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  • 醉染图书半导体工程导论9787111694281
  • 正版全新
    • 作者: (美)杰西·鲁兹洛著 | (美)杰西·鲁兹洛编 | (美)杰西·鲁兹洛译 | (美)杰西·鲁兹洛绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2022-01-01
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    • 作者: (美)杰西·鲁兹洛著| (美)杰西·鲁兹洛编| (美)杰西·鲁兹洛译| (美)杰西·鲁兹洛绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2022-01-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:251000
    • 页数:176
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111694281
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:(美)杰西·鲁兹洛
    • 著:(美)杰西·鲁兹洛
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:79.00
    • ISBN:9787111694281
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2022-01-01
    • 页数:176
    • 外部编号:1202582450
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    前言

    章 半导体特

    章节概述

    1.1 固体的导电

    1.1.1 原子间的价键与导电

    1.1.2 能带结构与导电

    1.2 载流子

    1.2.1 与空穴

    1.2.2 产生与复合过程

    1.. 载流子的运动

    1.3 半导体以及外界的影响

    1.3.1 半导体和电场以及磁场

    1.3.2 半导体和光

    1.3.3 半导体和温度

    1.4 纳米尺度半导体

    关键词

    第2章 半导体材料

    章节概述

    2.1 固体的晶体结构

    2.1.1 晶格

    2.1.2 结构缺陷

    2.2 半导体材料系统的构成元素

    2.2.1 表面与界面

    2.2.2 薄膜

    . 无机半导体

    ..1 单质半导体

    ..2 化合物半导体

    .. 纳米无机半导体

    2.4 材料选择标准

    2.5 有机半导体

    2.6 体单晶的形成

    2.6.1 CZ法生长单晶

    2.6.2 方法

    2.7 薄膜单晶的形成

    2.7.1 外延沉积

    2.7.2 晶格匹配和晶格失配的外延沉积

    2.8 衬底

    2.8.1 半导体衬底

    2.8.2 非半导体衬底

    2.9 薄膜绝缘体

    2.9.1 一般质

    2.9.2 多用途薄膜绝缘体

    2.9.3 专用薄膜绝缘体

    2.10 薄膜导体

    2.10.1 金属

    2.10.2 金属合金

    2.10.3 非金属导体

    关键词

    第3章 半导体器件及其使用

    章节概述

    3.1 半导体器件

    3.2 构建半导体器件

    3.2.1 欧姆接触

    3.2.2 势垒

    3.3 两端器件:二极管

    3.3.1 二极管

    3.3.2 金属-氧化物-半导体(MOS)电容器

    3.4 三端器件:晶体管

    3.4.1 晶体管概述

    3.4.2 晶体管种类

    3.4.3 MOSFET的工作原理

    3.4.4 互补金属-氧化物-半导体(CMOS)

    3.4.5 MOSFET的发展

    3.4.6 薄膜晶体管(TFT)

    3.5 集成电路

    3.6 图像显示和图像传感器件

    3.7 微机电系统(MEMS)与传感器

    3.7.1 MEMS/NEMS器件

    3.7.2 传感器

    3.8 可穿戴及可植入半导体器件系统

    关键词

    第4章 工艺技术

    章节概述

    4.1 工艺角度看衬底

    4.1.1 晶圆衬底

    4.1.2 大面积衬底

    4.1.3 柔衬底

    4.1.4 关于衬底的进一步讨论

    4.2 液相(湿法)工艺

    4.2.1 水

    4.2.2 特殊化学试剂

    4.. 晶圆干燥

    4.3 气相(干法)工艺

    4.3.1 气体

    4.3.2 真空

    4.4 半导体制造中的工艺

    4.4.1 热处理工艺

    4.4.2 等离子体工艺

    4.4.3 和离子束工艺

    4.4.4 化学工艺

    4.4.5 光化学工艺

    4.4.6 化学机械工艺

    4.5 污染控制

    4.5.1 污染物

    4.5.2 洁净环境

    4.6 工艺整合

    关键词

    第5章 制造工艺

    章节概述

    5.1 图案定义方式

    5.1.1 自上而下工艺

    5.1.2 自下而上工艺

    5.1.3 图案的剥离工艺

    5.1.4 机械掩模

    5.1.5 印刷和印章转移

    5.2 自上而下工艺步骤

    5.3 表面处理

    5.3.1 表面清洗

    5.3.2 表面改

    5.4 增材工艺

    5.4.1 增材工艺的特点

    5.4.2 氧化生长薄膜:热氧化硅法

    5.4.3 物理气相沉积(PVD)

    5.4.4 化学气相沉积(CVD)

    5.4.5 物理液相沉积(PLD)

    5.4.6 电化学沉积(ECD)

    5.4.73 D打印

    5.5 平面图案转移

    5.5.1 平面图案转移技术的实现

    5.5.2 光刻

    5.5.3 光刻中的曝光技术及工具

    5.5.4 束光刻

    5.6 减材工艺

    5.6.1 刻蚀工艺的特点

    5.6.2 湿法刻蚀

    5.6.3 蒸气刻蚀

    5.6.4 干法刻蚀

    5.6.5 去胶

    5.7 选择掺杂

    5.7.1 扩散掺杂

    5.7.2 离子注入掺杂

    5.8 接触和互连工艺

    5.8.1 接触

    5.8.2 互连

    5.8.3 大马士革工艺(镶嵌工艺)

    5.9 组装和封装工艺

    5.9.1 概述

    5.9.2 封装工艺

    5.9.3 半导体封装技术概况

    关键词

    第6章 半导体材料与工艺表征

    章节概述

    6.1 目的

    6.2 方法

    6.3 应用举例

    关键词

    参考文献

    杰西·鲁兹洛是美国宾夕法尼亚州立大学电气工程与计算机科学学院的杰出名誉教授。他在1977年获得博士后于1984年加入宾夕法尼亚州立大学,并在波兰华沙理工大学任教。在他的职业生涯中,Ruzyllo博士积极参与半导体科学与工程领域的研究和教学。Ruzyllo博士是美国气电学会 (IEEE)终身会士和美国电化学学会(ECS)会士。

    1)作者为IEEE终身会士、宾夕法尼亚州立大学杰出名誉教授,《半导体工程导论》是作者40多年研究和教学经验的结晶。2)不同于对半导体技术每个主题的教科书式、单一主题的深入讨论,《半导体工程导论》以一种简明的方式介绍了整个半导体工程领域。3)综合考虑了半导体技术各个主题间的协同相互作用,全面介绍了半导体特、材料、器件、制造技术和表征方法等内容。4)《半导体工程导论》有于高等院校理工科类学生深入了解半导体技术问题,还可用作半导体相关培训课程的参考书。对于半导体行业的艺工、销售和营销人员,以及知识产权专家、半导体行业者和对半导体行业感兴趣的读者来说,本书也是不错的知识来源。

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