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醉染图书半导体制造工艺 第2版9787111507574
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前言
章 绪论
1.1 引言
1.2 基本半导体元器件结构
1.2.1 无源元件结构
1.2.2 有源器件结构
1.3 半导体器件工艺的发展历史
1.4 集成电路制造阶段
1.4.1 集成电路制造的阶段划分
1.4.2 集成电路时代划分
1.4.3 集成电路制造的发展趋势
1.5 半导体制造企业
1.6 基本的半导体材料
1.6.1 硅——常见的半导体材料
1.6.2 半导体级硅
1.6.3 单晶硅生长
1.6.4 IC制造对衬底材料的要求
1.6.5 晶体缺陷
1.6.6 半导体材料
1.7 半导体制造中使用的化学品
1.8 半导体制造的生产环境
1.8.1 净化间沾污类型
1.8.2 污染源与控制
1.8.3 典型的纯水制备方法
本章小结
本章习题
第2章 半导体制造工艺概况
2.1 引言
2.2 器件的隔离
2.2.1 PN结隔离
2.2.2 缘体隔离
. 双极型集成电路制造工艺
2.4 CMOS器件制造工艺
2.4.1 20世纪80年代的CMOS工艺技术
2.4.2 20世纪90年代的CMOS工艺技术
2.4.3 21世纪初的CMOS工艺技术
本章小结
本章习题
第3章 清洗工艺
3.1 引言
3.2 污染物杂质的分类
3.2.1 颗粒
3.2.2 有机残余物
3.. 金属污染物
3.2.4 需要去除的氧化层
3.3 清洗方法
3.3.1 RCA清洗
3.3.2 稀释RCA清洗
3.3.3 IMEC清洗
3.3.4 单晶圆清洗
3.3.5 干法清洗
3.4 常用清洗设备——超声波清洗设备
3.4.1 超声波清洗原理
3.4.2 超声波清洗机
3.4.3 超声波清洗机的工艺流程
3.4.4 超声波清洗机的操作流程
3.4.5 清洗设备
3.5 清洗的质量控制
本章小结
本章习题
第4章 氧化
第5章 化学气相淀积
第6章 金属化
第7章 光刻
第8章 刻蚀
第9章 掺杂
第10章 平坦化
1章 工艺模拟
参考文献
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