[正版]硬件产品经理手册:手把手构建智能硬件产品 职业产品经理面试入行进阶学习宝典 计算机互联网 人工智能 凤凰书店

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随着物联网的快速发展，软件与硬件逐渐融合，硬件产品经理这个角色越来越受到大家的重视。本书主要对与硬件产品经理相关的知识进行了系统梳理，为大家介绍了什么是硬件和硬件产品经理，以及智能硬件产品经理这个新兴岗位的特点和发展。同时本书为读者介绍了物联网产品（也称智能硬件产品）在市场分析、需求分析、同类产品分析、产品设计、硬件方案设计、合作伙伴的选择方面的特点和方法，以及产品经理需要编写的文档。在此过程中还穿插了案例分析，帮助读者理解其内容。

第1 章 认识硬件产品经理 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1 
1．1 什么是硬件产品 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 1 
1．2 从硬件产品到智能硬件产品 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 2 
1．3 智能硬件产品的特点 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 4 
1．3．1 用户角度 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 5 
1．3．2 场景角度 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 6 
1．3．3 产品角度 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 6 
1．3．4 研发角度 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 7 
1．4 智能硬件产品真的智能吗 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 7 
1．5 智能硬件系统概览 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 10 
1．6 智能硬件产品经理简介 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 13 
1．7 智能硬件产品经理的三种类型 ．．．．．．．．．．．．．．．． 14 
1．8 智能硬件产品经理的核心价值 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 16 
1．9 智能硬件产品经理的三个阶段 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 17 
1．10 软件产品经理和智能硬件产品经理的区别 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 19 
1．11 硬件产品经理如何入门 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 25 
1．11．1 平滑过渡，抓住踏入行业的机会 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 25 
1．11．2 放下理论，积极实践 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 26 
1．11．3 软硬结合，理解软件与硬件的关系 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 27 
第2 章 软件与硬件通识 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 29 
2．1 硬件行业常见的产品研发模式 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 29 
2．2 智能硬件产品各阶段简介 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 32 
2．3 软件架构 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 41 
2．3．1 客户端、驱动、固件的区别 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 42 
2．3．2 业务平台 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 43 
2．3．3 后台云服务 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 45 
2．3．4 数据库 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 47 
2．3．5 IOT（Internet of Things，物联网）平台 ．．．．．．．．．．．．．．．．．． 48 
2．3．6 设备固件 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 50 
2．4 ID 设计 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 52 
2．4．1 场景交互 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 53 
2．4．2 外观造型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 56 
2．4．3 产品材质 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 58 
2．4．4 表面处理 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 58 
2．4．5 易于量产，不要炫技 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 59 
2．5 MD 设计 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 61 
2．5．1 拆件处理 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 62 
2．5．2 结构合理性 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 64 
2．5．3 MD 设计需要考虑的因素 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 69 
2．6 模具加工 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 70 
2．6．1 需求分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 71 
2．6．2 模具设计 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 74 
2．6．3 模具制造 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 76 
2．6．4 试模――模具检验及调试 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 78 
2．7 电子电路 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 79 
2．7．1 PCB 与PCBA 的区别 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 80 
2．7．2 PCB 设计．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 81 
2．7．3 SMT ：表面贴装技术 ．．．．．．．．．．．．．．84
2．8 硬件产品的主要测试验证阶段 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 86 
第3 章 硬件产品的一生 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 91 
3．1 发现产品机会 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 91 
3．1．1 基于老板型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 91 
3．1．2 基于业务部门型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 92 
3．1．3 基于用户/市场型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 93 
3．2 市场分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 95 
3．2．1 宏观环境因素 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 95 
3．2．2 微观分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 97 
3．2．3 市场环境 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 103 
3．2．4 技术分析：了解技术瓶颈，慎做超前产品．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 107 
3．2．5 商业模式：多种多样的盈利模式 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 110 
3．3 需求分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 111 
3．3．1 需求的获取渠道 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 111 
3．3．2 场景分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 112 
3．3．3 隐藏的核心需求 ．．．．．．．．．．．．．．．．．． 114 
3．3．4 B 端需求分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 116 
3．3．5 C 端需求分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 117 
3．4 同类产品分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 120 
3．4．1 同类产品信息的获取 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 121 
3．4．2 硬件产品类型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 123 
3．4．3 产品成本分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 126 
3．4．4 方案分析 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 132 
3．5 产品设计 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 135 
3．5．1 产品定位 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 135 
3．5．2 需求筛选 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 138 
3．5．3 活在当下，少做梦 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 143 
3．5．4 成本很重要，价格永远是最大的竞争力 ．．．．．．．．．．．．．．． 144 
3．5．5 长远计划，为一年后做产品 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 145 
3．5．6 需求、功能、性能的平衡 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 146 
3．6 硬件方案设计 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 148 
3．6．1 硬件介绍 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 148 
3．6．2 核心元器件 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 150 
3．6．3 电源系统 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 153 
3．6．4 通信系统 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 155 
3．6．5 性能指标和认证标准 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 167 
3．6．6 两化四性 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 171 
3．7 选择合作伙伴 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 174 
3．7．1 合作伙伴类型 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 174 
3．7．2 像相亲那样选择合作伙伴 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 178 
第4 章 编写文档 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 195 
4．1 产品需求文档 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 195 
4．2 产品说明书 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 201 
4．3 售后维修技术手册 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 205 
4．4 产品培训 ．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．．． 207