[正版]芯片SIP封装与工程设计 集成电路封装工艺实用指南 微电子学工程学基础知识 芯片封装内部结构 芯片堆叠封装设计

第1 章 芯片封装  1
1.1 芯片封装概述  1
1.1.1 芯片封装发展趋势 . 1
1.1.2 芯片连接技术 . 3
1.1.3 WB 技术  3
1.1.4 FC 技术 . 5
1.2 Leadframe 封装  6
1.2.1 TO 封装 . 6
1.2.2 DIP . 7
1.2.3 SOP  7
1.2.4 SOJ  8
1.2.5 PLCC 封装  8
1.2.6 QFP  9
1.2.7 QFN 封装  10
1.3 BGA 封装 . 11
1.3.1 PGA 封装  11
1.3.2 LGA 封装  12
1.3.3 TBGA 封装 . 12
1.3.4 PBGA 封装  13
1.3.5 CSP/ FBGA 封装  14
1.3.6 WLCSP  15
1.3.7 FC-PBGA 封装 . 17
1.4 复杂结构封装  18
1.4.1 MCM 封装  19
1.4.2 SIP . 20
1.4.3 SOC 封装  21
1.4.4 PIP . 22
1.4.5 POP  23
1.4.6 3D 封装 . 25
1.5 本章小结  25
第2 章 芯片封装基板 . 26
2.1 封装基板  26
2.1.1 基板材料 . 26
2.1.2 基板加工工艺 . 28
2.1.3 基板表面处理 . 30
2.1.4 基板电镀 . 30
2.1.5 基板电镀线 . 30
2.1.6 基板设计规则 . 30
2.1.7 基板设计规则样例 . 31
2.2 基板加工过程  31
2.2.1 层叠结构 . 31
2.2.2 基板加工详细流程 . 32
第3 章 APD 使用简介  52
3.1 启动APD . 52
3.2 APD 工作界面 . 53
3.3 设置使用习惯参数  54
3.4 设置功能快捷键  55
3.4.1 默认功能键 . 56
3.4.2 查看功能组合键的分配 . 56
3.4.3 修改功能组合键对应的命令 . 57
3.5 缩放  58
3.6 设置画图选项  59
3.6.1 设计参数设置 . 59
3.7 控制显示与颜色  60
3.7.1 显示元件标号 . 61
3.7.2 显示元件的外框及管脚号 . 61
3.7.3 显示导电层 . 62
3.8 宏录制  62
3.9 网络分配颜色  63
3.9.1 分配颜色 . 63
3.9.2 清除分配的颜色 . 64
3.10 Find 页功能  64
3.10.1 移动布线 . 65
3.10.2 Find by Name 功能的使用  65
3.11 显示设计对象信息  66
3.12 显示测量值  69
3.13 Skill 语言与菜单修改  70
第4 章 WB-PBGA 封装项目设计 . 72
4.1 创建Die 与BGA 元件  72
4.1.1 新建设计文件 . 72
4.1.2 导入芯片文件 . 73
4.1.3 创建BGA 元件 . 76
4.1.4 编辑BGA  79
4.2 Die 与BGA 网络分配 . 81
4.2.1 设置Nets 颜色  81
4.2.2 手动赋网络方法 . 82
4.2.3 xml 表格输入法  83
4.2.4 自动给Pin 分配网络  84
4.2.5 网络交换Pin swap  85
4.2.6 输出BGA Ballmap Excel 图 . 86
4.3 层叠、过孔与规则设置  88
4.3.1 层叠设置 . 88
4.3.2 定义差分对 . 89
4.3.3 电源网络标识 . 90
4.3.4 过孔、金手指创建 . 91
4.3.5 规则设置 . 93
4.4 Wire Bond 设计过程  96
4.4.1 电源/地环设计  96
4.4.2 设置Wire Bond 辅助线Wb Guide Line  99
4.4.3 设置Wire Bond 参数  101
4.4.4 添加金线 . 104
4.4.5 编辑Wire Bond . 106
4.4.6 显示3D Wire Bond . 107
4.5 布线  109
4.5.1 基板布线辅助处理 . 109
4.5.2 管脚的交换与优化 110
4.5.3 整板布线 110
4.5.4 铺电源/地平面 .113
4.5.5 手动创建铜皮 114
4.6 工程加工设计  115
4.6.1 工程加工设计过程 115
4.6.2 添加电镀线 118
4.6.3 添加排气孔 . 120
4.6.4 创建阻焊开窗 . 121
4.6.5 最终检查 . 123
4.6.6 创建光绘文件 . 123
4.6.7 制造文件检查 . 126
4.6.8 基板加工文件 . 127
4.6.9 生成Bond Finger 标签 . 128
4.6.10 加工文件 . 129
4.6.11 封装外形尺寸输出 130
第5 章 FC 封装项目设计 . 132
5.1 FC-PBGA 封装设计  132
5.1.1 启动新设计 . 132
5.1.2 导入BGA 封装 . 133
5.1.3 导入Die  135
5.1.4 自动分配网络 . 137
5.1.5 增加布线层 . 138
5.1.6 创建VSS 平面的铜皮  139
5.1.7 定义VDD 平面的铜皮 . 140
5.1.8 管脚交换 . 141
5.2 增加分立元件  141
5.2.1 增加电容到设计中 . 141
5.2.2 放置新增电容 . 142
5.2.3 电容管脚分配电源、地网络 . 143
5.3 创建布线用盲孔  143
5.3.1 手动生成盲埋孔 . 143
5.3.2 创建焊盘库 . 144
5.3.3 手动创建一阶埋盲孔 . 145
5.3.4 修改过孔列表 . 146
5.3.5 自动生成盲孔（仅做学习参考） 146
5.3.6 检查Via 列表  147
5.4 Flip Chip 设计自动布线  148
5.4.1 设置为Pad 布线的过孔规则 . 148
5.4.2 设置规则状态 . 148
5.4.3 清除No Route 属性  149
5.4.4 自动布线 . 150
5.4.5 布线结果报告 . 151
第6 章 复杂SIP 类封装设计  153
6.1 启动SIP 设计环境  153
6.2 基板内埋元件设计  154
6.2.1 基板叠层编辑 . 154
6.2.2 增加层叠 . 157
6.2.3 内埋层设置 . 158
6.3 SIP 芯片堆叠设计 . 159
6.3.1 Spacer  159
6.3.2 Interposer . 161
6.3.3 芯片堆叠管理 . 163
6.4 腔体封装设计  165
第7 章 封装模型参数提取  169
7.1 WB 封装模型参数提取 . 169
7.1.1 创建新项目 . 169
7.1.2 封装设置 . 170
7.1.3 仿真设置 . 173
7.1.4 启动仿真 . 175
7.2 模型结果处理  175
7.2.1 参数汇总表 . 176
7.2.2 SPICE/IBIS Model 形式结果 . 177
7.2.3 输出网络的RLC 值  178
7.2.4 RLC 立体分布图. 180
7.2.5 RLC 网络分段显示 . 180
7.2.6 对比RLC 与网络长度  181
7.2.7 单端串扰 . 181
7.2.8 差分与单端间串扰 . 183
7.2.9 自动生成仿真报告 . 184
7.2.10 保存 . 184
第8 章 封装设计高效辅助工具 . 185
8.1 BGA 管脚自动上色工具 . 185
8.1.1 程序及功能介绍 . 185
8.1.2 程序操作 . 186
8.1.3 使用注意事项 . 188
8.2 网表混合比较  189
8.2.1 程序功能介绍 . 189
8.2.2 程序操作 . 190