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[正版]全2册ANSYSIcepak进阶应用导航案例+ANSYS Icepak电子散热基础教程 ANSYS Icepa
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商品基本信息,请以下列介绍为准 | |
图书名称: | 【全2册】ANSYSIcepak进阶应用导航案例+ANSYS Icepak电子散热基础教程 |
作者: | 王永康,张义芳 编著 王永康 等 |
定价: | 184.00 |
ISBN号: | 9787517045434 9787121350207 |
出版社: | **水利水电出版社 电子工业出版社 |
内容简介 |
ANSYS Icepak进阶应用导航案例(万水ANSYS技术丛书)
王永康、张义芳编*的《ANSYS Icepak进阶应用导航案例(附光盘)》是
《ANSYS Icepak电子散热基础教程》一书的姊妹篇,主要讲解ANSYS
Icepak的** 应用专题,共包括16个专题案例,主要讲解电路板不同模拟
方法及区别、电路板模拟方法对强迫风冷机箱热模拟的影响、电路板模拟
方法对外太空电子机箱热模拟的影响、风冷机箱不同模拟方法的比较;同
时详细讲解IC封装不同热阻的模拟计算、IC封装网络热阻的提取、风冷机
箱散热器的优化计算、水冷板热模拟计算、热电制冷TEC热模拟计算、
ANSYS Icepak对电子机箱恒温控制的模拟计算、散热孔不同模拟方法对
机箱热模拟的影响、模拟计算电路板铜层的焦耳热、 ANSYS Icepak与
Maxwell、HFSS、Simplorer等电磁软件的耦合模拟计算。
另外,本书附带有学习光盘,包括所有章节相关案例的原始CAD模型及计
算案例模型(包括计算结果) ,计算结果均能通过本书的Step by Step操作
实现, *大限度地提高读者的学习效率。案例模型对读者学习、使用ANSYS
Icepak软件将有很大的帮助。通过本书16个专题案例的学习,可以提高使用
ANSYS Icepak 的水平和能力。
本书适合于有ANSYS Icepak使用基础的设计人员阅读,可以作为电子、信
息、机械、力学等相关专业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak(的参考书,
也非常适合进行电子散热优化分析的工程技术人员学习参考
ANSYS Icepak电子散热基础教程(第2版)
本书将电子散热设计分析的基本概念与ANSYS
Icepak热仿真实际案例紧密结合,对ANSYS Ic
epak的基础操作进行了系统的讲解说明,通过
大量原创的分析案例,向读者全面介绍ANSYS
Icepak电子散热分析模拟的方法、步骤。全书
共10章,详细讲解了ANSYS Icepak的技术特征
、ANSYS Icepak建立热仿真模型的方法、AN
SYS Icepak的网格划分、ANSYS Icepak热模拟
的求解及后处理显示、ANSYS Icepak常见技术
专题案例、ANSYS Icepak宏命令Macros详细
讲解等,并在部分章节列举了相关案例。另外,
本书附带在线资源,内容包括部分章节实际操作
、相关的案例模型及计算结果,这些资料对读者
学习、使用ANSYS Icepak软件有很大的帮助。
本书适合作为电子、信息、机械、力学等相关专
业的研究生或本科生学习ANSYS Icepak的参考
书,也非常适合从事电子散热优化分析的工程技
术人员学习参考
目录 |
ANSYS Icepak进阶应用导航案例(万水ANSYS技术丛书)
序一
序二
前言
第1章 电路板热模拟方法之比较
1.1 PCB建立电路板模型
1.1.1 CAD模型导入
1.1.2 指定PCB类型
1.1.3 模型导入ANSYS Icepak
1.1.4 电路板热导率计算
1.2 导入ECAD布线的Block建立电路板模型
1.2.1 Block块导入布线过孔
1.2.2 热边界条件输入
1.2.3 求解计算设置
1.2.4 划分网格及计算
1.2.5 后处理显示
1.2.6 电路板铜层细化
1.3 导人ECAD的PCB建立电路板模型
1.4 小结
第2章 强迫风冷机箱热模拟计算
2.1 三维CAD模型导入ANSYS Icepak
2.1.1 机箱的CAD模型导入DM
2.1.2 进出风口的建立
2.1.3 指定电路板类型
2.1.4 机箱外壳的转化
2.1.5 机箱模型导入ANSYS Icepak
2.2 风冷机箱——使用PCB模拟电路板
2.2.1 器件热耗及材料输入
2.2.2 机箱系统的网格划分
2.2.3 计算求解设置
2.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
2.3 风冷机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
2.3.1 机箱系统的模型修复
2.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
2.3.3 机箱系统的后处理显示
