加载中...
扫一扫
下载苏宁易购APP
关注苏宁推客公众号
自购省钱·分享赚钱
下载苏宁金融APP
关注苏宁易购服务号
用户评价:----
物流时效:----
售后服务:----
实名认证领苏宁支付券立即领取 >
¥
提前抢
SUPER会员专享
由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
欢迎光临本店铺
点我可查看更多商品哦~
100%刮中券,最高50元无敌券,券有效期7天
亲,今日还有0次刮奖机会
我的云钻:0
您的云钻暂时不足,攒足云钻再来刮
恭喜获得1张券!
今天的机会已经全部用完了,请明天再来
恭喜刮出两张券,请选择一张领取
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
醉染图书封装工艺与装备技术基础教程9787560644639
¥ ×1
商品
服务
物流
章 绪论 1.1 制造与封装 1.1.1 产品制造 1.1.2 制造技术 1.1.3 封装技术 1.2 封装专用设备 1.2.1 封装专用设备的分类 1.2.2 封装关键设备及其组成形式 1.. 封装专用设备共基础技术 1.3 封装专用设备的特点及其发展 1.3.1 现代封装专用设备的特点 1.3.2 国内封装装备技术发展现状 1.3.3 封装装备的发展趋势 思考与练习题 参考文献 第2章 半导体芯片制造工艺与设备 2.1 概述 2.2 薄膜生成工艺 2.2.1 薄膜生成方法 2.2.2 氧化工艺 2.. 淀积工艺 . 图形转移工艺 ..1 图形化工艺方法 ..2 光刻工艺 .. 刻蚀工艺 2.4 掺杂工艺 2.4.1 扩散 2.4.2 离子注入 2.5 辅工艺 2.5.1 热处理工艺 2.5.2 清洗工艺 2.5.3 CMP 2.6 半导体芯片制造工艺与设备及关键工艺技术 2.6.1 半导体芯片制造工艺与设备 2.6.2 半导体制造关键工艺技术 思考与练习题 参考文献 第3章 封装工艺与设备 3.1 概述 3.2 晶圆检测 3.2.1 在线参数测试 3.2.2 晶圆分选测试 3.3 芯片封装 3.3.1 传统装配与封装 3.3.2 优选装配与封装 3.4 基板及膜电路制造工艺与设备 3.4.1 概述 3.4.2 基板制造 3.4.3 厚膜、薄膜电路制造 3.5 表面组装技术与工艺设备 3.5.1 概述 3.5.2 焊料涂覆技术与工艺设备 3.5.3 胶黏剂涂敷工艺与设备 3.5.4 贴片技术及工艺设备 3.5.5 焊接技术与工艺设备 3.5.6 表面组装工艺检测技术与设备 思考与练习题 参考文献 第4章 微细加工技术 4.1 概述 4.1.1 微细加工技术的含义 4.1.2 微细加工技术的应用 4.1.3 微细加工与检测系统 4.2 光子束加工技术 4.2.1 光子加工技术基础 4.2.2 光学曝光技术 4.. 激光加工技术 4.3 束加工技术 4.3.1 束加工技术基础 4.3.2 束曝光加工技术 4.3.3 束加工技术 4.4 聚焦离子束加工技术 4.4.1 聚焦离子束系统 4.4.2 聚焦离子束加工技术 4.4.3 聚焦离子束曝光技术 4.4.4 离子束投影曝光技术 …… 第5章 精密机械技术 第6章 传感与检测技术 第7章 机器视觉检测技术 第8章 微位移技术 第9章 机电一体化系统的计算机控制技术 0章 机械伺服系统设计 1章 微组装技术及其系统设计
抢购价:¥ 38.00
易购价:¥ 38.00
注:参加抢购将不再享受其他优惠活动
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆,让小苏措手不及,请稍后再试~
验证码错误
看不清楚?换一张
确定关闭
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
查看我的收藏夹
非常抱歉,您前期未参加预订活动,无法支付尾款哦!
关闭
抱歉,您暂无任性付资格
继续等待
0小时0分
立即开通
SUPER会员