醉染图书工艺与品质管理9787111570752

出版说明
前言
章常用元器件
1.1电阻器
1.1.1固定电阻器
1.1.2可变电阻器
1.1.3电阻器
1.1.4任务1——电阻器的识别与判别
1.2电容器
1.2.1固定电容器
1.2.2可变电容器
1..任务2——电容器的识别与判别
1.3电感器
1.3.1线圈类电感器
1.3.2变压器类电感
1.3.3任务3——电感器的识别与判别
1.4晶体二极管与单结晶体管
1.4.1晶体二极管
1.4.2特殊二极管
1.4.3单结晶体管
1.4.4任务4——晶体二极管与单结晶体管的识别与判别
1.5晶体管与场效应晶体管
1.5.1晶体管
1.5.2场效应晶体管
1.5.3任务5——晶体管与场效应晶体管的识别与判别
1.6晶体闸流管
1.6.1单向晶闸管
1.6.2双向晶闸管
1.6.3可关断晶闸管
1.6.4任务6——晶体闸流管的识别与判别
1.7光敏器件
1.7.1光敏二极管
1.7.2光敏晶体管
1.7.3光耦合器
1.7.4任务7——光敏器件的识别与判别
1.8电声器件
1.8.1传声器
1.8.2扬声器
1.8.3任务8——电声器件的识别与判别
1.9显示器件
1.9.1LED数码管
1.9.2LCD显示器
1.9.3PDP显示屏
1.9.4触摸显示屏
1.9.5任务9——显示器件的识别与判别
1.10开关器件
1.10.1继电器
1.10.2熔断器
1.10.3任务10——开关器件的识别与判别
1.11习题
第2章PCB的设计与制作
2.1PCB设计基础
2.1.1覆铜板概述
2.1.2PCB常用术语介绍
2.1.3PCB设计规则
2.1.4PCB不错设计
2.2PCB设计流程
2.2.1电路原理图的设计流程
2.2.2网络表的产生
2..印制电路板的设计流程
.PCB制作基本过程
..1胶片制版
..2图形转移
..化学蚀刻
..4过孔与铜箔处理
..5焊与阻焊处理
2.4PCB的生产工艺
2.4.1单面PCB生产流程
2.4.2双面PCB生产流程
2.4.3多层PCB生产流程
2.5PCB的手工制作
2.5.1漆图法制作PCB
2.5.2贴图法制作PCB
2.5.3刀刻法制作PCB
2.5.4感光法制作PCB
2.5.5热转印法制作PCB
2.5.6任务11——PCB的手工制作
2.6习题
第3章PCB的焊接技术
3.1常用焊接材料与工具
3.1.1常用焊接材料
3.1.2常用焊接工具
3.1.3任务12——常用焊接工具检测
3.2焊接条件与过程
3.2.1焊接基本条件
3.2.2焊接工艺过程
3.3PCB手工焊接
3.3.1手工焊接
3.3.2手工焊接步骤
3.3.3手工焊接要领
3.3.4焊点基本要求
3.3.5缺陷焊点分析
3.3.6手工拆焊技术
3.3.7任务13——PCB手工焊接
3.4浸焊和波峰焊
3.4.1浸焊
3.4.2波峰焊
3.4.3任务14——PCB手工浸焊
3.5新型焊接
3.5.1激光焊接
3.5.2束焊接
3.5.3超声焊接
3.6习题
第4章导线加工与焊接
4.1常用材料
4.1.1常用导线
4.1.2常用绝缘材料
4.2导线加工工艺
4.2.1绝缘导线的加工工艺
4.2.2线扎的成形加工工艺
4..屏蔽导线的加工工艺
4.2.4任务15——导线加工
4.3导线焊接工艺
4.3.1导线焊前处理
4.3.2导线焊接种类
4.3.3导线焊接形式
4.3.4导线拆焊方法
4.3.5任务16——导线焊接
4.4习题
第5章产品装配工艺
5.1组装基础
5.1.1组装内容与级别
5.1.2组装特点与方法
5.1.3组装技术的发展
5.2电路组装
5.2.1元器件的选用
5.2.2元器件的检验
5..元器件加工
5.2.4元器件安装
5.2.5电路组装方式
5.2.6任务17——HX108—2型收音机电路组装
5.3整机组装
5.3.1整机组装概述
5.3.2整机组装过程
5.3.3整机连接
5.3.4整机总装
5.3.5任务18——HX108—2型收音机整机组装
5.4整机质检
5.4.1外观检查
5.4.2电路检查
5.4.3出厂试验
5.4.4型式试验
5.5习题
第6章产品调试工艺
6.1调试过程与方案
6.1.1生产阶段调试
6.1.2调试方案设计
6.1.3调试工艺卡举例
6.2静态测试
6.2.1静态测试内容
6.2.2电路调整方法
6..电路故障原因
6.2.4任务19——HX108—2型收音机静态测试
6.3动态测试
6.3.1动态电压测试
6.3.2波形测试
6.3.3幅频特测试
6.3.4任务20——HX108—2型调幅收音机动态测试
6.4在线测试
6.4.1生产故障分析（MDA）
6.4.2在线电路测试（ICT）
6.4.3功能测试（FT）
6.5自动测试
6.5.1自动测试流程
6.5.2自动测试硬件设备
6.5.3自动测试软件系统
6.6习题
第7章表面贴装技术（SMT）
7.1SMT概述
7.1.1安装技术的发展概况
7.1.2SMT的特点
7.1.3SMT生产线分类
7.1.4SMT设备组成
7.2表面贴装元器件
7.2.1表面贴装元件（SMC）
7.2.2表面贴装器件（SMD）
7..任务21——SMC／SMD的识别与判别
7.3SMC／SMD的贴焊工艺
