 阻抗 （２３０）
５ １ ４ 去耦和旁路电容的选择 （２３１）
５ １ ５ 并联电容 （２３２）
５ ２ 相关案例 （２３３）
５ ２ １ 案例５８： 电容值大小对电源去耦效果的影响 （２３３）
５ ２ ２ 案例５９： 芯片电流引脚上磁珠与去耦电容的位置 （２３７）
５ ２ ３ 案例６０： 静电放电干扰是如何引起的 （２４１）
５ ２ ４ 案例６１： 小电容解决困扰多时的辐射抗扰度问题 （２４４）
５ ２ ５ 案例６２： 金属外壳产品中空气放电点该如何处理 （２４５）
５ ２ ６ 案例６３： ＥＳＤ 与敏感信号的电容旁路 （２４７）
５ ２ ７ 案例６４： 磁珠位置不当引起的浪涌测试问题 （２４９）
５ ２ ８ 案例６５： 旁路电容的作用 （２５１）
５ ２ ９ 案例６６： 光耦两端的数字地与模拟地如何接 （２５３）
５ ２ １０ 案例６７： 二极管与储能、电压跌落、中断抗扰度 （２５６）
第６ 章 ＰＣＢ 设计与ＥＭＣ （２６２）
６ １ 概论 （２６２）
６ １ １ ＰＣＢ 是一个完整产品的缩影 （２６２）
６ １ ２ ＰＣＢ 中的环路无处不在 （２６２）
·Ⅺ·
６ １ ３ ＰＣＢ 中必须防止串扰的存在 （２６３）
６ １ ４ ＰＣＢ 中不但存在大量的天线而且也是驱动源 （２６３）
６ １ ５ ＰＣＢ 中的地平面阻抗与瞬态抗干扰能力有直接影响 （２６４）
６ ２ 相关案例 （２６５）
６ ２ １ 案例６８： “静地” 的作用 （２６５）
６ ２ ２ 案例６９： ＰＣＢ 布线形成的环路造成ＥＳＤ 测试时复位 （２７０）
６ ２ ３ 案例７０： ＰＣＢ 布线不合理造成网口雷击损坏 （２７４）
６ ２ ４ 案例７１： 共模电感两边的“地” 如何处理 （２７５）
６ ２ ５ 案例７２： ＰＣＢ 中铺“地” 和“电源” 要避免耦合 （２７８）
６ ２ ６ 案例７３： 数／模混合器件数字地与模拟地如何接 （２８３）
６ ２ ７ 案例７４： ＰＣＢ 布线宽度与浪涌测试电流大小的关系 （２８６）
６ ２ ８ 案例７５： 如何避免晶振的噪声带到电缆口 （２８９）
６ ２ ９ 案例７６： 地址线噪声引起的辐射发射 （２９１）
６ ２ １０ 案例７７： 环路引起的干扰 （２９４）
６ ２ １１ 案例７８： ＰＣＢ 层间距设置与ＥＭＩ （２９９）
６ ２ １２ 案例７９： 布置在ＰＣＢ 边缘的敏感线为何容易受ＥＳＤ 干扰 （３０３）
６ ２ １３ 案例８０： 减小串联在信号线上的电阻可通过测试 （３０６）
６ ２ １４ 案例８１： 数模混合电路的ＰＣＢ 设计详细解析案例 （３０８）
６ ２ １５ 案例８２： 晶振为什么不能放置在ＰＣＢ 边缘 （３２１）
６ ２ １６ 案例８３： 强辐射器中下方为何要布置局部地平面 （３２５）
６ ２ １７ 案例８４： 接口电路布线与抗ＥＳＤ 干扰能力 （３２７）
第７ 章 器件、软件与频率抖动技术 （３３０）
７ １ 器件、软件与ＥＭＣ （３３０）
７ ２ 频率抖动技术与ＥＭＣ （３３１）
７ ３ 相关案例 （３３１）
７ ３ １ 案例８５： 器件ＥＭＣ 特性和软件对系统ＥＭＣ 性能的影响不可小视 （３３１）
７ ３ ２ 案例８６： 软件与ＥＳＤ 抗扰度 （３３３）
７ ３ ３ 案例８７： 频率抖动技术带来的传导骚扰问题 （３３４）
７ ３ ４ 案例８８： 电压跌落与中断测试引出电路设计与软件问题 （３４０）
附录Ａ ＥＭＣ 术语 （３４１）
附录Ｂ 民用、工科医、铁路等产品相关标准中的ＥＭＣ 测试 （３４３）
附录Ｃ 汽车电子、电气零部件的ＥＭＣ 测试 （３５９）
附录Ｄ 军用标准中的常用ＥＭＣ 测试 （３７７）
附录Ｅ ＥＭＣ 标准与认证 （３９８）
·Ⅻ
本书以分析EMC案例分析为主线，通过案例描述分析，介绍产品设计中的EMC技术，向读者介绍产品设计有关EMC的实用设计技术与诊断技术，减少设计人员在产品的设计与EMC问题诊断中的误区。所描述的EMC案例涉及结构、屏蔽与接地、滤波与抑制、电缆、布线、连接器与接口电路、旁路、去耦与储能、PCB layout还有器件、软件与频率抖动技术各个方面。
郑军奇，上海三基电子工业有限公司副总经理，全国电磁兼容标准化技术委员会通信委员全国无线电干扰委员会B分会委员。曾担任华为公司上海研究所EMC经理，负责华为公司上海研究所产品的EMC测试、设计、设计.审查及EMC设计咨询工作；施耐德电气中国投资有限公司EMC专家。
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