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醉染图书芯片制造——半导体工艺与设备9787111688815
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章导论1.1集成电路的发展历史1.1.1世界上个集成电路1.1.2摩尔定律1.1.3集成电路的产业发展规律与节点1.1.4摩尔定律的终结或超摩尔时代1.2集成电路产业的发展1.2.1集成电路产业链1.2.2晶圆代工1..集成电路产业结构变迁参考文献第2章集成电路制造工艺及生产线2.1集成电路制造技术2.1.1芯片制造2.1.2工艺划分2.1.3工艺技术路线2.2集成电路生产线发展的历程与设计2.2.1国外集成电路生产线发展情况2.2.2国内集成电路生产线发展情况2..集成电路生产线的工艺设计.集成电路生产线的洁净系统..1洁净室系统..2空调系统..循环冷却水系统..4真空系统..5排气系统2.4集成电路生产线的发展趋势参考文献第3章晶圆制备与加工3.1简介3.2硅材料3.2.1为什么使用硅材料3.2.2晶体结构与晶向3.3晶圆制备3.3.1直拉法与直拉单晶炉3.3.2区熔法与区熔单晶炉3.4晶圆加工与设备3.4.1滚磨3.4.2切断3.4.3切片3.4.4硅片退火3.4.5倒角3.4.6研磨3.4.7抛光3.4.8清洗与包装参考文献第4章加热工艺与设备4.1简介4.2加热单项工艺4.2.1氧化工艺4.2.2扩散工艺4..退火工艺4.3加热工艺的硬件设备4.3.1扩散设备4.3.2高压氧化炉4.3.快速火处理设备参考文献第5章光刻工艺与设备5.1简介5.2光刻工艺5.3光掩模与光刻胶材料5.3.1光掩模的发展5.3.2光掩模基板材料5.3.3匀胶铬版光掩模5.3.4移相光掩模5.3.5极紫外光掩模5.3.6光刻胶5.3.7光刻胶配套试剂5.4光刻设备5.4.1光刻技术的发展历程5.4.2接触/接近式光刻机5.4.3步进重复光刻机5.4.4步进扫描光刻机5.4.5浸没式光刻机5.4.6极紫外光刻机5.4.7束光刻系统5.4.8纳米束直写系统5.4.9晶圆片匀胶显影设备5.4.10湿法去胶系统参考文献第6章刻蚀工艺及设备6.1简介6.2刻蚀工艺6.2.1湿法刻蚀和清洗6.2.2干法刻蚀和清洗6.3湿法刻蚀与清洗设备6.3.1槽式晶圆片清洗机6.3.2槽式晶圆片刻蚀机6.3.3单晶圆片湿法设备6.3.4单晶圆片清洗设备6.3.5单晶圆片刻蚀设备6.4干法刻蚀设备6.4.1等离子体刻蚀设备的分类6.4.2等离子体刻蚀设备6.4.3反应离子刻蚀设备6.4.4磁场反应离子刻蚀设备6.4.5电容耦合等离子体刻蚀设备6.4.6电感耦合等离子体刻蚀设备参考文献第7章离子注入工艺及设备7.1简介7.2离子注入工艺7.2.1基本原理7.2.2离子注入主要参数7.3离子注入设备7.3.1基本结构7.3.2设备技术指标7.4损伤修复参考文献第8章薄膜生长工艺及设备8.1简介8.2薄膜生长工艺8.2.1物理气相沉积及溅工艺8.2.2化学气相沉积工艺8..原子层沉积工艺8.2.4外延工艺8.3薄膜生长设备8.3.1真空蒸镀设备8.3.2直流物理气相沉积设备8.3.3频物理气相沉积设备8.3.4磁控溅设备8.3.5离子化物理气相沉积设备8.3.6常压化学气相沉积设备8.3.7低压化学气相沉积设备8.3.8等离子体化学气相沉积设备8.3.9原子层沉积设备8.3.10分子束外延系统8.3.11气相外延系统8.3.12液相外延系统参考文献第9章封装工艺及设备9.1简介9.2芯片级封装9.2.1圆片减薄机9.2.2砂轮划片机9..激光划片机9.3元器件级封装9.3.1粘片机9.3.2引线键合机9.4板卡级封装9.4.1塑封机9.4.2电镀及浸焊生产线9.4.3切筋成型机9.4.4激光打印设备参考文献
本书是围绕集成电路发展重大需求,根据《集成电路产业发展推进纲要》,由机械工业出版社组织编著的“集成电路关键技术丛书”之一。集成电路是半导体产业*核心且技术含量*高的领域,是现代信息社会的基础,也是我国必须掌握的核心技术之一。集成电路产业包括设计、制造和封测三大方面。而制造工艺与设备则是集成电路设计*终的落地。本书首先讲述了半导体产业变化漫长历史中的工艺和设备,再按照集成电路典型制造工艺流程来讲述硅的氧化、光刻、刻蚀、半导体掺杂和淀积等主要工艺。在讲述工艺的同时将工艺需求和设备能的技术关系也进行论述。总而言之,本书将系统地阐述了半导体制造的主要工艺流程,并在此基础上,将对实现主要工艺的半导体制造设备从其结构和原理进行剖析,使本书更加具有实际的工业应用价值。
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