由于此商品库存有限,请在下单后15分钟之内支付完成,手慢无哦!
100%刮中券,最高99元无敌券,券有效期7天
活动自2017年6月2日上线,敬请关注云钻刮券活动规则更新。
如活动受政府机关指令需要停止举办的,或活动遭受严重网络攻击需暂停举办的,或者系统故障导致的其它意外问题,苏宁无需为此承担赔偿或者进行补偿。
醉染图书电路板基础技术手札9787030621597
¥ ×1
概述 Overview 产品的结构 Electronic Products Structure 电路板的发展史 The Development of PCB Industry 电路板的应用 Application of PCB 电路板的分类 PCB Categories 电路板基础制程简介(刚板篇) Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (Rigid Board Section) 典型的刚多层板制程 Typical Rigi Mt-layer PCB Manufacturing Processes 开料 Issue Material 抗蚀层涂覆 Etching Resist Coating 贴干膜 Dry Film Lamination 内层图形转移 Inner Image Transfer 形成良好的光致抗蚀剂和图形侧壁 Forming lified Photoresist and Pattern Sidewall 显影、蚀刻、退膜线 Developing, Etching, Stripping Line 表面粗化(黑化) Surface Roughening (Black Oxide) 铆合与预排 Riveting and Booking 层压叠板 Lamination Lay-up 热压 Hot Press 油压式热压机构 Oil Hydraulic Hot Press Structure 压板后处理 Lamination Post Treatment 机械钻孔 Mechanical Drilling 钻孔主轴(气体轴承) Spindle for Drilling (with Gas Bearing) 钻孔和排屑负荷 Drilling Bits and Chip Loading 钻头的研磨及取放 Drilling Bits Re-Sharp and Setting 钉头及偏位(钻孔及电镀后) Nail Head and Misalignment(After Drilling and Plating) 镀覆孔制程 Plating Through Hole Process 外层贴干膜 Dry Film Lamination in Outer Layers 外层曝光 Outer Layer Exposuring 图形电镀 Pattern Plating 外层图形制作 Outer Layer Pattern Creation 阻焊涂覆 Solder Resist Coating 金属表面处理(热风焊料整平和金手指电镀) Metal Finish (Hot Air Solder Leveling and Gold Finger Plating) 电路板基础制程简介(挠板篇) Basic PCB Manufacturing Processes Introduction (FPC Section) 挠板的应用 FPC Applications 典型的挠板制造工艺和生产流程 Typical FPC Boards Manufacturing Processes & Production Sequences 挠板的优势 FPC Strengths 挠板中使用的不同铜箔 Different Copper Foils Used in FPC 挠材料开料 Flexible Material Slicing 机械钻孔 Mechanical Drilling 镀覆孔 Plating Through-Hole 贴干膜 Dry Film Lamination 曝光 Exposuring 显影 Developing 蚀刻 Etching 退膜 Stripping 接 Pre-lamination 热压 Hot Press 金属表面处理 Metal Finish 电气测试 Electrical Testing 成形 Contouring 检验 Inscio 组装 Assembly 包装 Packing 电路板的未来发展趋势 Future Development Trend of PCB 电路板的产业定位 PCB Industry Role 移动设备(便携式和可穿戴小型化) Mobile Devices (Portable and Wearable Miniaturization) IC封装的发展趋势 IC Package Development Trend 为何需要HDI技术 Why We Need HDI Technology 电路板结构的发展趋势 PCB Structure Development Trend 典型的线路设计发展趋势 Typical Pattern Design Development Trend 跨领域的思维 Cross-Domain Thinking
林定皓,籍贯上海,1961年2月17日生于台北,1985年于东海大学化工系,1987年至今深耕于电路板制造行业,兼任产业、协会顾问20余年,出版相关技术书籍20余本。 【正职】 1987~1992年/华通电脑股份有限公司,历任生产主管(喷锡/镀金/环保/工务)、海外建厂储备干部(工务环工)、海外建厂主管(电镀/蚀刻兼建厂协调与工务)等。 1992年/华邦股份有限公司,黄光室。 1992~1994年/科威信息股份有限公司,采购经理。 1994~1995年/耀文股份有限公司,研发副理。 1995~2004年/华通电脑股份有限公司,历任研发课长、研发主任、研发副理、研发经理、新事业开发部经理、产品策略发展部经理等,曾英特尔中央处理器载板开发。 2004~2006年/金像有限公司,研发部协理。 2006~2019年/景硕科技股份有限公司,优选技术研发资深协理,曾负责高通手机模块封装载板的开发,成功推动埋入式线路的量产。 【兼职】 1999~2004年/华通电脑教育委员会主任委员暨专任讲师 2000~2018年/台湾电路板协会技术委员会委员 2000~2016年/台湾电路板协会资深技术顾问暨技术期刊副总编辑 2002~2016年/台湾电路板协会兼任讲师暨网络问答主笔 2006~2016年/台湾电路板协会重要外文专业文章专任翻译 2012~2016年/台湾电路板协会NEMI委员会代表 2011~2016年/台湾电路板协会故障判读执行顾问
亲,大宗购物请点击企业用户渠道>小苏的服务会更贴心!
亲,很抱歉,您购买的宝贝销售异常火爆让小苏措手不及,请稍后再试~
非常抱歉,您前期未参加预订活动,
无法支付尾款哦!
抱歉,您暂无任性付资格
