返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:
本店所有商品

  • 醉染图书封装工艺与装备技术基础教程9787560644639
  • 正版全新
    • 作者: 高宏伟 等著 | 高宏伟 等编 | 高宏伟 等译 | 高宏伟 等绘
    • 出版社: 大连海事大学出版社
    • 出版时间:2017-06-01
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    醉染图书旗舰店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品参数
    • 作者: 高宏伟 等著| 高宏伟 等编| 高宏伟 等译| 高宏伟 等绘
    • 出版社:大连海事大学出版社
    • 出版时间:2017-06-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:581000
    • 页数:382
    • 开本:16开
    • ISBN:9787560644639
    • 版权提供:大连海事大学出版社
    • 作者:高宏伟 等
    • 著:高宏伟 等
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:45.00
    • ISBN:9787560644639
    • 出版社:大连海事大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2017-06-01
    • 页数:382
    • 外部编号:1201767304
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

       章 绪论

    1.1 制造与封装

    1.1.1 产品制造

    1.1.2 制造技术

    1.1.3 封装技术

    1.2 封装专用设备

    1.2.1 封装专用设备的分类

    1.2.2 封装关键设备及其组成形式

    1.. 封装专用设备共基础技术

    1.3 封装专用设备的特点及其发展

    1.3.1 现代封装专用设备的特点

    1.3.2 国内封装装备技术发展现状

    1.3.3 封装装备的发展趋势

    思考与练习题

    参考文献

    第2章 半导体芯片制造工艺与设备

    2.1 概述

    2.2 薄膜生成工艺

    2.2.1 薄膜生成方法

    2.2.2 氧化工艺

    2.. 淀积工艺

    . 图形转移工艺

    ..1 图形化工艺方法

    ..2 光刻工艺

    .. 刻蚀工艺

    2.4 掺杂工艺

    2.4.1 扩散

    2.4.2 离子注入

    2.5 辅工艺

    2.5.1 热处理工艺

    2.5.2 清洗工艺

    2.5.3 CMP

    2.6 半导体芯片制造工艺与设备及关键工艺技术

    2.6.1 半导体芯片制造工艺与设备

    2.6.2 半导体制造关键工艺技术

    思考与练习题

    参考文献

    第3章 封装工艺与设备

    3.1 概述

    3.2 晶圆检测

    3.2.1 在线参数测试

    3.2.2 晶圆分选测试

    3.3 芯片封装

    3.3.1 传统装配与封装

    3.3.2 优选装配与封装

    3.4 基板及膜电路制造工艺与设备

    3.4.1 概述

    3.4.2 基板制造

    3.4.3 厚膜、薄膜电路制造

    3.5 表面组装技术与工艺设备

    3.5.1 概述

    3.5.2 焊料涂覆技术与工艺设备

    3.5.3 胶黏剂涂敷工艺与设备

    3.5.4 贴片技术及工艺设备

    3.5.5 焊接技术与工艺设备

    3.5.6 表面组装工艺检测技术与设备

    思考与练习题

    参考文献

    第4章 微细加工技术

    4.1 概述

    4.1.1 微细加工技术的含义

    4.1.2 微细加工技术的应用

    4.1.3 微细加工与检测系统

    4.2 光子束加工技术

    4.2.1 光子加工技术基础

    4.2.2 光学曝光技术

    4.. 激光加工技术

    4.3 束加工技术

    4.3.1 束加工技术基础

    4.3.2 束曝光加工技术

    4.3.3 束加工技术

    4.4 聚焦离子束加工技术

    4.4.1 聚焦离子束系统

    4.4.2 聚焦离子束加工技术

    4.4.3 聚焦离子束曝光技术

    4.4.4 离子束投影曝光技术

    ……

    第5章 精密机械技术

    第6章 传感与检测技术

    第7章 机器视觉检测技术

    第8章 微位移技术

    第9章 机电一体化系统的计算机控制技术

    0章 机械伺服系统设计

    1章 微组装技术及其系统设计

      

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购