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  • 醉染图书印制电路基础:原理、工艺技术及应用9787111688754
  • 正版全新
    • 作者: 何为著 | 何为编 | 何为译 | 何为绘
    • 出版社: 机械工业出版社
    • 出版时间:2022-01-01
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    • 作者: 何为著| 何为编| 何为译| 何为绘
    • 出版社:机械工业出版社
    • 出版时间:2022-01-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:728000
    • 页数:474
    • 开本:16开
    • ISBN:9787111688754
    • 版权提供:机械工业出版社
    • 作者:何为
    • 著:何为
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:99.00
    • ISBN:9787111688754
    • 出版社:机械工业出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2022-01-01
    • 页数:474
    • 外部编号:1202588720
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    序一
    序二
    前言
    章 印制电路板概述
    1.1 印制电路板的相关定义和功能
    1.1.1 印制电路板的相关定义
    1.1.2 印制电路板在设备中的地位和功能
    1.2 印制电路板的发展史、分类和特点
    1.2.1 早期的印制电路板制造工艺
    1.2.2 现代印制电路板的发展
    1.. 印制电路板的特点和分类
    1.3 印制电路板制造工艺简介
    1.3.1 减成法
    1.3.2 加成法
    1.4 我国印制电路板制造工艺简介
    1.4.1 单面印制电路板制造工艺
    1.4.2 双面印制电路板制造工艺
    1.4.3 多层印制电路板制造工艺
    1.4.4 挠印制电路和齐平印制电路制造工艺
    1.5 习题
    2.. 覆铜箔层压板的电气特
    . 覆铜箔层压板的电能测试
    ..1 表面电阻率和体积电阻率试验
    ..2 介电常数和介质损耗角正切值试验
    .. 绝缘电阻试验
    ..4 电气强度试验
    2.4 习题
    第3章 照相剖版技术
    3.1 感光材料的结构、照相能和分类
    3.1.1 感光材料的结构
    3.1.2 感光材料的照相能
    3.1.3 感光材料的分类
    3.2 感光成像原理
    3.2.1 潜影的形成
    3.2.2 增感
    3.3 显影
    3.3.1 显影机理
    3.3.2 显影方法
    3.3.3 显影液的组成
    3.3.4 常用显影液的配制及能
    3.3.5 显影条件及显影过程中的邻界效应对图像质量的影响
    3.4 定影
    3.4.1 定影的定义
    3.4.2 定影的基本原理
    3.4.3 定影液的组成和配制
    3.4.4 影响定影的因素
    3.4.5 水洗
    3.4.6 图像的加厚与减薄
    3.5 图像反转冲洗工艺
    3.5.1 反转冲洗原理
    3.5.2 反转冲洗工艺
    3.6 重氮盐感光材料
    3.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类
    3.6.2 重氮盐感光材料负印像法
    3.6.3 微泡照相技术
    3.7 激光直接成像技术
    3.8 习题
    ……
    第4章 图形转移技术
    第5章 成孔与孔金属化技术
    第6章 电镀铜技术
    第7章 蚀刻技术
    第8章 印制电路板层压前铜面处理技术
    第9章 印制电路板表面镀覆技术
    0章 印制电路板组装技术
    1章 多层印制电路板
    2章 挠及刚挠印制电路板
    3章 高密度互连积层印制电路板
    4章 器件一体化埋入印制电路板
    5章 特种印制电路板
    6章 无铅化技术与工艺
    7章 印制电路板常规检测技术
    8章 印制电路板清洁生产与环境保护
    9章 新一代移动通信与印制电路板技术
    第20章 印制电路板技术的发展趋势
    参考文献

    售后保障

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