2.4 小结
第3章 外太空机箱热模拟计算
3.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
3.1.1 机箱的CAD模型导入DM
3.1.2 固态空气的转化
3.1.3 机箱模型导入ANSYS Icepak
3.2 外太空机箱——使用PCB模拟电路板
3.2.1 机箱热模型的修改及边界条件设定
3.2.2 机箱系统的网格划分
3.2.3 计算求解设置
3.2.4 风冷机箱系统的后处理显示
3.3 外太空机箱——使用PCB导入布线模拟电路板
3.3.1 机箱系统的模型修复
3.3.2 机箱系统的网格划分及求解计算
3.3.3 机箱系统的后处理显示
3.4 小结
第4章 MRF模拟轴流风机
4.1 机箱模型导人ANSYS Icepak
4.1.1 机箱的CAD模型导入DM
4.1.2 出风口Grille的建立
4.1.3 指定电路板类型
4.1.4 机箱外壳的转化
4.1.5 轴流风机的转化
4.1.6 机箱模型导入ANSYS Icepak
4.2 机箱系统(简化风机)热模拟计算
4.2.1 模型修改及各参数输入
4.2.2 机箱系统的网格划分
4.2.3 计算求解设置
4.2.4 机箱系统的后处理显示
4.3 机箱系统(真实风机)热模拟计算
4.3.1 CAD模型的导入
4.3.2 轴流风机的转化
4.3.3 热仿真参数的输入
4.3.4 风机进风口的建立
4.3.5 模型网格优先级的调整
……
第5章 芯片封装的热阻计算
第6章 芯片封装Delphi模型的提取
第7章 散热器热阻优化计算
第8章 水冷板散热模拟计算
第9章 TEC热点制冷模拟计算
第10章 电子产品恒温控制模拟计算
第11章 散热孔Grille对热仿真的影响
第12章 电路板布线铜层焦耳热计算
第13章 多组分气体输运模拟计算
第14章 Maxwell与ANSYS Icepak双向耦合计算
第15章 HFSS与ANSYS Icepak单向耦合计算
第16章 ANSYS Icepak与Simplorer场路耦合模拟计算
参考文献
ANSYS Icepak电子散热基础教程(第2版)
第1章ANSYS Icepak概述
1.1 ANSYS Icepak概述及工程应用
1.2 ANSYS Icepak与ANSYS Workbench的关系
1.2.1ANSYS Workbench平台介绍
1.2.2 ANSYS Workbench平台的启动
1.2.3 ANSYS Workbench的界面(GUI)
1.2.4 ANSYS Workbench对Icepak的作用
1.3 ANSYS Icepak热仿真流程
1.3.1建立热仿真模型
1.3.2网格划分
1.3.3求解计算设置
1.3.4后处理显示
1.4 ANSYS Icepak模块组成
1.5 ANSYS Icepak机箱强迫风冷热仿真
1.5.1实例介绍
1.5.2建立热仿真模型
1.5.3网格划分
1.5.4求解计算设置
1.5.5后处理显示
1.6某LED自然冷却模拟实例
1.6.1实例介绍
1.6.2建立热仿真模型
1.6.3网格划分
1.6.4求解计算设置
1.6.5后处理显示
1.7本章小结
第2章电子热设计基础理论
2.1电子热设计基础理论原理
2.1.1热传导
2.1.2对流换热
2.1.3辐射换热
2.1.4增强散热的几种方式
2.2电子热设计常用概念解释
2.3电子热设计冷却方法及准则方程
2.3.1自然冷却
2.3.2强迫对流
2.3.3 TEC热电制冷
2.3.4热管散热
2.3.5电子设备热设计简则及注意事项
2.4 CFD热仿真基础
2.4.1控制方程
2.4.2 ANSYS Icepak热仿真流程
2.4.3基本概念解释
2.5本章小结
第3章ANSYS Icepak技术特征及用户界面(GUI)详解
3.1 ANSYS Icepak详细技术特征
3.2 ANSYS Icepak启动方式及选项
3.2.1 ANSYS Icepak的启动
3.2.2选项设置说明
3.3 ANSYS Icepak工作目录设定
3.4 ANSYS Icepak用户界面(GUI)详细说明
3.4.1 ANSYS Icepak用户界面(GUI)介绍
3.4.2主菜单栏
3.4.3快捷工具栏
3.4.4模型树
3.4.5基于对象模型工具栏
3.4.6编辑模型命令面板
3.4.7对齐匹配命令
3.4.8图形显示区域
3.4.9消息窗口
3.4.10当前几何信息窗口
3.5模型编辑面板GUI
3.6用户自定义库的建立使用
3.7其他常用命令操作
3.7.1常用鼠标键盘操作
3.7.2常用热键操作
3.7.3单位管理
3.8本章小结
第4章ANSYS Icepak热仿真建模
4.1 ANSYS Icepak建模简述
4.2 ANSYS Icepak基于对象自建模
4.2.1 Cabinet(计算区域)
4.2.2 Assembly(装配体)
4.2.3 Heat exchangers(换热器)
4.2.4 Openings(开口)
4.2.5 Periodic boundaries(周期性边界条件)
4.2.6 Grille(二维散热孔、滤网)模型
4.2.7 Sources(热源)
