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  • 醉染图书宇航大规模集成电路保技术9787561250679
  • 正版全新
    • 作者: 朱恒静 等 编著著 | 朱恒静 等 编著编 | 朱恒静 等 编著译 | 朱恒静 等 编著绘
    • 出版社: 西北工业大学出版社
    • 出版时间:2016-08-01
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    • 作者: 朱恒静 等 编著著| 朱恒静 等 编著编| 朱恒静 等 编著译| 朱恒静 等 编著绘
    • 出版社:西北工业大学出版社
    • 出版时间:2016-08-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:657千字
    • 页数:421
    • 开本:16开
    • ISBN:9787561250679
    • 版权提供:西北工业大学出版社
    • 作者:朱恒静 等 编著
    • 著:朱恒静 等 编著
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:168.00
    • ISBN:9787561250679
    • 出版社:西北工业大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2016-08-01
    • 页数:421
    • 外部编号:1201504275
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章 大规模集成电路发展趋势
    1.1 概述
    1.2 集成电路发展趋势
    1.3 宇航大规模集成电路技术发展趋势
    1.4 大规模集成电路快展对保技术带来的挑战
    1.5 本章小结
    第2章 大规模集成电路保技术发展历程
    2.1 大规模集成电路宇航应用要求
    2.2 美国大规模集成电路保
    . 欧洲大规模集成电路保
    2.4 中国大规模集成电路保
    2.5 对比分析
    2.6 本章小结
    第3章 宇航大规模集成电路保技术体系
    3.1 大规模集成电路保的内涵
    3.2 保的主要内容
    3.3 保的流程与结果评价
    3.4 保技术体系
    3.5 本章小结
    第4章 定制集成电路过程保
    4.1 概述
    4.2 国内外现状
    4.3 定制集成电路研发和保
    4.4 定制集成电路过程保
    4.5 相关技术
    4.6 本章小结
    第5章 鉴定
    5.1 鉴定的内涵
    5.2 国内外现状
    5.3 集成电路可靠预计模型及参数
    5.4 鉴定的流程和方法
    5.5 相关技术
    5.6 本章小结
    第6章 封装可靠评
    6.1 概述
    6.2 封装可靠评的概念
    6.3 大规模集成电路典型封装和工艺
    6.4 封装可靠评流程
    6.5 相关技术
    6.6 典型封装可靠评案例
    6.7 本章小结
    第7章 失效分析、破坏物理分析和结构分析
    7.1 概述
    7.2 失效分析技术
    7.3 破坏物理分析技术
    7.4 结构分析技术
    7.5 本章小结
    第8章 应用验
    8.1 概述
    8.2 国内外现状及趋势
    8.3 应用验与产品成熟度
    8.4 应用验的实施
    8.5 应用验技术
    8.6 本章小结
    第9章 大规模集成电路抗辐保
    9.1 概述
    9.2 空间辐环境
    9.3 大规模集成电路辐效应
    9.4 宇航大规模电路抗辐保要求
    9.5 宇航大规模集成电路抗辐需求分析
    9.6 电离总剂量辐照试验
    9.7 位移辐照试验
    9.8 单粒子效应辐照试验
    9.9 大规模集成电路应用加固技术
    9.10 本章小结
    0章 测试
    10.1 概述
    10.2 测试技术面临的挑战
    10.3 测试的实施流程
    10.4 相关技术
    10.5 本章小结
    1章 商用器件保
    11.1 概述
    11.2 商用器件宇航应用的需求和现状
    11.3 商用器件的特点和风险
    11.4 商用器件宇航应用的保方法
    11.5 相关技术
    11.6 典型案例:NAND FLASH存储器筛选和鉴定
    11.7 本章小结
    参考文献

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