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  • 醉染图书电路板的焊接、组装与调试(第二版)9787560657844
  • 正版全新
    • 作者: 王加祥著 | 王加祥编 | 王加祥译 | 王加祥绘
    • 出版社: 西安电子科技大学出版社
    • 出版时间:2020-10-01
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    • 作者: 王加祥著| 王加祥编| 王加祥译| 王加祥绘
    • 出版社:西安电子科技大学出版社
    • 出版时间:2020-10-01
    • 版次:2
    • 印次:2
    • 字数:287000
    • 页数:200
    • 开本:16开
    • ISBN:9787560657844
    • 版权提供:西安电子科技大学出版社
    • 作者:王加祥
    • 著:王加祥
    • 装帧:平装-胶订
    • 印次:2
    • 定价:29.00
    • ISBN:9787560657844
    • 出版社:西安科技大学出版社
    • 开本:16开
    • 印刷时间:暂无
    • 语种:暂无
    • 出版时间:2020-10-01
    • 页数:200
    • 外部编号:1202197575
    • 版次:2
    • 成品尺寸:暂无


    电路板的焊接调试是设计人员须具的一项技能,本书是作者在多年教学实践与科研设计的基础上编写的一本关于电路板焊接调试的书籍。全书共6章,详细介绍了电路板的焊接、组装和调试方法。章为基础知识,简要介绍了电路板的认知和分类;第2章介绍了手工焊接时使用的焊接工具、焊接方法和焊接步骤;第3章介绍了机器焊接时使用的焊接设备和焊接步骤;第4章介绍了导线的焊接处理和电路板的连接与固定方法;第5章介绍了在电路板调试过程中常用的仪器;第6章介绍了元器件的检测方法、电路板的故障调试方法与步骤。
    本书可作为系统应用研究的工程技术人员进行电路板焊接和调试时的参考书,也可作为高等院校类专业生学习设计时的入门学习参考书,同时也可作为职业学校或无线电短训班的培训教材,对于爱好者也不失为一本较好的自学读物。






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