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  • 醉染图书航天系统坏情况电路分析技术9787515917429
  • 正版全新
    • 作者: 任立明 等著 | 任立明 等编 | 任立明 等译 | 任立明 等绘
    • 出版社: 中国宇航出版社
    • 出版时间:2019-12-01
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    • 作者: 任立明 等著| 任立明 等编| 任立明 等译| 任立明 等绘
    • 出版社:中国宇航出版社
    • 出版时间:2019-12-01
    • 版次:1
    • 印次:1
    • 字数:256000
    • 页数:168
    • 开本:16开
    • ISBN:9787515917429
    • 版权提供:中国宇航出版社
    • 作者:任立明 等
    • 著:任立明 等
    • 装帧:精装
    • 印次:1
    • 定价:58.00
    • ISBN:9787515917429
    • 出版社:中国宇航出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2019-12-01
    • 页数:168
    • 外部编号:1202185326
    • 版次:1
    • 成品尺寸:暂无

    章坏情况电路分析技术概述1

    1.1引言1

    1.2坏情况电路分析概念2

    1.3坏情况电路分析技术发展现状2

    1.4坏情况电路分析技术要点4

    1.5技术研究与应用趋势6

    1.6本章小结7

    第2章坏情况电路分析方法8

    2.1引言8

    2.2灵敏度分析10

    2.2.1灵敏度计算方法10

    2.2.2灵敏度分析方法11

    2..分析结果11

    .坏情况元器件应力分析11

    ..1坏情况元器件应力分析方法12

    ..2坏情况元器件应力分析内容12

    ..坏情况元器件应力分析注意事项12

    2.4极值分析14

    2.4.1直接代入法14

    2.4.2线展开法14

    2.5平方根分析15

    2.5.1平方根分析方法16

    2.5.2平方根分析内容16

    2.6分析16

    2.6.1分析方法16

    2.6.2分析内容17

    2.7几种方法的对比17

    2.8本章小结18

    第3章坏情况电路分析技术流程19

    3.1引言19

    3.2坏情况电路分析数据要求19

    3.3电路分割与功能模块划分20

    3.4电路关键能参数确定21

    3.4.1确定方法与原则21

    3.4.2电路类型与关键能参数21

    3.5电路能影响因素分析24

    3.5.1初始容差25

    3.5.2温度26

    3.5.3辐26

    3.5.4电磁28

    3.5.5老化28

    3.6坏情况边界确定29

    3.7电路分析模型建立30

    3.7.1建模方法30

    3.7.2电路建模概念与方法31

    3.7.3坏情况电路建模34

    3.8坏情况电路分析内容与流程34

    3.8.1坏情况电路能分析34

    3.8.2坏情况元器件应力分析36

    3.9坏情况电路分析报告39

    3.10本章小结39

    第4章模拟电路坏情况分析40

    4.1引言40

    4.2模拟电路关键能参数40

    4.2.1典型元器件关键能参数40

    4.2.2功能模块关键能参数43

    4.3模拟电路能的主要影响因素44

    4.3.1初始容差因素44

    4.3.2温度因素46

    4.3.3老化因素47

    4.3.4辐照因素48

    4.4模拟电路坏情况分析示例51

    4.4.1电路功能介绍51

    4.4.2电路设计要求51

    4.4.3分析过程52

    4.4.4分析结论53

    4.4.5复核验54

    4.5本章小结54

    第5章数字电路坏情况分析55

    5.1引言55

    5.2数字电路关键能参数56

    5.3数字电路坏情况分析内容57

    5.4数字电路坏情况分析方法59

    5.4.1通用逻辑分析59

    5.4.2坏情况时序分析64

    5.4.3坏情况负载分析69

    5.4.4分析考虑74

    5.5本章小结76

    第6章数模混合电路坏情况分析77

    6.1引言77

    6.2数模混合电路分析建模技术和方法77

    6.2.1概述77

    6.2.2典型器件建模方法选择78

    6..复杂数字器件建模79

    6.3数模混合电路坏情况分析82

    6.4数模混合电路分析示例83

    6.4.1系统构成及工作原理83

    6.4.2系统建模83

    6.4.3分析90

    6.5本章小结92

    第7章坏情况电路分析项目管理93

    7.1分析对象选择93

    7.2坏情况电路分析项目承担方选择93

    7.3坏情况电路分析项目实施时机和计划94

    7.4坏情况电路分析项目过程协调与监管94

    7.5坏情况电路分析项目效益、费用与周期95

    7.5.1坏情况电路分析项目效益95

    7.5.2坏情况电路分析项目费用97

    7.5.3坏情况电路分析项目周期99

    7.6本章小结99

    第8章计算机辅坏情况电路分析101

    8.1引言101

    8.2坏情况电路分析辅软件系统简介102

    8.2.1概述102

    8.2.2与国外坏情况电路分析辅软件工具比较102

    8..特点与优势103

    8.2.4应用价值103

    8.3坏情况电路分析系统功能组成103

    8.3.1设计项目104

    8.3.2分析105

    8.3.3结果查看与导出106

    8.3.4管理工具108

    8.3.5辅功能108

    8.4本章小结110

    第9章坏情况电路分析案例111

    9.1引言111

    9.2某型号电源分系统坏情况分析111

    9.2.1电路原理及组成特点111

    9.2.2考虑的影响因素及关注项目113

    9..坏情况分析过程及结果113

    9.2.4结论117

    9.3某型号控制分系统综合控制器坏情况分析118

    9.3.1电路原理及组成特点118

    9.3.2考虑的影响因素及关注项目119

    9.3.3坏情况分析过程及结果120

    9.3.4结论122

    9.4本章小结1

    0章坏情况电路分析技术展望124

    10.1引言124

    10.2软硬件协同坏情况验技术124

    10.3机电一体化坏情况分析技术125

    10.4多物理场耦合坏情况分析技术126

    10.4.1概念126

    10.4.2研究现状127

    10.4.3发展趋势129

    10.5本章小结130

    附录131

    附录A坏情况电路分析任务书示例131

    附录B坏情况电路分析输入数据要求示例133

    附录C坏情况电路分析报告样式示例134

    附录D坏情况电路分析元器件参数数据库135

    附录E坏情况电路分析用模型库139

    定义、术语与缩略词表143

    参考文献147

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