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  • [正版]数字集成电路——电路、系统与设计(第2版) (美)简·M.拉贝艾 等 书籍 书店 电子工业出版社
  • 新华书店正版 大中专理科电工电子 文轩网
    • 作者: 无著
    • 出版社: 图书其它
    • 出版时间:2017.2
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    • 作者: 无著
    • 出版社:图书其它
    • 出版时间:2017.2
    • ISBN:9780561311873
    • 版权提供:图书其它

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    数字集成电路——电路、系统与设计(第2版)
    (美)简·M.拉贝艾 等 著 周润德 等 译
    定  价:99
    出 版 社:电子工业出版社
    页  数:524
    出版日期:2017年01月01日
    装  帧:平装
    ISBN:9787121305054
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    第一部分 基本单元
    第1章 引论
    1.1 历史回顾
    1.2 数字集成电路设计中的问题
    1.3 数字设计的质量评价
    1.3.1 集成电路的成本
    1.3.2 功能性和稳定性
    1.3.3 性能
    1.3.4 功耗和能耗
    1.4 小结
    1.5 进一步探讨
    期刊和会议论文集
    参考书目
    参考文献
    习题
    第2章 制造工艺
    2.1 引言
    2.2 CMOS集成电路的制造
    2.2.1 硅圆片
    2.2.3 一些重复进行的工艺步骤
    2.2.4 简化的CMOS工艺流程
    2.3 设计规则——设计者和工艺工程师之间的桥梁
    2.4 集成电路封装
    2.4.1 封装材料
    2.4.2 互连层
    2.4.3 封装中的热学问题
    2.5 综述:工艺技术的发展趋势
    2.5.1 近期进展
    2.5.2 远期展望
    2.6 小结
    2.7 进一步探讨
    参考文献
    设计方法插入说明A——IC版图
    参考文献
    第3章 器件
    3.1 引言
    3.2 二极管
    3.2.1 二极管简介——耗尽区
    3.2.2 静态特性
    3.2.3 动态或瞬态特性
    3.2.4 实际的二极管——二次效应
    3.2.5 二极管SPICE模型
    3.3 MOS(FET)晶体管
    3.3.1 MOS晶体管简介
    3.3.2 静态情况下的MOS晶体管
    3.3.3 实际的MOS晶体管——一些二阶效应
    3.3.4 MOS管的SPICE模型
    3.4 关于工艺偏差
    3.5 综述:工艺尺寸缩小
    3.6 小结
    3.7 进一步探讨
    参考文献
    习题
    设计方法插入说明B——电路模拟
    进一步探讨
    参考文献
    第4章 导线
    4.1 引言
    4.2 简介
    4.3 互连参数——电容、电阻和电感
    4.3.1 电容
    4.3.2 电阻
    4.3.3 电感
    4.4 导线模型
    4.4.1 理想导线
    4.4.2 集总模型(Lumped Model)
    4.4.3 集总RC模型
    4.4.4 分布rc线
    4.4.5 传输线
    4.5 导线的SPICE模型
    4.5.1 分布rc线的SPICE模型
    4.5.2 传输线的SPICE模型
    4.5.3 综述:展望未来
    4.6 小结
    4.7 进一步探讨
    参考文献
    第二部分 电路设计
    第5章 CMOS反相器
    第6章 CMOS组合逻辑门的设计
    设计方法插入说明C——如何模拟复杂的逻辑电路
    设计方法插入说明D——复合门的版图技术
    第7章 时序逻辑电路设计
    第三部分 系统设计
    第8章 数字集成电路的实现策略
    设计方法插入说明E——逻辑单元和时序单元的特性描述
    设计方法插入说明F——设计综合
    第9章 互连问题
    第10章 数字电路中的时序问题
    设计方法插入说明G——设计验证
    第11章 设计运算功能块
    第12章 存储器和阵列结构设计
    设计方法插入说明H——制造电路的验证和测试
    思考题答案
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    本书由美国加州大学伯克利分校Jan M.Rabaey教授等人所著。全书共12章,分为三部分:基本单元、电路设计和系统设计。本书在对MOS器件和连线的特性做了简要的介绍之后,深入分析了数字设计的核心——反相器,并逐步将这些知识延伸到组合逻辑电路、时序逻辑电路、控制器、运算电路以及存储器这些复杂数字电路与系统的设计中。为了反映数字集成电路设计进入深亚微米领域后正在发生的深刻变化,本书以CMOS工艺的实际电路为例,讨论了深亚微米器件效应、电路很优化、互连线建模和优化、信号完整性、时序分析、时钟分配、高性能和低功耗设计、设计验证、芯片测试和可测性设计等主题,着重探讨了深亚微米数字集成电路设计所面临的挑战和启示。 本书可作为高等院校电子科学与技术(包括微电子与光电子)、电子与信息工程、计算机科学与技术、自动化等专业高年级本科生和研究生有关数字集成电路设计方面课程的教材,也可作为这一领域的工程......
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    (美)简·M.拉贝艾 等 著 周润德 等 译
    周润德,1945年生于上海,1968年毕业于清华大学。1980年由教育部公派赴美国留学,获波士顿大学电子工程博士和系统工程硕士,在美国任教两年后回国。1992年起任清华大学教授、博士生导师,曾任清华大学微电子所副所长。回国后主持和参加了多项国家科技攻关项目和自然科学基金研究项目,获国家科技进步二等奖、北京市科技进步一等奖等奖励,发表论文七十余篇并拥有多项发明专利;1993年获国务院颁发的政府特殊津贴证书。出版了两本专著,翻译出版了十余本有关数字、模拟、射频集成电路设计方面国外的优秀教材。曾被评为北京市优秀教师,获清华大学教书育人奖、优秀教师奖及研究生良师益友称号,并被电子工业出版社评为优秀作译......
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