7.3.1SMC／SMD的贴装方法
7.3.2SMC／SMD的贴装类型
7.3.3SMC／SMD的焊接方式
7.3.4SMC／SMD的焊接特点
7.3.5任务22——SMC／SMD的手工焊接
7.4表面贴装设备介绍
7.4.1焊膏印刷机
7.4.2贴片机
7.4.3回流焊机
7.4.4检测设备
7.5习题
第8章工艺文件与质量管理
8.1产品工艺文件
8.1.1工艺文件基础
8.1.2编制工艺文件
8.1.3工艺文件的成套
8.1.4任务——HX108—2型收音机装配工艺文件编制
8.2产品质量管理概述
8.2.1产品设计质量管理
8.2.2产品试制质量管理
8..产品制造质量管理
8.3产品质量管理方法
8.3.15S现场管理
8.3.24M1E管理
8.3.35W1H管理
8.4产品质量管理标准
8.4.1ISO9000标准
8.4.2IPC—A—610标准
8.4.3国标与行标简介
8.5产品质量认
8.5.1质量认介绍
8.5.C强制认
8.6习题
附录常用典型产品简介
项目1HX108—2型调幅收音机
项目2JMD20型小体积开关电源
项目3DT—8型声光控制器
项目4MF47A型万用表
参考文献

随着信息技术的迅展，工艺水平也取得了长足的进步，这为现代企业提高产品的质量和可靠奠定了坚实的基础。但是，要生产出外观时尚、功能齐全的现代数码产品，仅有优选的设备与生产线显然是不够的，还需要大量熟练掌握工艺技能、熟悉现代化产品生产全过程的技能型专门人才。  近年来，我国高等职业教育蓬勃发展，职业教育改革也在不断深入，为了培养大量高素质技能型专门人才，号召各高职院校大力推行工学结合、突出实践能力的人才培养模式改革，加强校企合作、突出实训、实习基地建设，以达到改善办学条件、彰显办学特色、全面提高教学质量的目的。这在政策和理念上为技能才培养提供了保障机制。为此，编者结合目前职业教育的特点和多年从事工艺教学实践，本着以理论够用为度，注重培养读者的实践基本技能为目的编写了这本教材，旨在使读者具备工艺与品质管理等方面的基础知识，具有产品生产领域中的工艺设计、制作、调试、安装和日常维修等相关能力，以满足现代企业对工艺人才的日益需求。《工艺与品质管理》在编写中具有如下特点：1）力求反映新知识、新技术、新工艺、新方法。《工艺与品质管理》既有传统元器件的识别与判别、PCB手工制作及焊接、电路静态与动态调试等内容；也有SMT元器件的识别与判别、SMT贴焊技术、CAD软件设计PCB、IPC-A-610（组件的可接受要求）评价标准等关于SMT的工艺知识；还引入了现代化生产过程中质量管理和质量保标准ISO 9000系列标准；同时，也增加了LCD、PDP、触摸屏等广泛应用的新器件，以达到反映知识更新和科技发展近期新动态的目的。2）力求体现训练的可操作、机型的典型。《工艺与品质管理》紧密联系实际，突出技能训练，全书共有个训练任务，主要包括常用元器件识别与检测、PCB设计与制作、手工焊接、电路板组装及调试、SMT设备操作及工艺流程、工艺文件编制等内容。各训练任务均具可操作，这对加强学生实践技能的培养起到了极其重要的作用。另外，选了4个通用而又典型的产品作为整机安装与调试的综合训练项目，旨在培养学生综合运用知识解决实际问题的能力。3）力求体现技能项目的多样与趣味结合。《工艺与品质管理》技能训练项目中既可操作到指针式万用表、热风焊、BGA植锡等仪表和新型手工焊接设备；也可操作到数字万用表、数字电桥、DDC数字信号发生器、数字存储示波器等新型调测设备；还可操作到PC、激光打印机以及快速制作PCB的制板设备；更要操作到焊锡膏印刷机、贴片机、回流焊机以及SMT相关检测等设备，这些都大大地增加了《工艺与品质管理》的趣味。尤其是PCB的制作成功，收音机、开关电源、声光控制器、MF47A型万用表等典型产品的装调成功，更能体现学生的成就感。4）力求作到技能操作与职场健康安全意识相配合。《工艺与品质管理》技能训练项目中，不管是在检测与调试的误差、生产环节的用电安全等方面，还是在设备的安装连接、操作安全等方面都以“实训注意事项”的形式给予提示，意在零距离培养读者掌握比较全面而细致的管理规范和具备现场操作安全意识，以保企业操作者的生命和财产安全，实现企业经济可持续发展。5）力求做到内容丰富全面、通俗易懂、各章相对独立。《工艺与品质管理》既有传统工艺方面的知识，也有现代产品大量使用的SMT方面的内容，还有企业产品质量管理和保的标准。全书内容丰富、取材新颖、图文并茂、直观易懂，具有很强的实用，且各章相对独立，易于选取。《工艺与品质管理》建议安排学时数为：40~70学时，使用者可根据自身的办学条件与设备的投入灵活地选择内容。《工艺与品质管理》由夏西泉、林涛、邓显林编著。第、章由林涛编写，第4、5章由邓显林编写，、6、7、8章和附录由夏西泉编写，且负责全书统稿和定稿工作。《工艺与品质管理》在编写过程中，得到了重庆工程职业学院龚小勇教授的悉心指导，重庆工商职业学院任德齐教授审阅了全书，并提出了许多宝贵的意见和建议。另外，在图形图片的处理和文字的校对方面也得到了赖永会老师大力支持，在此一并致以诚挚的谢意。    由于现代工艺技术发展极为迅速，加上编者水平有限和编写时间仓促，书中出现一些错误和不妥之处在所难免，恳请读者批评与指正。