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  • 醉染图书微机电系统(MEMS)制造技术9787030399748
  • 正版全新
    • 作者: 苑伟政,乔大勇著 | 苑伟政,乔大勇编 | 苑伟政,乔大勇译 | 苑伟政,乔大勇绘
    • 出版社: 科学出版社
    • 出版时间:2014-03-01
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    • 作者: 苑伟政,乔大勇著| 苑伟政,乔大勇编| 苑伟政,乔大勇译| 苑伟政,乔大勇绘
    • 出版社:科学出版社
    • 出版时间:2014-03-01
    • 版次:1
    • 印次:3
    • 字数:304000
    • 页数:256
    • 开本:16开
    • ISBN:9787030399748
    • 版权提供:科学出版社
    • 作者:苑伟政,乔大勇
    • 著:苑伟政,乔大勇
    • 装帧:精装
    • 印次:3
    • 定价:128.00
    • ISBN:9787030399748
    • 出版社:科学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2014-03-01
    • 页数:256
    • 外部编号:1202318289
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    《微纳制造的基础研究学术著作丛书》序

    前言

    章 绪论 1

    1.1 微机电系统定义 1

    1.2 MEMS制造技术 3

    1.3 MEMS制造技术发展历程 4

    1.4 MEMS制造技术发展趋势 10

    参考文献 13

    第2章 MEMS制造材料基础 15

    2.1 引言 15

    2.2 硅材料 15

    . 硅化合物 20

    ..1 二氧化硅 20

    ..2 氮化硅 21

    2.4 压电材料 22

    2.5 形状记忆合金 24

    2.6 超磁致伸缩材料 28

    2.7 电流变/磁流变体 28

    2.8 有机聚合物材料 29

    2.8.1 PI 30

    2.8.2 PDMS 30

    2.8.3 PMMA 33

    2.9 聚合物前驱体陶瓷 34

    参考文献 36

    第3章 MEMS制造中的沾污及洁净技术 38

    3.1 MEMS制造中的沾污 38

    3.1.1 洁净间技术 39

    3.1.2 去离子水技术 41

    3.1.3 防静电技术 44

    3.2 MEMS制造中的清洗 48

    3.2.1 SPM清洗 48

    3.2.2 RCA清洗 49

    3.. DHF清洗 50

    3.2.4 超声/兆声清洗 50

    3.2.5 清洗 53

    3.2.6 标准清洗流程 53

    参考文献 55

    第4章 图形转移 56

    4.1 引言 56

    4.2 光刻技术 56

    4.2.1 光刻基本原理 56

    4.2.2 制版 58

    4.. 脱水烘 60

    4.2.4 涂胶 61

    4.2.5 软烘 67

    4.2.6 对准 68

    4.2.7 曝光 71

    4.2.8 中烘 77

    4.2.9 显影 77

    4.2.10 坚膜 79

    4.2.11 镜检 79

    4.2.12 去胶 79

    4.3 剥离 80

    4.3.1 单层胶氯苯处理法 81

    4.3.2 双层胶法 81

    4.3.3 图形反转胶法 82

    4.3.4 方法 83

    4.4 软光刻技术 85

    4.4.1 嵌段共聚物自装 85

    4.4.2 微复制成形 89

    4.4.3 微转印成形 91

    4.4.4 微接触印刷 92

    4.4.5 毛细管微成形 95

    4.4.6 溶剂辅微成形 97

    4.4.7 电诱导微成形 98

    参考文献 100

    第5章 湿法腐蚀与干法刻蚀 102

    5.1 湿法腐蚀 102

    5.1.1 硅的各向同湿法腐蚀 104

    5.1.2 硅的各向异湿法腐蚀 106

    5.1.3 二氧化硅的湿法腐蚀 114

    5.1.4 氧化硅的湿法腐蚀 115

    5.1.5 铝的湿法腐蚀 115

    5.1.6 材料的湿法腐蚀 115

    5.2 干法刻蚀 115

    5.2.1 等离子基础 117

    5.2.2 等离子体的产生 120

    5.. 溅刻蚀 121

    5.2.4 等离子刻蚀 122

    5.2.5 反应离子刻蚀 1

    5.2.6 深度反应离子刻蚀 127

    参考文献 132

    第6章 氧化、扩散与注入 134

    6.1 氧化 134

    6.1.1 氧化设备 134

    6.1.2 Deal-Grove氧化模型 135

    6.2 扩散 136

    6.3 离子注入 145

    参考文献 147

    第7章 薄膜制备 148

    7.1 化学气相沉积 148

    7.2 真空镀膜 155

    7.3 外延 157

    7.4 SOI制备 158

    7.5 浸渍提拉法 160

    7.6 激光快速回化成型 161

    参考文献 164

    第8章 MEMS标准工艺 165

    8.1 引言 165

    8.2 表面牺牲层标准工艺 166

    8.2.1 MUMPs表面牺牲层标准工艺 166

    8.2.2 SUMMiT工艺 175

    8.3 体加工标准工艺 178

    8.3.1 溶片工艺 178

    8.3.2 SCREAM工艺 181

    8.3.3 SOI工艺 183

    8.3.4 LIGA工艺 189

    8.4 混合工艺 192

    8.4.1 体表混合工艺 193

    8.4.2 MEMS加CMOS混合工艺 194

    参考文献 204

    第9章 MEMS封装 205

    9.1 引言 205

    9.2 芯片级封装 206

    9.2.1 探针测试 206

    9.2.2 减薄/喷金 208

    9.. 划片 209

    9.2.4 上芯 210

    9.2.5 压焊 211

    9.2.6 封帽 214

    9.3 圆片级封装 217

    9.3.1 真空薄膜密封 218

    9.3.2 阳极键合 219

    9.3.3 熔融键合 221

    9.3.4 共晶键合 222

    9.3.5 中间层键合 222

    参考文献 2

    附录A MEMS制造常用化学晶 224

    附录B 化学品安全术语

    索引 241

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