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醉染图书低维材料及其界面的热输运机制与模型研究9787302532675
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章绪论
1.1课题背景及研究意义
1.2研究概况
1.2.1国内外研究动态
1.2.2问题与挑战
1.3研究方法简介
1.3.1原理计算方法
1.3.2MD模拟
1.3.3热导率的数值计算
1.4本书的主要内容
第2章缺陷的散机制与有效介质理论
2.1本章引论
2.2多晶石墨烯的原子结构及热导率的计算方法
2.2.1多晶石墨烯的原子结构
2.2.2热导率的计算方法
.多晶石墨烯热导率的计算结果
2.4多晶石墨烯的热流散机制
2.5有效介质理论及其在多晶石墨烯中的应用
2.5.1宏观晶粒尺寸的多晶石墨烯的热导率
2.5.2多晶石墨烯热输运的温度依赖
2.6有效介质理论在GO中的应用
2.7本章小结
第3章无序度与振动模态局域化
3.1本章引论
3.2二维双层二氧化硅的结构与计算方法
3.2.1二维双层二氧化硅的原子结构
3.2.2热导率的计算方法
3.3晶体和非晶的二维双层二氧化硅的热输运
3.4振动模态的局域化及相关的理论研究
3.4.1Allen-Feldman理论
3.4.2低维材料中振动模态的局域化
3.4.3低维材料中热流的局域化
3.4.4局部无序材料的热输运模型的讨论
3.5本章小结
第4章弱耦合界面与扩散式输运模型
4.1本章引论
4.2石墨烯/铜基底界面与扩散式热输运过程
4.2.1石墨烯/铜基底界面的构建与结构优化
4.2.2石墨烯在基底上的形貌及水分子插层的影响
4..水分子插层有效减弱界面的电学耦合
4.2.4扩散式热输运机制与水分子插层的影响
4.3石墨烯/细胞膜界面与扩散式热输运模型
4.3.1石墨烯/生物界面的原子结构
4.3.2石墨烯/细胞膜界面的水分子层结构
4.3.3石墨烯/细胞膜界面的热耗散过程
4.3.4扩散式热输运机制与生物纳米界面的热耗散模型
4.4关于水分子插层及扩散式输运机制的讨论
4.5本章小结
第5章强耦合分子界面的热输运研究
5.1本章引论
5.2苯环分子结界面的热输运机制与热稳定
5.2.1苯环分子结的原子模型与界面热阻计算方法
5.2.2单分子结的热输运过程
5..分子结的热耗散与热稳定
5.2.4苯环分子结界面的热输运机制
5.3SAM/金刚石分子结界面的热输运机制
5.3.1SAM/金刚石分子结模型与界面热导的计算方法
5.3.2SAM分子结界面的热输运机制
5.3.3影响SAM分子结界面热输运质的因素
5.3.4SAM作为热界面材料的应用前景
5.4强耦合分子界面的热输运机制讨论
5.5本章小结
第6章总结与展望
参考文献
附录A与本书有关的物理常数及换算因子
附录B振动态密度求解程序
附录C振动谱能量密度求解程序
附录D热导率求解程序附录E作者发表的相关文章
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