4.2.8 PCB(印制电路板)
4.2.9 Plates(板)
4.2.10 Enclosures(腔体)
4.2.11 Wall(壳体)
4.2.12 Block(块)
4.2.13 Fan(轴流风机)
4.2.14 Blower(离心风机)
4.2.15 Resistance(阻尼)
4.2.16 Heatsink(散热器)
4.2.17 Package(芯片封装)
4.2.18建立新材料
4.3 ANSYS Icepak自建模实例
4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak
4.4.1 DesignModeler简介
4.4.2 DesignModeler常用命令说明
4.4.3 ANSYS SCDM模型修复命令
4.4.4 CAD模型导入ANSYS Icepak命令
4.4.5 CAD模型导入ANSYS Icepak步骤、原则
4.4.6 ANSYS Icepak自带的CAD接口
4.4.7 ANSYS SCDM与ANSYS Icepak的接口
4.5 CAD几何模型导入ANSYS Icepak实例
4.6电子设计软件EDA模型导入ANSYS Icepak
4.6.1 EDAIDF几何模型导入
4.6.2 EDA电路布线过孔信息导入
4.6.3 EDA封装芯片模型导入
4.7本章小结
第5章ANSYS Icepak网格划分
5.1 ANSYS Icepak网格控制面板
5.1.1 ANSYS Icepak网格类型及控制
5.1.2 Hexa unstructured网格控制
5.1.3 MesherHD网格控制
5.2ANSYS Icepak网格显示面板
5.3 ANSYS Icepak网格质量检查面板
5.4 ANSYS Icepak网格优先级
5.5 ANSYS Icepak非连续性网格
5.5.1非连续性网格概念
5.5.2非连续性网格的创建
5.5.3 NonConformal Meshing非连续性网格划分的规则
5.5.4非连续性网格的自动检查
5.5.5非连续性网格应用案例
5.6 MesherHD之Multilevel多级网格
5.6.1 Multilevel(M/L)多级网格概念
5.6.2多级网格的设置
5.6.3设置Multilevel多级级数的不同方法
5.7 ANSYS Icepak网格划分的原则与技巧
5.7.1 ANSYS Icepak网格划分原则
5.7.2确定模型多级网格的级数
5.7.3网格划分总结
5.8 ANSYS Icepak网格划分实例
5.8.1强迫风冷机箱
5.8.2 LED灯具强迫风冷散热模拟
5.8.3液冷冷板模型
5.8.4强迫风冷热管散热模拟
5.9本章小结
第6章ANSYS Icepak相关物理模型
6.1自然对流应用设置
6.1.1自然对流控制方程及设置
6.1.2自然对流模型的选择
6.1.3自然对流计算区域设置
6.1.4自然冷却模拟设置步骤
6.2辐射换热应用设置
6.2.1Surface to surface(S2S辐射模型)
6.2.2Discrete ordinates(DO辐射模型)
6.2.3Ray tracing(光线追踪法辐射模型)
6.2.43种辐射模型的比较与选择
6.3太阳热辐射应用设置
6.3.1太阳热辐射载荷设置
6.3.2太阳热辐射瞬态载荷案例
6.3.3热模型表面如何考虑太阳热辐射
6.4瞬态热模拟设置
6.4.1瞬态求解设置
6.4.2瞬态时间步长(Time step)设置
6.4.3变量参数的瞬态设置
6.4.4求解的瞬态设置
6.5本章小结
第7章ANSYS Icepak求解设置
7.1ANSYS Icepak基本物理模型定义
7.1.1基本物理问题定义设置面板
7.1.2基本物理问题定义向导设置
7.2自然冷却计算开启的规则
7.3求解计算基本设置
7.3.1Basic settings(求解基本设置面板)
7.3.2判断热模型的流态
7.3.3Parallel settings(并行设置面板)
7.3.4Advanced settings(**设置面板)
7.4变量监控点设置
7.4.1直接拖曳模型
7.4.2复制粘贴
7.4.3直接输入坐标
7.4.4模型树下建立监控点
7.5求解计算面板设置
7.5.1General setup(通用设置面板)
7.5.2Advanced(**设置面板)
7.5.3Results(结果管理面板)
7.5.4TEC热电制冷模型的计算
7.5.5恒温控制计算
7.6ANSYS Icepak计算收敛标准
7.7ANSYS Icepak删除/压缩计算结果
7.8本章小结
第8章ANSYS Icepak后处理显示
8.1ANSYS Icepak后处理说明
8.2ANSYS Icepak自带后处理显示
8.2.1Object face(体处理)
8.2.2Plane cut(切面处理)
8.2.3Isosurface(等值面处理)
8.2.4Point(点处理)
8.2.5Surface probe(探针处理)
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