返回首页
苏宁会员
购物车 0
易付宝
手机苏宁

服务体验

店铺评分与同行业相比

用户评价:----

物流时效:----

售后服务:----

  • 服务承诺: 正品保障
  • 公司名称:
  • 所 在 地:
本店所有商品

  • 醉染图书芯片SIP封装与工程设计9787302541202
  • 正版全新
    • 作者: 毛忠宇著 | 毛忠宇编 | 毛忠宇译 | 毛忠宇绘
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2019-11-01
    送至
  • 由""直接销售和发货,并提供售后服务
  • 加入购物车 购买电子书
    服务

    看了又看

    商品预定流程:

    查看大图
    /
    ×

    苏宁商家

    商家:
    醉染图书旗舰店
    联系:
    • 商品

    • 服务

    • 物流

    搜索店内商品

    商品参数
    • 作者: 毛忠宇著| 毛忠宇编| 毛忠宇译| 毛忠宇绘
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2019-11-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:303000
    • 页数:190
    • 开本:16开
    • ISBN:9787302541202
    • 版权提供:清华大学出版社
    • 作者:毛忠宇
    • 著:毛忠宇
    • 装帧:平装
    • 印次:1
    • 定价:89.80
    • ISBN:9787302541202
    • 出版社:清华大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2019-11-01
    • 页数:190
    • 外部编号:1202005609
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章芯片封装
    1.1芯片封装概述
    1.1.1芯片封装发展趋势
    1.1.2芯片连接技术
    1.1.3WB技术
    1.1.4FC技术
    1.2Leafae封装
    1.2.1TO封装
    1.2.2DIP
    1..SOP
    1.2.4SOJ
    1.2.5PLCC封装
    1.2.6FP
    1.2.7FN封装
    1.3BGA封装
    1.3.1PGA封装
    1.3.2LGA封装
    1.3.3TBGA封装
    1.3.4PBGA封装
    1.3.5CSP/FBGA封装
    1.3.6WLCSP
    1.3.7FC-PBGA封装
    1.4复杂结构封装
    1.4.1MCM封装
    1.4.2SIP
    1.4.3SOC封装
    1.4.4PIP
    1.4.5POP
    1.4.63D封装
    1.5本章小结
    第2章芯片封装基板
    2.1封装基板
    2.1.1基板材料
    2.1.2基板加工工艺
    2.1.3基板表面处理
    2.1.4基板电镀
    2.1.5基板电镀线
    2.1.6基板设计规则
    2.1.7基板设计规则样例
    2.2基板加工过程
    2.2.1层叠结构
    2.2.2基板加工详细流程
    第3章APD使用简介
    3.1启动APD
    3.2APD工作界面
    3.3设置使用习惯参数
    3.4设置功能快捷键
    3.4.1默认功能键
    3.4.2查看功能组合键的分配
    3.4.3修改功能组合键对应的命令
    3.5缩放
    3.6设置画图选项
    3.6.1设参设置
    3.7控制显示与颜色
    3.7.1显示元件标号
    3.7.2显示元件的外框及管脚号
    3.7.3显示导电层
    3.8宏录制
    3.9网络分配颜色
    3.9.1分配颜色
    3.9.2清除分配的颜色
    3.10Find页功能
    3.10.1移动布线
    3.10.2Find by Name功能的使用
    3.11显示设计对象信息
    3.12显示测量值
    3.13Skill语言与菜单修改
    第4章WB-PBGA封装项目设计
    4.1创建Die与BGA元件
    4.1.1新建设计文件
    4.1.2导入芯片文件
    4.1.3创建BGA元件
    4.1.4编辑BGA
    4.2Die与BGA网络分配
