醉染图书智能终端陶瓷9787302588566

目录
章绪论
1.1智能终端陶瓷概念及特点
1.1.1智能终端
1.1.2智能终端陶瓷
1.1.3智能终端陶瓷与5G通信和无线充电
1.2智能终端陶瓷的发展与应用
1.2.1智能手机陶瓷外观件的发展
1.2.2国外手机陶瓷背板的发展
1..智能穿戴陶瓷外观件的发展
1.3智能终端陶瓷制备技术及发展
1.3.1前段工艺——纳米陶瓷粉体的制备技术
1.3.2中段工艺——陶瓷产品的成型与烧结技术
1.3.3后段工艺——陶瓷CNC/研磨/抛光加工技术
1.4智能终端陶瓷市场与产业化进展
参考文献

第2章粉体制备与分析表征
2.1概述
2.2氧化锆粉体制备工艺
2.2.1共沉淀法
2.2.2水解法
2..水热法
2.2.4水热水解法
2.2.5常压水解低温水热法
2.2.6共沉淀水解法
.ZrO2/AlO复合粉体制备
2.4原料的磨细与分散
2.4.1球磨与球磨机
2.4.2搅拌磨及其磨机
2.4.3砂磨与砂磨机
2.5干燥工艺与造粒
2.5.1干燥方法介绍
2.5.2喷雾造粒原理及造粒球
2.5.3喷雾造粒工艺与设备
2.5.4冷燥造粒工艺
2.6透明陶瓷粉体
2.6.1概述
2.6.2氧化铝透明陶瓷粉体
2.6.3镁铝尖晶石透明陶瓷粉体
2.6.4阿隆透明陶瓷粉体
2.7粉体粒径与比表面分析
2.7.1粉体颗粒与粒径相关定义
2.7.2粉体粒径的测试方法
2.7.3粉体比表面积测试
2.8粉体形貌表征方法
2.8.1粉体形貌扫描电镜分析
2.8.2粉体形貌透电镜分析
2.9粉体流动与堆积密度测试
2.9.1休止角法及测试仪
2.9.2Jenike法
2.9.3振实密度与松装密度测试
2.10粉体的物相与化学分析
2.10.1粉体化学成分分析
2.10.2粉体的物相分析
2.10.3粉体表面结构分析
2.10.4粉体合成的热分析技术
参考文献

第3章陶瓷外观件的成型工艺
3.1概述
3.2干压与等静压成型
3.2.1简述
3.2.2压制成型过程及造粒粉料
3..干压与冷等静压成型设备
3.2.4成型坯体质量的影响因素
3.3注成型
3.3.1陶瓷注成型发展概述
3.3.2注成型特点与陶瓷外观件
3.3.3陶瓷注成型工艺流程及设备
3.3.4陶瓷注成型用有机载体
3.3.5氧化锆粉末表面改及其作用
3.3.6注充模过程及工艺参数调控
3.3.7成型坯体脱脂方法及设备
3.3.8注成型过程中缺陷及控制
3.4流延成型
3.4.1工艺概述
3.4.2流延成型过程与浆料制备
3.4.3生产型与试验型流延机
3.4.4流延坯片及干燥与烧结
3.4.5流延+温等静压组合工艺
3.4.6流延坯片质量的影响因素及调控
3.4.7流延成型制备陶瓷外观件实例
3.5凝胶注模成型
3.5.1简述
3.5.2成型原理及工艺流程
3.5.3氧化锆凝胶注模成型的浆料制备
3.5.4料浆的固化过程及其影响因素
3.5.5凝胶坯体的排胶与烧结过程
3.5.6凝胶注模成型工艺的应用
参考文献

第4章陶瓷烧结技术与设备
4.1概述
4.2烧结过程与机理分析
4.2.1烧结过程及驱动力
4.2.2烧结过程中的传质机理
4..致密化烧结的三个阶段
4.2.4烧结过程中的晶粒生长理论
4.3致密化烧结的影响因素
4.3.1初始粉料对烧结的影响
4.3.2添加剂对致密化烧结的作用
4.3.3烧结制度对致密化的影响
4.3.4气氛对烧结的影响
4.4烧结方法及工艺特点
4.4.1常压烧结
4.4.2热等静压烧结
4.4.3热压烧结
4.4.4振荡压力烧结
4.4.5真空及气氛烧结
4.5烧结设备及功能
4.5.1常压间歇式烧结炉
4.5.2隧道式连续推板烧结炉
4.5.3热等静压烧结炉
4.5.4振荡压力烧结炉
4.5.5氢气烧结炉与真空烧结炉
4.6多晶透明陶瓷烧结
4.6.1透明氧化铝陶瓷烧结
4.6.2镁铝尖晶石透明陶瓷烧结
4.6.3阿隆透明陶瓷烧结
4.7单晶蓝宝石的制备
4.7.1焰熔法
4.7.2提拉法
4.7.3泡生法
4.7.4热交换法
4.7.5导模法
参考文献

