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醉染图书芯片SIP封装与工程设计9787302541202
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章芯片封装1.1芯片封装概述1.1.1芯片封装发展趋势1.1.2芯片连接技术1.1.3WB技术1.1.4FC技术1.2Leafae封装1.2.1TO封装1.2.2DIP1..SOP1.2.4SOJ1.2.5PLCC封装1.2.6FP1.2.7FN封装1.3BGA封装1.3.1PGA封装1.3.2LGA封装1.3.3TBGA封装1.3.4PBGA封装1.3.5CSP/FBGA封装1.3.6WLCSP1.3.7FC-PBGA封装1.4复杂结构封装1.4.1MCM封装1.4.2SIP1.4.3SOC封装1.4.4PIP1.4.5POP1.4.63D封装1.5本章小结第2章芯片封装基板2.1封装基板2.1.1基板材料2.1.2基板加工工艺2.1.3基板表面处理2.1.4基板电镀2.1.5基板电镀线2.1.6基板设计规则2.1.7基板设计规则样例2.2基板加工过程2.2.1层叠结构2.2.2基板加工详细流程第3章APD使用简介3.1启动APD3.2APD工作界面3.3设置使用习惯参数3.4设置功能快捷键3.4.1默认功能键3.4.2查看功能组合键的分配3.4.3修改功能组合键对应的命令3.5缩放3.6设置画图选项3.6.1设参设置3.7控制显示与颜色3.7.1显示元件标号3.7.2显示元件的外框及管脚号3.7.3显示导电层3.8宏录制3.9网络分配颜色3.9.1分配颜色3.9.2清除分配的颜色3.10Find页功能3.10.1移动布线3.10.2Find by Name功能的使用3.11显示设计对象信息3.12显示测量值3.13Skill语言与菜单修改第4章WB-PBGA封装项目设计4.1创建Die与BGA元件4.1.1新建设计文件4.1.2导入芯片文件4.1.3创建BGA元件4.1.4编辑BGA4.2Die与BGA网络分配4.2.1设置Nets颜色4.2.2手动赋网络方法4..xml表格输入法4.2.4自动给Pin分配网络4.2.5网络交换Pin swap4.2.6输出BGA Ballmap Excel图4.3层叠、过孔与规则设置4.3.1层叠设置4.3.2定义差分对4.3.3电源网络标识4.3.4过孔、金手指创建4.3.5规则设置4.4Wire Bond设计过程4.4.1电源/地环设计4.4.2设置Wire Bond辅线Wb Guide Line4.4.3设置Wire Bond参数4.4.4添加金线4.4.5编辑Wire Bond4.4.6显示3D Wire Bond4.5布线4.5.1基板布线辅处理4.5.2管的换与优化4.5.3整板布线4.5.4铺电源/地平面4.5.5手动创建铜皮4.6工程加工设计4.6.1工程加工设计过程4.6.2添加电镀线4.6.3添加排气孔4.6.4创建阻焊开窗4.6.5检查4.6.6创建光绘文件4.6.7制造文件检查4.6.8基板加工文件4.6.9生成BondFinger标签4.6.10加工文件4.6.11封装外形尺寸输出第5章FC封装项目设计5.1FC-PBGA封装设计5.1.1启动新设计5.1.2导入BGA封装5.1.3导入Die5.1.4自动分配网络5.1.5增加布线层5.1.6创建VSS平面的铜皮5.1.7定义VDD平面的铜皮5.1.8管换5.2增加分立元件5.2.1增加电容到设计中5.2.2放置新增电容5..电容管脚分配电源、地网络5.3创建布线用盲孔5.3.1手动生成盲埋孔5.3.2创建焊盘库5.3.3手动创建一阶埋盲孔5.3.4修改过孔列表5.3.5自动生成盲孔(仅做学习参考)5.3.6检查Via列表5.4Flip Chip设计自动布线5.4.1设置为Pad布线的过孔规则5.4.2设置规则状态5.4.3清除No Route属5.4.4自动布线5.4.5布线结果报告第6章复杂SIP类封装设计6.1启动SIP设计环境6.2基板内埋元件设计6.2.1基板叠层编辑6.2.2增加层叠6..内埋层设置6.3SIP芯片堆叠设计6.3.1Spacer6.3.2Interposer6.3.3芯片堆叠管理6.4腔体封装设计第7章封装模型参数提取7.1WB封装模型参数提取7.1.1创建新项目7.1.2封装设置7.1.3设置7.1.4启动7.2模型结果处理7.2.1参数汇总表7.2.2SPICE/IBIS Model形式结果7..输出网络的RLC值7.2.4RLC立体分布图7.2.5RLC网络分段显示7.2.6对比RLC与网络长度7.2.7单端串扰7.2.8差分与单7.2.9自动生成报告7.2.10保存第8章封装设计高效辅工具8.1BGA管脚自动上色工具8.1.1程序及功能介绍8.1.2程序作8.1.3使用注意事项8.2网表混合比较8.2.1程序功能介绍8.2.2程序作
毛忠宇,现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。于科技大学微科学与工程系,1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作,见及参与了华为高速互连设计、的大展过程,曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。
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