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  • 醉染图书低维材料及其界面的热输运机制与模型研究9787302532675
  • 正版全新
    • 作者: 王艳磊著 | 王艳磊编 | 王艳磊译 | 王艳磊绘
    • 出版社: 清华大学出版社
    • 出版时间:2019-10-01
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    • 作者: 王艳磊著| 王艳磊编| 王艳磊译| 王艳磊绘
    • 出版社:清华大学出版社
    • 出版时间:2019-10-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:182000
    • 页数:138
    • 开本:大32开
    • ISBN:9787302532675
    • 版权提供:清华大学出版社
    • 作者:王艳磊
    • 著:王艳磊
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:89.00
    • ISBN:9787302532675
    • 出版社:清华大学出版社
    • 开本:大32开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2019-10-01
    • 页数:138
    • 外部编号:1201981091
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章绪论
    1.1课题背景及研究意义
    1.2研究概况
    1.2.1国内外研究动态
    1.2.2问题与挑战
    1.3研究方法简介
    1.3.1原理计算方法
    1.3.2MD模拟
    1.3.3热导率的数值计算
    1.4本书的主要内容
    第2章缺陷的散机制与有效介质理论
    2.1本章引论
    2.2多晶石墨烯的原子结构及热导率的计算方法
    2.2.1多晶石墨烯的原子结构
    2.2.2热导率的计算方法
    .多晶石墨烯热导率的计算结果
    2.4多晶石墨烯的热流散机制
    2.5有效介质理论及其在多晶石墨烯中的应用
    2.5.1宏观晶粒尺寸的多晶石墨烯的热导率
    2.5.2多晶石墨烯热输运的温度依赖
    2.6有效介质理论在GO中的应用
    2.7本章小结
    第3章无序度与振动模态局域化
    3.1本章引论
    3.2二维双层二氧化硅的结构与计算方法
    3.2.1二维双层二氧化硅的原子结构
    3.2.2热导率的计算方法
    3.3晶体和非晶的二维双层二氧化硅的热输运
    3.4振动模态的局域化及相关的理论研究
    3.4.1Allen-Feldman理论
    3.4.2低维材料中振动模态的局域化
    3.4.3低维材料中热流的局域化
    3.4.4局部无序材料的热输运模型的讨论
    3.5本章小结
    第4章弱耦合界面与扩散式输运模型
    4.1本章引论
    4.2石墨烯/铜基底界面与扩散式热输运过程
    4.2.1石墨烯/铜基底界面的构建与结构优化
    4.2.2石墨烯在基底上的形貌及水分子插层的影响
    4..水分子插层有效减弱界面的电学耦合
    4.2.4扩散式热输运机制与水分子插层的影响
    4.3石墨烯/细胞膜界面与扩散式热输运模型
    4.3.1石墨烯/生物界面的原子结构
    4.3.2石墨烯/细胞膜界面的水分子层结构
    4.3.3石墨烯/细胞膜界面的热耗散过程
    4.3.4扩散式热输运机制与生物纳米界面的热耗散模型
    4.4关于水分子插层及扩散式输运机制的讨论
    4.5本章小结
    第5章强耦合分子界面的热输运研究
    5.1本章引论
    5.2苯环分子结界面的热输运机制与热稳定
    5.2.1苯环分子结的原子模型与界面热阻计算方法
    5.2.2单分子结的热输运过程
    5..分子结的热耗散与热稳定
    5.2.4苯环分子结界面的热输运机制
    5.3SAM/金刚石分子结界面的热输运机制
    5.3.1SAM/金刚石分子结模型与界面热导的计算方法
    5.3.2SAM分子结界面的热输运机制
    5.3.3影响SAM分子结界面热输运质的因素
    5.3.4SAM作为热界面材料的应用前景
    5.4强耦合分子界面的热输运机制讨论
    5.5本章小结
    第6章总结与展望
    参考文献
    附录A与本书有关的物理常数及换算因子
    附录B振动态密度求解程序
    附录C振动谱能量密度求解程序
    附录D热导率求解程序附录E作者发表的相关文章
    致谢

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