第5章彩色氧化锆陶瓷及制备
5.1概述
5.2颜色的产生与表征方法
5.2.1颜色的产生与三属
5.2.2颜色的表征与测量
5.3呈色机理与陶瓷着色剂分类
5.3.1呈色机理及颜色调配
5.3.2陶瓷常用着色剂分类
5.3.3陶瓷色料呈色的影响因素
5.4陶瓷用高温着色剂及制备方法
5.4.1尖晶石型着色剂
5.4.2硅酸锆基着色剂
5.4.3钙钛矿型着色剂
5.5氧化锆陶瓷的着色技术
5.5.1固相法制备彩色氧化锆
5.5.2化学共沉淀法制备彩色氧化锆
5.5.3非均匀沉淀法制备彩色氧化锆
5.5.4液相浸渗法制备彩色氧化锆
5.5.5高温真空渗碳渗氮法
参考文献第6章陶瓷材料的精密加工
6.1概述
6.2陶瓷的机械加工
6.2.1磨削加工
6.2.2铣削加工与CNC加工中心
6..研磨加工
6.2.4抛光加工
6.3陶瓷的化学加工
6.3.1化学研磨抛光
6.3.2电泳抛光与电泳磨削
6.4陶瓷的激光加工
6.4.1激光加工原理及激光器特
6.4.2激光加工陶瓷工艺及影响因素
6.5陶瓷的超声波加工
6.5.1超声波加工原理
6.5.2超声波加工装置与工艺
6.6陶瓷打孔的加工技术
6.6.1机械打孔
6.6.2超声波打孔加工方法
6.6.3激光打孔加工方法
6.7智能手机陶瓷背板加工
参考文献

第7章陶瓷材料的测试
7.1概述
7.2陶瓷的密度
7.2.1密度的表示方法
7.2.2密度的测定与计算
7.3陶瓷的硬度
7.3.1硬度的表示方法
7.3.2硬度的测试与计算
7.3.3陶瓷硬度对比及影响因素
7.4陶瓷的弹模量与泊松比
7.4.1弹变形与弹模量
7.4.2弹模量的测量
7.4.3泊松比的测量
7.5陶瓷材料的强度
7.5.1理论强度与实际强度
7.5.2拉伸、弯曲、压缩强度测量
7.5.3缺陷对强度的影响
7.5.4手机陶瓷背板强度测试
7.6陶瓷的断裂韧及测试
7.6.1断裂韧概念
7.6.2断裂韧的测试
7.7手机陶瓷背板抗摔测试方法
7.7.1落球测试与跌落测试
7.7.2整机跌落测试
7.7.3滚筒抛落测试
7.8陶瓷的介电能测试
7.8.1陶瓷的介电常数与介电损耗
7.8.2介电常数与介电损耗的测试
7.8.3陶瓷的介电强度及测试
7.9陶瓷的热学能
7.9.1陶瓷的热容及测试
7.9.2陶瓷的热膨胀及测试
7.9.3陶瓷的热导率及测试
参考文献

第8章陶瓷结构件的外观检测
8.1概述
8.2尺寸精度的检测
8.2.1有关尺寸精度的术语
8.2.2有关偏差和公差的术语
8..尺寸精度检测方法
8.3几何精度的检测
8.3.1有关几何精度的术语
8.3.2平面度及其检测
8.3.3平行度及其检测
8.3.4圆度及其检测
8.3.5位置度及其检测
8.3.6轮廓度及其检测
8.4表面粗糙度检测
8.4.1表面粗糙度表示方法
8.4.2表面粗糙度的检测评定
8.4.3表面粗糙度的评定参数
8.4.4表面粗糙度的参考值
8.4.5表面光洁度
8.4.6表面粗糙度的检测
8.5自动检测仪器
8.5.1影像测量仪
8.5.2光谱共焦测量仪
8.5.3三坐标测量仪
参考文献

附录英文名词与缩略语对照表

谢志鹏，男，清华大学材料学院教授、博士生导师。中国机械工程学会工程陶瓷专业委员会副理事长兼秘书长，在陶瓷材料制备特别是结构陶瓷领域有多年的工作积累，曾经荣获技术发明二等奖。

"智能终端陶瓷是泛指应用于智能终端产品方面的各种精密陶瓷材料，目前应用很多的领域就是智能手机和智能穿戴设备。在智能手机上的应用包括陶瓷背板、陶瓷中框、指纹识别陶瓷薄片，也包含手机显示屏用的单晶氧化铝(蓝宝石)和透明陶瓷。而在智能穿戴方面应用包括智能手表上的陶瓷表壳、陶瓷表链、陶瓷后盖；智能手环和项链的外观陶瓷件，在智能手机和穿戴设备上使用的各种陶瓷件。
智能终端陶瓷近十年来得到快展，然而有关智能终端陶瓷方面的书籍还是空白，本书从智能终端粉体制备、成型工艺、烧结技术、精密加工、材料能分析与评价、陶瓷外观件检测与评价等进行了系统的论述。
本书是国内部系统全面的书籍，目前市场上还没有，与之相关“结构陶瓷”类书籍，内容上也有很大差别和不同。本书的出版具有很强的市场需求。"