    4.2.1设置Nets颜色
    4.2.2手动赋网络方法
    4..xml表格输入法
    4.2.4自动给Pin分配网络
    4.2.5网络交换Pin swap
    4.2.6输出BGA Ballmap Excel图
    4.3层叠、过孔与规则设置
    4.3.1层叠设置
    4.3.2定义差分对
    4.3.3电源网络标识
    4.3.4过孔、金手指创建
    4.3.5规则设置
    4.4Wire Bond设计过程
    4.4.1电源/地环设计
    4.4.2设置Wire Bond辅线Wb Guide Line
    4.4.3设置Wire Bond参数
    4.4.4添加金线
    4.4.5编辑Wire Bond
    4.4.6显示3D Wire Bond
    4.5布线
    4.5.1基板布线辅处理
    4.5.2管的换与优化
    4.5.3整板布线
    4.5.4铺电源/地平面
    4.5.5手动创建铜皮
    4.6工程加工设计
    4.6.1工程加工设计过程
    4.6.2添加电镀线
    4.6.3添加排气孔
    4.6.4创建阻焊开窗
    4.6.5检查
    4.6.6创建光绘文件
    4.6.7制造文件检查
    4.6.8基板加工文件
    4.6.9生成BondFinger标签
    4.6.10加工文件
    4.6.11封装外形尺寸输出
    第5章FC封装项目设计
    5.1FC-PBGA封装设计
    5.1.1启动新设计
    5.1.2导入BGA封装
    5.1.3导入Die
    5.1.4自动分配网络
    5.1.5增加布线层
    5.1.6创建VSS平面的铜皮
    5.1.7定义VDD平面的铜皮
    5.1.8管换
    5.2增加分立元件
    5.2.1增加电容到设计中
    5.2.2放置新增电容
    5..电容管脚分配电源、地网络
    5.3创建布线用盲孔
    5.3.1手动生成盲埋孔
    5.3.2创建焊盘库
    5.3.3手动创建一阶埋盲孔
    5.3.4修改过孔列表
    5.3.5自动生成盲孔(仅做学习参考)
    5.3.6检查Via列表
    5.4Flip Chip设计自动布线
    5.4.1设置为Pad布线的过孔规则
    5.4.2设置规则状态
    5.4.3清除No Route属
    5.4.4自动布线
    5.4.5布线结果报告
    第6章复杂SIP类封装设计
    6.1启动SIP设计环境
    6.2基板内埋元件设计
    6.2.1基板叠层编辑
    6.2.2增加层叠
    6..内埋层设置
    6.3SIP芯片堆叠设计
    6.3.1Spacer
    6.3.2Interposer
    6.3.3芯片堆叠管理
    6.4腔体封装设计
    第7章封装模型参数提取
    7.1WB封装模型参数提取
    7.1.1创建新项目
    7.1.2封装设置
    7.1.3设置
    7.1.4启动
    7.2模型结果处理
    7.2.1参数汇总表
    7.2.2SPICE/IBIS Model形式结果
    7..输出网络的RLC值
    7.2.4RLC立体分布图
    7.2.5RLC网络分段显示
    7.2.6对比RLC与网络长度
    7.2.7单端串扰
    7.2.8差分与单
    7.2.9自动生成报告
    7.2.10保存
    第8章封装设计高效辅工具
    8.1BGA管脚自动上色工具
    8.1.1程序及功能介绍
    8.1.2程序作8.1.3使用注意事项
    8.2网表混合比较
    8.2.1程序功能介绍
    8.2.2程序作

    毛忠宇,现任深圳市兴森快捷科技电路股份有限公司CAD研发部经理。于科技大学微科学与工程系,1998-2013在华为技术及海思半导体从事高速互连(PCB)及IC封装研发工作,见及参与了华为高速互连设计、的大展过程,曾合著有《IC封装基础与工程设计实例》一书。

    售后保障

    最近浏览

    猜你喜欢

    该商品在当前城市正在进行 促销

    注:参加抢购将不再享受其他优惠活动

    x
    您已成功将商品加入收藏夹

    查看我的收藏夹

    确定

    非常抱歉,您前期未参加预订活动,
    无法支付尾款哦!

    关闭

    抱歉,您暂无任性付资格

    此时为正式期SUPER会员专享抢购期,普通会员暂不可抢购